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公开(公告)号：CN1727426A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN200510084543.7
申请日：2005-07-26
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/00 , C09J7/00
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/0075 , C08K5/19 , C08K5/34 , C09J7/29 , C09J7/385 , C09J9/02 , C09J11/06 , C09J133/06 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , G02F2202/22 , G02F2202/28 , Y10T428/12056 , Y10T428/28 , Y10T428/2891 , Y10T428/31935
Abstract: 本发明的目的在于，提供可以防止剥离时不防静电的被粘物带电且可以降低对被粘物的污染、粘接可靠性出色的粘合剂组合物，以及使用该组合物的防静电性的粘合片类以及表面保护薄膜。另外，本发明的目的还在于，提供可以防止剥离时不防静电的被粘物带电且可以降低对被粘物的污染、不发生从被粘物的浮起、粘接可靠性出色的粘合剂组合物，以及使用该组合物的防静电性的粘合片类以及表面保护薄膜。
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公开(公告)号：CN1239656C
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：CN01144031.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J169/005 , C08G18/44 , C08G2170/40 , C08L75/04 , C09J7/38 , C09J2467/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
Abstract: 描述了压敏粘合剂组合物，它包括具有改进分子结构的聚酯和能够广泛地应用，该聚酯同时具有良好的机械强度和良好的柔韧性，是从一种起始物料组分获得的，并具有5,000或5,000以上的数均分子量和2.2或2.2以上的分散度，其中该原料组分主要包括在主链中有碳酸酯结构的脂肪族二醇，和在具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种。
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公开(公告)号：CN1641821A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200510003738.4
申请日：2005-01-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/18 , B32B7/12 , B32B33/00 , B32B38/10 , B32B2457/204 , H01J9/241 , H01J2211/36
Abstract: 一种层叠片，用于同时而且一体形成电介质层和阻隔筋。另外，本发明提供通过使用该层叠片而大幅度地减少了制造工序的生产效率优良的等离子显示屏用背面基板的制造方法。本发明的层叠片中，在含有无机粉末和粘合剂树脂的玻璃树脂组合物层上层叠有阻挡层，再在该阻挡层上层叠有含无机粉末的粘弹性层，且用于在具有电极的玻璃基板上一体形成电介质层和阻隔筋。
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公开(公告)号：CN1388198A
公开(公告)日：2003-01-01
申请号：CN02121651.7
申请日：2002-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J133/08 , C09J7/00
CPC classification number: C09J175/12 , C08G18/4063 , C08G2170/40 , C09J7/38 , C09J2475/00 , Y10S526/931 , Y10T428/28 , Y10T428/31551
Abstract: 可除去的压敏粘合剂组合物,至少包括(A)含羟基的丙烯酸酯类聚合物,(B)含多个羟基的胺化合物和(C)多异氰酸酯化合物,该组合物的干燥或固化产物的凝胶分数等于或大于70%重量。可除去的压敏粘合剂片材,包括基材和在基材上的至少一侧上形成的并包括可除去的压敏粘合剂组合物的可除去压敏粘合剂层。片材对三聚氰胺覆面钢板的180°剥离力为5N/20mm或更低,50℃下静止48小时,该片材的180°剥离力小于或等于初始粘合性的1.2倍,其是在300mm/分的拉伸速率、23℃下和在50%的相对湿度下测定的。
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公开(公告)号：CN1362458A
公开(公告)日：2002-08-07
申请号：CN01144031.7
申请日：2001-12-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: C09J169/005 , C08G18/44 , C08G2170/40 , C08L75/04 , C09J7/38 , C09J2467/00 , Y10T428/28 , Y10T428/2852 , Y10T428/2861 , Y10T428/2891
Abstract: 描述了压敏粘合剂组合物,它包括具有改进分子结构的聚酯和能够广泛地应用,该聚酯同时具有良好的机械强度和良好的柔韧性,是从一种起始物料组分获得的,并具有5,000或5,000以上的数均分子量和2.2或2.2以上的分散度,其中该原料组分主要包括在主链中有碳酸酯结构的脂肪族二醇,和在具有三个或三个以上羟基的多元醇和具有三个或三个以上羧基的多羧酸当中的至少一种。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108300362B
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN201710742938.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F226/10 , C08F220/20 , C08F220/06 , C08F220/54 , C08F220/36
Abstract: 本发明提供一种粘合带，其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN103571359B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201310328784.6
申请日：2013-07-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/20 , C09J7/38 , C09J175/04
Abstract: 本发明涉及表面保护膜、光学构件和电子构件。本发明提供一种在压敏胶粘剂层中使用聚氨酯基树脂的表面保护膜，所述表面保护膜能够实现优异润湿性与低污染性和胶粘剂残渣减少，并且具有优异的再加工性。本发明还提供各自贴附有这种表面保护膜的光学构件和电子构件。
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公开(公告)号：CN108300362A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201710742938.4
申请日：2017-08-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J133/08 , C09J11/06 , C08F220/18 , C08F226/10 , C08F220/20 , C08F220/06 , C08F220/54 , C08F220/36
CPC classification number: Y02P20/149 , C09J133/08 , C08F220/18 , C08F2220/1825 , C08K5/12 , C09J11/06 , C09J2201/122 , C09J2205/102 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C08F226/10 , C08F220/20 , C08F220/06 , C08F220/54 , C08F220/36
Abstract: 本发明提供一种粘合带，其具有充分的粘合力(具备具有充分的内聚性的粘合剂层)、并且尽管包含增塑剂但仍可抑制该增塑剂从粘合剂层渗出、不易污染被粘物。本发明的粘合带具备：基材、和配置于该基材的至少一个面的由丙烯酸系粘合剂构成的粘合剂层，构成该丙烯酸系粘合剂的基础聚合物包含具有不含游离氢的氢键性官能团的构成单元，该粘合剂层包含增塑剂，该粘合带在23℃×30分钟后对SUS板的粘合力为2.1N/20mm以下。
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公开(公告)号：CN104136217B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380011463.1
申请日：2013-02-08
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B32B27/00 , C09J7/02 , C09J133/04 , H01L21/301
CPC classification number: C09J133/08 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B27/304 , B32B27/308 , B32B2405/00 , C08L83/00 , C09J7/401 , C09J133/12 , C09J2201/122 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2427/006 , C09J2433/00 , C09J2433/005 , C09J2483/005 , H01L21/6836 , H01L2221/68327
Abstract: 提供一种粘合带用薄膜，其为在基材薄膜上设置有非粘合层的粘合带用薄膜，其能够有效地抑制在利用负压吸附固定在固定用底座上进行切割等时出现因底座发热等引起的过度密合，另外，通过在基材薄膜上设置非粘合层，可有效地抑制卷状形态下的粘连，在从卷状的形态退卷时不会发生断裂或破损，该非粘合层与该基材薄膜的融合性良好，对拉伸等变形的追随性良好。此外，还提供一种包含这样的粘合带用薄膜的粘合带。本发明的粘合带用薄膜在塑料薄膜的一面具备非粘合层，该非粘合层的表面具有凹凸结构，该非粘合层的表面的凸部分的由纳米压痕计得到的80℃下的压痕硬度为6.0MPa以上。
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公开(公告)号：CN104650792A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201410659742.5
申请日：2014-11-18
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J175/04 , C09J11/06 , C09J7/02
Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜。还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得的聚氨酯基树脂；所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基和OH基之间的当量比“NCO基/OH基”大于1.0且为5.0以下；且所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含含有氟有机阴离子的离子液体。
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