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公开(公告)号：CN110133373A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201910495013.3
申请日：2019-06-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种BGA板的焊点电阻测试装置，包括电阻测量仪和夹持件，所述夹持件包括具有中空腔室的定位壳体，其侧壁设有与中空腔室连通的空心管，内部设有位于BGA板正面的第一定位套和位于BGA板背面的第二定位套，第一定位套和第二定位套上设有多个与BGA板上的焊盘位置相对应的探针孔，第一定位套的探针孔内设有第一探针，第二定位套的探针孔内设有第二探针；第一探针一端抵接于BGA板正面，另一端与绝缘垫片相抵接；第二探针一端抵接于BGA板背面，一端与铜片相抵接，铜片与第二连接线一端连接，该第二连接线另一端穿过空心管与电阻测量仪电性连接。其能够有效避免测试过程中焊点相互影响，提高测试效率，减轻测试人员身体负担，减少人为误差影响。
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公开(公告)号：CN109759741A
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201910189590.X
申请日：2019-03-13
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，钎焊粉由锡铜粉或锡银铜粉，或锡铜粉与锡银铜粉混合的粉末，与直径在1-1000nm范围中的活性纳米颗粒的镍粉、钴粉、铜粉、锡粉、钛粉的任一种，或任两种，或任三种，或任四种，或五种，按不超过20%的质量比均匀混合。本发明的超声辅助钎焊用钎焊粉及钎焊方法，焊接时温度低，采用活性纳米颗粒，通过超声发生装置的振荡生热，促使焊料或纳米颗粒与母材发生冶金反应，实现无铅焊料全固相或半固态的低温互连，焊接温度较传统液相互连低30℃以上；通过超声发生装置产生的振荡活化和摩擦，促使焊接母材表面氧化膜破裂，达到去膜的效果，降低了焊接助焊剂产生的气体污染，焊接污染少、接头质量高。
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公开(公告)号：CN109604805A
公开(公告)日：2019-04-12
申请号：CN201910081969.9
申请日：2019-01-28
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K20/06 , B23K20/26 , B23K20/24 , B23K20/227
CPC classification number: B23K20/06 , B23K20/2275 , B23K20/24 , B23K20/26
Abstract: 本发明属于应用焊接技术领域，具体公开了铝板和钢板电磁脉冲焊接方法，在铝板的待焊接面上均匀涂覆氧化锆，然后将铝板和钢板的待焊接面正对，最后使用电磁脉冲焊接铝板和钢板。该方法能有效阻碍铝铁金属间化合物的产生，减少钢块夹杂在焊接接头内，从而提高铝/钢电磁脉冲焊接强度。
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公开(公告)号：CN109530972A
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201811594493.0
申请日：2018-12-25
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 本发明提供了一种低固低碳水基助焊剂及其制备方法，各组分及质量百分比：活性剂2~5%；表面活性剂0.5%~2.5%；成膜剂0~0.5%；抗氧化剂0.3~1%；缓蚀剂0.01~0.3%，余下为溶剂；活性剂为二乙醇酸，顺丁烯二酸，DL-苹果酸，己二酸的至少两种以各自大于0%的质量比混合，混合时温度控制在30~60℃；表面活性剂为非离子表面活性剂；成膜剂为三乙醇胺或二乙醇胺的一种；抗氧化剂为对苯二酚；缓蚀剂为羟丙基壳聚糖；溶剂为去离子水。本发明低固低碳水基助焊剂固体含量低，无卤素，无松香，减少无刺激性气味，焊后残余量微小，焊点圆润光亮，制作方法简单，成本小，无炸锡现象，性质稳定，低碳含量，无挥发性有机物，安全环保。
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公开(公告)号：CN109401859A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201811550633.4
申请日：2018-12-18
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种松香型助焊剂用水基清洗剂及清洗方法，由以下质量百分比的原料制成：表面活性剂6%~12%；缓蚀剂0%~0.1%；消泡剂0%~0.05%；余量为去离子水；所述表面活性剂为双子星非离子型表面活性剂与非离子表面活性剂复配而成，其中双子星非离子型表面活性剂占总重量的30%~80%；非离子表面活性剂占总重量的20%~70%。本发明清洗剂配合清洗工艺能够强力去除松香型助焊剂焊后的表面残留物，焊点保持光亮，表面绝缘性能好，与传统清洗剂相比，本发明完全无卤素，低挥发性，安全环保，不会产生公害物质。其成本低，且制备方法简单，清洗过程中几乎没有泡沫产生，适用于全自动化清洗和超声波清洗，清洗工艺易操作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108999714A
公开(公告)日：2018-12-14
申请号：CN201810908366.7
申请日：2018-08-10
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明公开了一种高性能气缸套组件，包括圆筒状的缸套和与缸套内壁滑动配合的活塞环，其特征在于：所述缸套和活塞环的的材质相同，均为灰铸铁、蠕墨铸铁和合金铸铁中的一种；缸套内壁镀有耐磨层，所述耐磨层为硬铬、铬镍、铬铁和铬钴合金中的一种，表面硬度为HV650~HV1100，在耐磨层上阳极刻蚀有微网纹；在缸套内周面设有刮擦槽，所述刮擦槽位于活塞上止点上方，用于刮掉活塞上堆积的颗粒物。还公开了一种高性能气缸套组件的制造方法。其能够提高缸套与活塞环的匹配性能，降低机油消耗，延长使用寿命。
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公开(公告)号：CN108562507A
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201810041394.3
申请日：2018-01-16
Applicant: 重庆理工大学
Abstract: 本发明提供了一种速射武器身管抗烧蚀磨损实验方法，1）制作实验装置，包括管道以及爆炸冲击药物盒，或加药口；还包括加热装置以及高压气体装置；2）将速射武器身管分别连接在管道的两端，内腔分别与管道的内腔连通，形成密封的气体通道；速射武器身管与加热装置配合安装；3）将爆炸冲击药物加热或点燃，燃烧得到燃烧化合物；4）高压气体连同燃烧化合物进入速射武器身管内腔；5）对速射武器身管进行加热，冷却后获得速射武器身管。本发明的方法，从温度、气氛、磨损三个角度模拟子弹或炮弹穿梭身管的真实环境，提高检测结果准确性、检测工作变得简单化，工作效率高；降低实验成本，很大程度的降低了劳动量，减少了人工成本。
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公开(公告)号：CN106128742A
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201610554327.2
申请日：2016-07-14
Applicant: 重庆理工大学
IPC: H01F41/00 , H01F41/076 , H01F41/04 , H01F41/06
CPC classification number: H01F41/005 , H01F41/04
Abstract: 一种贴片式磁性元器件内引脚的连接封装方法，涉及磁性元器件制造技术领域。其方法包括如下步骤：贴片式磁性元器件的预先绕制漆包铜线的磁性线包，磁性线包的分组漆包铜引线缠绕于引线框架内引脚上固定，然后用树脂将磁性线包包裹、覆盖，并与封装外壳初封固定，同时将内引脚高于外壳并留出一定长度；引线框架外引脚的切筋、打弯；内引脚与缠绕其上的漆包线的同步剥漆与焊接、外引脚的同步镀锡；清洗、烘干；检查与测试；最终封装、打码、包装。该发明实现了贴片式磁性元器件微小内引脚连接过程中脱漆和焊接一次完成，同步实现外引脚的镀锡，极大地节约了制造时间，缩短了制造流程，更容易实现自动化生产，同时提高了贴片式磁性元器件微小内引脚的焊点质量稳定性和长期服役可靠性。
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公开(公告)号：CN105547107A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610081661.0
申请日：2016-02-05
Applicant: 重庆理工大学
IPC: G01B5/12
Abstract: 本发明公开了一种自定心内孔测量检具，包括水平设置的底板，底板上安装有自定心机构以及表座，表座上安装有水平设置的百/千分表；自定心机构包括设置在底板上的顶针以及定心件，顶针与百/千分表同轴设置，且顶针的朝向与百/千分表的测量端的朝向相反；定心件具有两个用于抵住待测工件内圈的触头，两个触头对称的安装在百/千分表轴线的两侧，且朝向与百/千分表的测量端的朝向相同，两个触头的连线始终位于百/千分表的测量端和顶针之间；顶针或定心件能够沿百/千分表轴线方向移动。本发明具有结构简单，制造容易，成本较低；操作方便，对工人的测量技术要求较低；可靠性好，检测速度快，检测精度较高，适用范围较广等优点。
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公开(公告)号：CN104874940A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510339861.7
申请日：2015-06-18
Applicant: 重庆理工大学
IPC: B23K35/363 , B23K35/40
CPC classification number: B23K35/3612 , B23K35/40
Abstract: 本发明涉及了一种低银无铅钎料用免清洗助焊剂及其制备方法，助焊剂各成分重量百分比如下：活性剂3%~10%；表面活性剂0.2%~2%；成膜剂1%~5%；抗氧化剂0.1%~1.5%；缓蚀剂0.1%~1.5%和溶剂，全部组分总重量百分比为100%。本发明的低银无铅钎料用免清洗助焊剂，成本低，制备过程简单，不含卤素，无毒，无刺激性气味，化学性质稳定，储存时间长；固含量低，钎焊过程温和，化学烟雾少，焊后残留极少，大幅度减少了对电路板的腐蚀；润湿性好，焊点无回缩，无炸锡现象，焊点表面光亮、干净，无需焊后清洗工序。
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