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公开(公告)号：CN102469701B
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201010538429.8
申请日：2010-11-09
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明提供互连结构的制作方法，包括：提供基板，所述基板上依次形成有第一基板焊盘和第一导电凸块；形成与所述第一导电凸块齐平的第一绝缘介质层；在第一绝缘介质层上形成导电层；刻蚀所述导电层形成导电层开口；在所述导电层上形成绝缘掩膜层，所述绝缘掩膜层内形成有掩膜层开口，所述掩膜层开口露出下方的第一导电凸块和剩余的部分导电层；进行电镀沉积工艺，在所述掩膜层开口内形成第二基板焊盘；去除绝缘掩膜层和未被第二基板焊盘覆盖的部分导电层；在所述基板上形成第二绝缘介质层，所述第二绝缘介质层与所述第二基板焊盘齐平。本发明提高了印刷线路板互连结构的可靠性。
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公开(公告)号：CN103140058A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201110376336.4
申请日：2011-11-23
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。本发明实施例的阻胶层，形成的多层板中心与四周厚度均匀一致，并且压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
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公开(公告)号：CN102938980A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201210453721.9
申请日：2012-11-13
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/26
Abstract: 本发明提供了一种软硬结合板阻焊褪洗方法，包括：第一步骤，用于对软硬结合板执行丝印阻焊，并执行预烘、曝光和显影，由此在硬板区上形成硬板区域阻焊并暴露软板区；第二步骤，用于在软板区上布置保护胶带，其中保护胶带将软板区上的覆盖膜完全覆盖，同时不覆盖硬板区上的硬板区域阻焊；第三步骤，用于将贴有保护胶带的软硬结合板浸入阻焊褪洗液，并将软硬结合板在阻焊褪洗液中保持特定时间，然后取出软硬结合板并将软硬结合板的板面阻焊清理掉；第四步骤，用于在软硬结合板的板面上的硬板区域阻焊褪洗干净后，将保护胶带撕掉；第五步骤，用于将褪洗了硬板区域阻焊后的软硬结合板进行再次显影。
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公开(公告)号：CN102878971A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210395633.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: G01B21/18
Abstract: 本发明提供了一种水平湿法蚀刻线咬蚀量测试片的固定结构，其包括：介质层板、布置在介质层板内的一个或多个窗口、布置在窗口外周的穿线孔、以及固定线；其中，所述固定线通过所述穿线孔从而形成相对于所述窗口倾斜的与所述窗口部分重合的多边形双线结构；而且，所述固定线所形成的多边形双线结构的一层线布置在介质层板的一侧，而所述固定线所形成的多边形双线结构的另一层线布置在介质层板的另一侧。由此，提供一种能够避免咬蚀量测试片在水平湿法线传输过程中从大间距传输滚轮掉落的问题的一种测试片固定结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102873964A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396443.8
申请日：2012-10-17
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种不等长软硬结合板层压制作方法，包括：将除最短软板单片之外的所有软板单片沿与长度方向垂直的方向裁开，并按长度方向，将其余软板单片的铆钉孔拉至与最短软板单片相同位置铆合；对外露软板区中间位置相应的硬板单片和压合辅料开窗；在压合时将硬板单片的开窗外围部分挤压固定住；准备衬板及缓冲材料，叠板时在缓冲材料上加衬板辅助，在缓冲材料下布置软硬结合板，在软硬结合板下方布置缓冲材料；在衬板、缓冲材料和软硬结合板中间铣出一个框以露出外露软板区；进行层压。根据本发明提供了不等长软硬结合板层压制作方法，可以实现软板区不等长设计的软硬结合板层压，使得软板区不变形折伤，并且使层间对位精度满足要求。
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公开(公告)号：CN101312619A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710040960.0
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复所述步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。所述方法大大简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN103369852B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201310168345.3
申请日：2013-05-08
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后在盲槽中填充可剥胶，以使得可剥胶填充高度与基板的板面水平面一致；第三步骤：去除保护胶带；第四步骤：固化可剥胶；第五步骤：执行外层图形转移和电镀Ni/Au处理；第六步骤：剥离可剥胶。本发明提供一种通过可靠性好、简单易行的方式解决表层图形转移和电镀Ni/Au过程金属化盲槽保护问题的含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法。
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公开(公告)号：CN103037623B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201110300056.5
申请日：2011-09-30
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种印刷线路板形成方法包括：提供印刷线路板，所述印刷线路板包括基板，所述基板上形成有窗口区域和围绕所述窗口区域的线路区域；所述线路区域表面形成有线路，所述线路具有与窗口区域连接的金手指；铣切所述印刷线路板，去除所述窗口区域，形成芯片窗口，同时切断所述金手指，形成朝向所述芯片窗口的金手指端面。通过本发明所提供的印刷线路板形成方法，可以避免或者减少在金手指表面形成毛刺。
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公开(公告)号：CN103237422B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201310149354.8
申请日：2013-04-25
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供了一种厚铜多层板层压制作方法。选择一张或多张半固化片作为填缝半固化片，所述一张或多张半固化片的总厚度对应于厚铜多层板的内层铜厚。将所述填缝半固化片上对应于内层厚铜的铜导体的区域去除以形成开窗区域，保留所述填缝半固化片的其它区域。将形成开窗区域的所述填缝半固化片布置在内层厚铜层，并且在内层厚铜层之间布置用于粘结的半固化片，从而形成叠层。对形成的叠层进行层压。
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