一种电驱动形状记忆高分子微层复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110746629B

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN201911102562.6

    申请日:2019-11-12

    摘要: 本发明公开了一种电驱动形状记忆高分子微层复合材料及其制备方法,电驱动形状记忆高分子微层复合材料包括弹性恢复层和驱动转换层,本发明利用碳纤维编织连续导电的编织层,在化学气相沉积作用下先在编织层的表面沉积气相碳纤维,再通过化学气相沉积石墨烯,获得碳纤维编织物,其空隙内生长导电性的碳‑碳复合材料。将该碳纤维编织物通过连续浸渍、烘烤,形成导电的驱动转换层,再在转换层的一侧喷涂弹性恢复层高分子材料,形成电驱动形状记忆高分子微层复合材料,本发明提供的所述电驱动形状记忆高分子微层复合材料的制备方法,效率高、成本低,可连续进行大规模生产。

    氨基功能化3,4-丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物及其应用

    公开(公告)号:CN110746585B

    公开(公告)日:2022-02-11

    申请号:CN201911198396.4

    申请日:2019-11-29

    IPC分类号: C08G61/12 H01L51/46

    摘要: 本发明公开了一种氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物及其应用。所述氨基功能化3,4‑丙烯二氧噻吩单元的共轭聚合物的结构如下,其中Ar为吸电子共轭单元,具体为萘酰亚胺、苝酰亚胺、吡咯并吡咯二酮、异靛蓝、萘并噻二唑、萘并噻二唑、吡嗪并噻二唑、萘并三氮唑、吡啶并噻二唑、苯并噁二唑、苯并噻二唑、氟代苯并噻二唑、二氟苯并噻二唑、苯并三氮唑、二氟苯并三氮唑、喹喔啉、噻吩并吡咯二酮、噻唑、并噻唑、吡嗪及以上所有结构的衍生物的一种以上;n为1~10000的自然数。该共轭聚合物具有合适的水醇溶特性,能作为电子传输层应用于有机光电器件,显著提升器件的性能。

    一种无溶剂石墨烯-聚氨酯自修复材料的制备方法

    公开(公告)号:CN113621127A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202010371423.X

    申请日:2020-05-06

    摘要: 本发明公开一种无溶剂石墨烯‑聚氨酯自修复材料的制备方法,其特征在于先将石墨烯与聚四氢呋喃混合获得呋喃化的石墨烯作为石墨烯母粒,再将石墨烯母粒掺入到聚四氢呋喃、4,4`‑二苯基甲烷二异氰酸酯和糠胺反应体系中获得呋喃环封端的预聚体,进而再在与马来酰亚胺进行聚氨酯的“扩链反应”,得到石墨烯‑聚氨酯自修复预聚体,最后将含有石墨烯‑聚氨酯自修复预聚体干燥得到石墨烯‑聚氨酯自修复材料。与现有技术相比,本发明的热可逆共价键聚氨酯反应是在无溶剂过程中进行,而且石墨烯直接参与热可逆共价键的构筑,并在聚氨酯基体中构筑高效的能量转换单元,吸收红外光加速热可逆共价键自修复过程,提高了自修复效率和可重复率。

    一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110524977B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201910724090.1

    申请日:2019-08-07

    摘要: 本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板,由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR‑4层组成,其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR‑4层通过第二粘合层进行粘合,其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构,孔的尺寸为0.01μm‑1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性;避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体;其制备方法节能环保,效率高,生产成本低;具有介电常数低,粘合力优异且持久,可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

    一种高阻尼橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN108485090B

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN201810275867.6

    申请日:2018-03-30

    发明人: 王可 王悦辉 迟峰

    摘要: 发明公开了一种高阻尼橡胶,其特征在于,按质量份数计,包括如下原料:氯化丁基橡胶80‑120份、碳黑20‑60份、石墨烯包覆PZT陶瓷粉末10‑50份、低分子蜡2‑5份、环烷油6‑15份、氧化镁0.2‑1份、硫磺1‑3份、硫化剂1‑5份、氧化锌2‑6份、促进剂0.5‑1.5份、石油树脂1‑6份。本发明高阻尼橡胶,通过填充一定份数的石墨烯包覆PZT颗粒,使得橡胶峰值阻尼系数提高,从而使提升橡胶的减振效果。另外,不需额外填加导电物质使得橡胶的加工更方便、综合性能更优异,有效克服常规PZT陶瓷和导电碳黑复合填充的橡胶综合性能差的技术问题。

    一种含超晶格结构的硅基氮化物五结太阳电池

    公开(公告)号:CN110911510A

    公开(公告)日:2020-03-24

    申请号:CN201911139613.2

    申请日:2019-11-20

    IPC分类号: H01L31/0352 H01L31/078

    摘要: 本发明公开了一种含超晶格结构的硅基氮化物五结太阳电池,包括Si衬底,为双面抛光的p型或n型Si单晶片;在Si衬底的上表面按照层状叠加结构从上至下依次设置有GaNP子电池、GaNAsP子电池、GaNAs/GaNP超晶格子电池和Si子电池;在Si衬底的下表面设置有GaNAs子电池;GaNP子电池和GaNAsP子电池之间通过第四隧道结连接,GaNAsP子电池和GaNAs/GaNP超晶格子电池之间通过第三隧道结连接,GaNAs/GaNP超晶格子电池和Si子电池之间通过第二隧道结连接,Si衬底和GaNAs子电池之间通过第一隧道结连接。本发明在降低五结电池生产成本的同时,利用五结电池结构可以更加充分地利用太阳光谱,提升电池的光电转换效率。

    一种多孔聚四氟乙烯覆铜板及其制备方法

    公开(公告)号:CN110524977A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910724090.1

    申请日:2019-08-07

    摘要: 本发明公开了一种多孔聚四氟乙烯覆铜板,由铜箔层、第一粘结层、聚四氟乙烯层、第二粘结层和环氧树脂FR-4层组成,其中所述铜箔层与聚四氟乙烯层通过第一粘合层进行粘合,所述聚四氟乙烯层与环氧树脂FR-4层通过第二粘合层进行粘合,其中所述聚四氟乙烯层的上下表面具有多孔结构,孔的尺寸为0.01μm-1000μm。本发明的多孔聚四氟乙烯覆铜板具有长效粘合性;避免了PCB板在烧结制作过程中产生的高温和有毒气体;其制备方法节能环保,效率高,生产成本低;具有介电常数低,粘合力优异且持久,可广泛应用于5G等高频PCB线路板的制造。

    一种类球状纳米银片团簇的制备方法

    公开(公告)号:CN108817417A

    公开(公告)日:2018-11-16

    申请号:CN201810867437.3

    申请日:2018-09-04

    IPC分类号: B22F9/24 B82Y40/00

    摘要: 本发明公开了一种类球状纳米银片团簇的制备方法,其特征在于:将浓度为0.8%-6%的硝酸银与浓度为0.3%-2.0%的柠檬酸混合,搅拌5-10分钟后,将浓度为1.6%-8.0%的硫酸亚铁加入到上述混合溶液中在550 r/min的搅拌速度下,磁力搅拌1-2小时,反应完成后,将产物进行离心洗涤,即获得类球状纳米银片团簇。本发明的制备方法简单、易于操作、反应是在室温条件的水溶液中进行、无特殊添加剂、模板,反应时间短,成本和耗能低,可实现工业化生产。