知搜-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

76 records (took 0.124 seconds)

    电连接盒
    52.
    发明公开
    电连接盒 失效

    公开(公告)号：CN102017346A

    公开(公告)日：2011-04-13

    申请号：CN200680007196.0

    申请日：2006-04-17

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 佐佐木庆一 ,  北幸功

    IPC: H02G3/16 ,  H01R13/405

    CPC classification number: H02G3/086 ,  H01R12/716 ,  H01R12/724

    Abstract: 一种电路结构(10)，包括开关构件(13)实施在其上的电路板(11)和沿着该电路板(11)布线的汇流排(12)，并且壳体(20)设置有布置在电路板(11)上并沿着其周边边缘固定的框架(21)，和盖子(24)，该盖子(24)组装到框架(21)上，从而覆盖电路板(11)。通过将汇流排(12)的端部弯曲成基本L形，构成数个第一端子部分(14)，它们沿着壳框架(21)并排设置，并且设置在盖子(24)的前边缘部分(24F)处的掉落限制部分(36)限制所述第一端子部分(14)的掉落变形。通过将设置在框架(21)和盖子(24)的外边缘部分处的移位限制部分(30)、(37)彼此锁定，限制了盖子(24)沿着相对于框架(21)与第一端子部分(14)分离的方向的移位，并且可以确保防止第一端子部分(14)的掉落变形。

    电力分配装置
    53.
    发明公开
    电力分配装置 失效

    公开(公告)号：CN101032062A

    公开(公告)日：2007-09-05

    申请号：CN200680000951.2

    申请日：2006-04-11

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 佐佐木庆一 ,  北幸功

    IPC: H02G3/16

    Abstract: 在将电连接箱P收容在盖子50A内的状态下，配件收容部34在盖子50A的上表面的开口部51H中露出在外部，因此盖子50A的上表面的水可能会从开口部51H和配件收容部34的间隙进入到盒子20的上表面。由于在箱体20的上表面上形成了直至箱体20的外侧面的排水路径38的排水槽35、36，因此存留在箱体20(主体部30)的上表面的水流入到排水槽35、36内，从而可切实地进行排水。

    电连接箱
    54.
    发明公开
    电连接箱 有权

    公开(公告)号：CN1929225A

    公开(公告)日：2007-03-14

    申请号：CN200610126618.8

    申请日：2006-08-30

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 佐佐木庆一 ,  北幸功

    IPC: H02G3/16

    Abstract: 在盖子(14)的盖板部(22)上形成膨胀壁部(63)，其具有以从盖板部(22)竖立的形态形成的顶壁部(60)，并且通过从侧壁向外部膨胀而形成连接器收容部(25)。在顶壁部(60)上形成倾斜壁(64)，其被形成为：以连接器收容部(25)的宽度方向的大致中心为顶点，向宽度方向两端部向下倾斜。经盖板部(22)流下的水被顶壁部(60)阻挡并沿倾斜壁(64)流下，被引导到连接器收容部(25)的宽度方向外部的两个侧面，避开第二～第四连接器(17、18、19)的开口部(69)而被排出。

    电路结构体
    55.
    发明授权
    电路结构体 有权

    公开(公告)号：CN110036700B

    公开(公告)日：2021-12-31

    申请号：CN201780074104.9

    申请日：2017-12-05

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 北幸功 ,  金京佑

    IPC: H05K1/14 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02G3/16 ,  H05K7/06

    Abstract: 电路结构体(1)具备半导体开关元件(40)、主基板(10)、与主基板(10)重叠配置的多个母排(20)及副基板(30)、跨接线(50)。主基板(10)具备第一绝缘板(11)和第一导电通路(12)。副基板(30)具备第二绝缘板(31)和第二导电通路(32)，并且与主基板(10)重叠而配置于与母排(20)相同的层。跨接线(50)将第一导电通路(12)与第二导电通路(32)连结。半导体开关元件(40)的多个端子(42、43、44)包括与母排(20)连接的漏极端子(42)及源极端子(43)、以及与第二导电通路(32)连接的栅极端子(44)。在副基板(30)上安装有噪声降低元件(34)。

    电路结构体
    56.
    发明授权
    电路结构体 有权

    公开(公告)号：CN108781511B

    公开(公告)日：2021-05-11

    申请号：CN201780016445.0

    申请日：2017-03-16

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 北幸功

    IPC: H05K1/18 ,  H02G3/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

    Abstract: 由本说明书公开的电路结构体(10)构成为，具备：电子部件(30)，具有下表面电极(33)；电路基板(40)，具有第一电路与第二电路；以及导热性导电部件，配设于电子部件(30)的下表面电极(33)与第一电路之间，其中，导热性导电部件具有：电子部件连接部，以能够导通的方式连接于电子部件(30)的下表面电极(33)；第一电路连接部，以能够导通的方式连接于第一电路；以及第二电路连接部，以能够导通的方式连接于第二电路。

    电气连接箱
    58.
    发明公开
    电气连接箱 有权

    公开(公告)号：CN110024243A

    公开(公告)日：2019-07-16

    申请号：CN201780074213.0

    申请日：2017-11-29

    Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

    Inventor： 北幸功

    IPC: H02G3/16 ,  H05K7/20

    Abstract: 电气连接箱(10)具备安装有第一发热元件(11)的第一电路部(21)、安装有第二发热元件(12)的第二电路部(22)、与第一电路部(21)重叠并对第一电路部(21)的热量进行散热的第一散热构件(31)、与第二电路部(22)重叠并对第二电路部(22)的热量进行散热的第二散热构件(32)、配置在第一散热构件(31)与第二散热构件(32)之间而支承第一散热构件(31)及第二散热构件(32)的金属制的支承构件(40)，支承构件(40)具有配置在第一电路部(21)与第二电路部(22)之间而接受第一发热元件(11)及第二发热元件(12)的热量的热接受部(41)。

Patent Agency Ranking