公开(公告)号：CN115476565A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202210622227.4

申请日：2022-06-01

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 古谷聪健 ,  深泽宪正 ,  富士川亘 ,  白发润

IPC: B32B27/28 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08 ,  B32B27/06 ,  B32B33/00 ,  B32B37/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供层叠体及其制造方法、以及使用该层叠体而制造的印刷布线板，所述层叠体中，最表层具有热塑性树脂的绝缘性基材与该绝缘性基材上所形成的金属层的界面平滑，并且绝缘体‑金属层间的密合性优异。通过使用特征在于在绝缘性基材(A)上依次层叠有热塑性树脂层(B)、底涂层(C)和金属层(D)的层叠体，从而发现了密合性优异的层叠体。

公开(公告)号：CN117529403A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202280042831.8

申请日：2022-07-15

Applicant: 太阳油墨制造株式会社 ,  DIC株式会社

Inventor： 泷泽雅弘 ,  富士川亘 ,  广田阳祐 ,  白发润 ,  古谷聪健

IPC: B32B15/092

Abstract: 本发明提供一种层叠体及具备层叠体的电子设备，目的在于提供一种不仅在常态时，哪怕在长期耐热试验后也可维持镀覆层的粘着性的层叠体。层叠体具备：支持体、及在所述支持体上依次配置的底漆层、金属粒子层及金属镀覆层，所述金属粒子层包含：金属粒子、具有含碱性氮原子的基团的化合物、及环氧树脂。