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公开(公告)号：CN110603272A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201880030153.7
申请日：2018-06-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F220/10 , C09J11/08 , C09J201/00 , G02F1/1339 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制回弹的发生，并且能够有效地抑制浮起或剥离的发生的树脂粒子。本发明的树脂粒子，其为具有一个聚合性官能团且具有环状有机基团的第一聚合性化合物与具有两个以上聚合性官能团且具有环状有机基团的第二聚合性化合物的聚合物，来自所述第一聚合性化合物的结构的含量与来自所述第二聚合性化合物的结构的含量的重量比为7以上，将树脂粒子在150℃下加热1000小时时，加热后的树脂粒子的粒径与加热前的树脂粒子的粒径之比为0.9以下。
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公开(公告)号：CN109196072A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780030896.X
申请日：2017-05-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J11/08
Abstract: 本发明提供一种接合用组合物以及一种含有该组合物的光学用粘接剂和压力传感器用粘接剂，该接合用组合物不易使粘接后形成的粘接层的形状变形，并且即使在可靠性试验中也能够维持高的粘接力。接合用组合物含有树脂粒子。所述树脂粒子的恢复率为20％以下，厚度为250±50μm的所述接合用组合物的固化物的透湿度为90g/m2-24h以下。由接合用组合物形成的粘接层，其形状不易变形，即使在可靠性试验后也能够维持高的粘接力。
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公开(公告)号：CN104704579B
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201380051449.4
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J3/12
Abstract: 本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子对电极间进行电连接的情况下，可以降低连接电阻，且可以对由电极中的裂纹引起的连接不良或对由于回弹而引起的连接不良进行抑制的基材粒子。本发明的基材粒子11用于获得表面上形成导电层2而具有所述导电层2的导电性粒子1。基材粒子11为芯壳粒子，其具备芯12和配置于芯12表面上的壳13。基材粒子11的压缩恢复率低于50％。基材粒子11压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。基材粒子1压缩30％时的载荷值与压缩10％时的载荷值之比为3以下。
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公开(公告)号：CN108138024A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680040556.0
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , H01B5/00 , H01R11/01 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中，抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN106233396B
公开(公告)日：2018-05-04
申请号：CN201580020749.5
申请日：2015-04-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种在对电极间进行电连接时可以有效提高电极间的导通可靠性的导电性粒子。本发明的导电性粒子具有基材粒子、和配置于所述基材粒子的表面上的导电部，3mN载重时的压缩弹性模量为5000N/mm2以上、30000N/mm2以下，压缩速度0.33mN/s且3mN载重时的推斥能(式：推斥能＝3mN×3mN载重时的位移μm×3mN载重时的压缩恢复率％)为0.8以上、1.6以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849428A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040585.7
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，上述粒子具有10％以下的粒径的CV值。
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公开(公告)号：CN104684970B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201380050699.6
申请日：2013-12-24
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08J3/12 , C08J2333/08 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种在使用表面上形成有导电层的导电性粒子电连接电极间的情况下，可以降低连接电阻，且可以抑制电极中的裂痕产生的基材粒子。本发明的基材粒子(11)用于在表面上形成导电层(2)而获得具有导电层(2)的导电性粒子(1)。基材粒子(11)为具备芯(12)和配置于芯(12)表面上的壳(13)的芯壳粒子。基材粒子(11)的压缩恢复率为50％以上。将基材粒子(11)压缩10％时的压缩弹性模量为3000N/mm2以上且不足6000N/mm2。将基材粒子(1)压缩30％时的负载值相对于压缩10％时的负载值的比为3以下。
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公开(公告)号：CN107250220A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680010161.6
申请日：2016-04-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G77/20 , C08J3/12 , C09K3/10 , G02F1/1339
CPC classification number: C08G77/20 , C08J3/12 , C09K3/10 , G02F1/1339
Abstract: 本发明提供一种提高耐药品性、且可以降低透湿性的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子具有0.1μm以上、500μm以下的粒径，并且，所述聚硅氧烷粒子是具有硅氧烷键、自由基聚合性基团和碳原子数为5以上的疏水基团的聚硅氧烷粒子，或者是使具有自由基聚合性基团的硅烷化合物和具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子，或者是使具有自由基聚合性基团且具有碳原子数为5以上的疏水基团的硅烷化合物反应并形成硅氧烷键从而得到的聚硅氧烷粒子。
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公开(公告)号：CN104603161B
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201280075659.2
申请日：2012-09-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C08L63/00 , C08F2/22 , C08G59/5073 , C08G59/686 , Y10T428/2998
Abstract: 本发明的目的在于，提供固化剂和/或固化促进剂的释放性优异、在配合于固化性树脂组合物时能够发挥优异的快速固化性、且贮藏稳定性也优异的固化剂和/或固化促进剂复合粒子的制造方法，以及提供固化剂和/或固化促进剂复合粒子。另外，本发明的目的在于，提供含有该固化剂和/或固化促进剂复合粒子的热固化性树脂组合物。本发明为固化剂和/或固化促进剂复合粒子的制造方法，该制造方法具有：制备将含有构成壳的化合物的液滴分散在水性介质中而成的乳化液的工序；使固化剂和/或固化促进剂含浸于所述含有构成壳的化合物的液滴中的工序；和形成将所述固化剂和/或固化促进剂内包的壳的工序。
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公开(公告)号：CN105900004A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201580004362.0
申请日：2015-08-05
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , C08L33/06 , C08L101/00 , C09K3/10
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种能够兼顾密封断裂、液晶污染的抑制与因回弹造成的间隙不良的抑制的液晶滴下工艺用密封剂。另外，本发明的目的在于，提供使用该液晶滴下工艺用密封剂制造的上下导通材料及液晶显示元件。本发明为利用液晶滴下工艺的液晶显示元件的制造中使用的液晶滴下工艺用密封剂，所述液晶滴下工艺用密封剂含有固化性树脂、聚合引发剂和/或热固化剂、柔软粒子，在上述柔软粒子的粒度分布中，最频粒径为中值粒径的1.07倍以上。
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