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公开(公告)号：CN103535120A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201280023258.2
申请日：2012-06-22
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/1283
Abstract: 本发明涉及一种导电性图案，其特征在于，是具有包含支承体的层(A)、接受层(B)和导电层(C)的导电性图案，其中，上述接受层(B)是通过在含有乙烯基树脂(b1)的树脂层(B1)的表面涂布含有形成导电层(C)的导电性物质(c)的导电性墨液后将上述树脂层(B1)交联而形成的，上述乙烯基树脂(b1)是将包含10质量％～70质量％的(甲基)丙烯酸甲酯的单体混合物聚合而得的树脂。
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公开(公告)号：CN103249571A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201280003988.6
申请日：2012-09-10
Applicant: DIC株式会社
IPC: B41M5/00 , B41M5/50 , B41M5/52 , C08F220/12 , C09D133/04 , C09D157/00
CPC classification number: B41M5/5254 , C08L33/12 , C08L2201/54 , C09D133/12 , H05K1/0373 , H05K3/1283 , Y10T29/49158 , C08L101/00
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种受容层形成用树脂组合物，其可以形成密合性优异的受容层，可以形成如下的导电性图案等，即，无论是水系导电性墨液及溶剂系导电性墨液的哪种，都具备细线性和耐水性，并具备耐湿热性。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，其特征在于，含有重均分子量为10万以上、并且酸值为10～80的乙烯基树脂(A)、水性介质(B)、根据需要使用的选自水溶性树脂(c1)及填充材料(c2)中的1种以上的成分(C)，所述乙烯基树脂(A)分散于水性介质(B)中，并且相对于所述乙烯基树脂(A)的总量的所述成分(C)的含量为0质量％～15质量％。
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公开(公告)号：CN103201117A
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN201280003602.1
申请日：2012-08-28
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: B41M5/5218 , B41M5/52 , B41M5/5254 , B41M5/5281 , C08G18/10 , C08L23/0815 , C08L33/12 , C08L33/26 , C08L2205/02 , C09D175/04 , H05K1/0353 , H05K1/036 , H05K1/097 , Y10T428/24901 , Y10T428/31551
Abstract: 本发明所要解决的问题是，提供一种受容层形成用树脂组合物，在可以担载墨液等流体的受容层当中，可以形成与各种支承体的密合性优异的受容层，可以形成不会引起墨液等流体的渗洇的具备优异的印刷性的受容层。本发明提供一种受容层形成用树脂组合物，是含有聚氨酯树脂(A)、乙烯基聚合物(B)、以及水性介质(C)的受容层形成用树脂组合物，其特征在于，所述聚氨酯树脂(A)具有亲水性基和相对于所述聚氨酯树脂(A)的总量为2000mmol/kg～5500mmol/kg的脂肪族环式结构。
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公开(公告)号：CN101796149B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200980100293.8
申请日：2009-02-25
Applicant: DIC株式会社
IPC: C09D151/06
CPC classification number: C08G18/12 , C08F271/00 , C08G18/0823 , C08G18/423 , C08G18/6692 , C08G2150/90 , C09D151/003 , C09D151/08 , C09D175/04 , C08G18/3228 , C08G18/289 , C08L2666/02
Abstract: 本发明涉及涂布剂、塑料基材用涂布剂和金属基材用涂布剂，其中，所述涂布剂的特征在于，含有核-壳型树脂颗粒(A)、化合物(B)和水系介质，所述核-壳型树脂颗粒(A)的壳层由具有2000～5500mmol/kg的脂肪族环式结构和选自由羧基及羧酸酯基组成的组中的一种以上的聚氨酯树脂(a1)构成，而且核层由具有含碱性氮原子基团的乙烯基聚合物(a2)构成，所述化合物(B)具有选自由水解性硅烷基和硅烷醇基团组成的组中的一种以上和环氧基。
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公开(公告)号：CN111492472B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980006586.3
申请日：2019-02-21
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种电子部件封装及其制造方法，该电子部件封装为具有电子部件、密封体和屏蔽层的电子部件封装，所述电子部件安装于具有接地图案的电路基板上，所述密封体密封所述电子部件并且具有环氧树脂，所述屏蔽层形成在所述密封体上，所述电子部件封装的特征在于，所述屏蔽层为从所述密封体侧开始以金属粒子层、镀铜层、和镀镍层的顺序层叠而成的层，所述屏蔽层接地至所述接地图案。该电子部件封装中屏蔽层的密合力优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116438331A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074951.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: C25D5/56
Abstract: 本发明提供一种印刷配线板的制造方法，其无需利用铬酸、高锰酸进行的表面粗糙化、利用碱进行的表面改质层形成等，不使用真空装置，该印刷配线板具有基材与导体电路的高密合性、底切少、且可获得作为电路配线具有良好的矩形的截面形状的配线。发现通过在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成含有由高分子分散剂被覆的金属粒子的镀覆晶种层(M1)而进行镀覆处理，能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜而无需在基材表面形成金属渗透层，从而完成了本发明。另外，本发明人等发现，即使在臭氧气氛下处理的绝缘性基材(A)上形成底漆层(B)的情况下，也能够在基材上形成密合性优异的金属镀膜，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN116438063A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202180074824.1
申请日：2021-10-21
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 本发明提供两面连接用平面状半加成法用层叠体及使用其的印刷配线板，该两面连接用平面状半加成法用层叠体无需利用铬酸、高锰酸的表面粗糙化、利用碱形成表面改质层等，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的配线。发现通过使用在绝缘性基材(A)的两表面上依次层叠有导电性银粒子层(M1)和剥离性覆盖层(RC)的层叠体，能够无需复杂的表面粗糙化、无需形成表面改质层，不使用真空装置即可形成具有基材与导体电路的高密合性、底切少、设计再现性佳、且作为电路配线具有良好的矩形截面形状的经两面连接的印刷配线板，从而完成了本发明。
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公开(公告)号：CN115476565A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202210622227.4
申请日：2022-06-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/32 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B33/00 , B32B37/00 , H05K1/03 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体‑金属层间的密合性优异。通过使用特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体，从而发现了密合性优异的层叠体。
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公开(公告)号：CN112237053A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037025.X
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材(A)上形成含有银粒子的导电性金属层(M1)的工序1，在前述导电性金属层(M1)上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层(M2)的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层(M1)选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
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公开(公告)号：CN111492722A
公开(公告)日：2020-08-04
申请号：CN201980006598.6
申请日：2019-05-30
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成，或者一种印刷电路板用层叠体，其特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠底漆层(B)、金属粒子层(M1)和感光性树脂层(R)而成。该印刷电路板用层叠体不需要利用铬酸、高锰酸进行表面粗糙化、利用碱形成表面改性层等，不使用真空装置，能够得到具有基材与导体电路的高密合性、咬边少、具有作为电路配线的良好的矩形截面形状的配线。
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