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公开(公告)号：CN105189068A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380074564.3
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/38 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在所述第1面上设置的平滑化层、和在所述平滑化层的与所述基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过将含有质量平均分子量为950以下的热固化性化合物的平滑化层形成用组合物加热使其固化从而形成所述平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且其最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105050780A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201380074647.2
申请日：2013-12-27
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B28B1/30 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/16
Abstract: 本发明的印刷电路基板制造用剥离膜的特征在于，其具备具有第1面和第2面的基材、和在基材的第1面上设置的平滑化层、和在平滑化层的与基材相反的面一侧设置的剥离剂层，通过向含有活化能射线固化型化合物的平滑化层形成用组合物照射活化能射线并使其固化从而形成平滑化层，所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra1为8nm以下，且剥离剂层的所述外表面的最大突起高度Rp1为50nm以下。根据本发明能够提供，能够防止印刷电路基板表面上产生针孔等、能够制造可靠性高的印刷电路基板制造用剥离膜。
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公开(公告)号：CN104220221A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380016162.8
申请日：2013-02-04
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/283 , B28B1/30 , B32B3/00 , B32B27/308 , B32B2250/02 , B32B2270/00 , B32B2305/77 , B32B2307/732 , C08G77/20 , C08G77/46 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2433/08 , C09J7/401 , C09J2483/005 , Y10T428/24355 , B32B27/00 , B32B27/16
Abstract: 本发明涉及一种陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，其包括基材(11)，设置于基材(11)的一侧的剥离剂层(12)，其中剥离剂层(12)为包含活性能量射线固化性成分以及硅酮类成分的剥离剂组合物的固化物，剥离剂层(12)的与基材(11)相反侧的面的算数平均粗糙度(Ra)为8nm以下，且最大突起高度(Rp)为50nm以下。根据照此陶瓷胚片制造工序用剥离膜(1)，能够防止/抑制在陶瓷胚片上产生针孔或厚度不均等缺陷，而且陶瓷胚片的剥离性也优异。
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公开(公告)号：CN104203569A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201280071755.X
申请日：2012-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2483/04 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J7/401 , C09J2467/006 , C09J2483/005
Abstract: 本发明涉及一种剥离片(1)，其具备基材(11)及至少形成于基材(11)的一个面的剥离剂层(12)的剥离片(1)，其中，剥离剂层(12)使用如下所述的剥离剂组合物所形成，该剥离剂组合物所形成含有在1分子中具有至少2个烯基的第一聚二甲基硅氧烷，及在1分子中具有至少2个氢硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷，在总计30g的第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷中，含有烯基0.40～5.25mmol，含有氢硅烷基7.00～120.00mmol，且氢硅烷基(b)相对于烯基(a)的摩尔比(b/a)为3.0～70.0。根据该剥离片(1)，剥离片的剥离剂层即使在长时间暴露于大气的情况下也可抑制剥离力的增大。
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公开(公告)号：CN104185550A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201280071753.0
申请日：2012-12-20
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: B32B27/283 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2483/04 , C08K5/54 , C09D183/04 , C09J7/401 , C09J2467/006 , C09J2483/005 , C08L83/00 , C08L33/04
Abstract: 本发明涉及一种剥离片(1)，其具备基材(11)及至少形成于基材(11)的一个面的剥离剂层(12)，其中，剥离剂层(12)使用如下所述的剥离剂组合物所形成，该剥离剂组合物含有在1分子中具有至少2个烯基的第一聚二甲基硅氧烷，及在1分子中具有至少2个氢硅烷基的第二聚二甲基硅氧烷，在总计30g的第一聚二甲基硅氧烷与第二聚二甲基硅氧烷中，含有烯基10.00～16.00mmol，含有氢硅烷基40.00～145.00mmol，且氢硅烷基(b)相对于烯基(a)的摩尔比(b/a)为2.0～15.0。根据该剥离片(1)，剥离片的剥离剂层即使在长时间暴露于大气的情况下也可抑制剥离力的增大。
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公开(公告)号：CN101205365B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN200710112612.X
申请日：2007-06-25
Applicant: 琳得科株式会社
Abstract: 本发明涉及加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其在维持剥离剂层对胶粘剂层有良好的剥离性能的同时，使剥离剂层对基材有良好的密合性。本发明的加成型聚硅氧烷系剥离剂组合物，其含有加成型聚硅氧烷树脂、分支状有机硅氧烷低聚物、交联剂和催化剂。加成型聚硅氧烷树脂，是在比如一个分子中具有至少两个作为官能团的链烯基的有机聚硅氧烷。作为分支状有机硅氧烷低聚物，使用了至少具有两个链烯基的化合物。在上述组合物中，所含的链烯基数与甲基数之比为0.02～0.08(摩尔比)。
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