公开(公告)号：CN1304280A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00134861.2

申请日：2000-12-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸本邦雄 ,  西井利浩 ,  竹中敏昭 ,  中村真治 ,  三浦章宏

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/0088 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0257 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S134/902 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/13

Abstract: 一种电路基片的制造方法及其装置,除去形成孔时产生的变质物和异物,得到洁净的高品质的电路基片。电路基片的制造方法包括:(a)将作为掩模的薄膜材料贴附在基片材料表面并调制带薄膜基片材料的工序;(b)通过照射激光在所述带薄膜基片材料上形成孔的工序;(c)通过超声波洗净,在不自所述基片材料剥离所述薄膜材料的前提下,选择性地自所述带薄膜基片材料除去附着于所述带薄膜基片材料上的所述不需要品的工序。