公开(公告)号：CN221176217U

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202322582486.1

申请日：2023-09-21

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 唐鑫 ,  闫瑞东 ,  徐向涛 ,  夏大权 ,  唐正 ,  文晓东

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型属于半导体微电子技术领域，具体公开了一种引脚内嵌式顶部散热封装结构，包括框架，框架上设有多个管脚，框架上设有引脚，框架内设有基岛，框架具有散热部，基岛设置在散热部上，散热部与管脚相对设置；芯片本体，芯片本体固定连接在基岛上，芯片本体上固定连接有连接件，连接件与引脚连接；塑封体，塑封体包裹框架，其中，散热部对应的框架区域未覆盖塑封体，本实用新型中通过将框架的一部分作为框架整体的散热部为，能够提升封装的散热性能，减少企业的生产成本。

公开(公告)号：CN214203676U

公开(公告)日：2021-09-14

申请号：CN202120489429.7

申请日：2021-03-08

Applicant: 重庆平伟实业股份有限公司

Inventor： 夏大权 ,  马红强 ,  徐向涛 ,  周玉凤 ,  王兴龙 ,  李述洲

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H02S40/34

Abstract: 本实用新型提供了一种贴片式光伏旁路模块的封装框架，所述封装框架包括多个呈阵列分布的框架单元，每个框架单元对应一个贴片式光伏旁路模块的封装，能同时实现多个贴片式光伏旁路模块的封装，有效提高了生产封装效率和原材料的利用率，降低了生产成本；利用第一精压沟槽和第二精压沟槽对第一框架上的载体区域进行划分，第一精压沟槽和第二精压沟槽能起到隔绝及引流作用，可有效防止后续各个分区焊接或者点胶时的互相影响，提高了光伏模块的封装可靠性和良率；且对应贴片式光伏旁路模块产品为半包封贴片式装配，框架载体的背面为主要散热部位，封装后的散热能力较强。