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公开(公告)号：CN100553414C
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200710040960.0
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复所述步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。所述方法大大简化了工艺流程。
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公开(公告)号：CN117042434A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202311094735.0
申请日：2023-08-29
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种贴片系统及贴片方法，贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件，输送组件用于将托盘输送至预设位置；贴片组件具有上料工位和贴片工位，上料工位用于放置包装件，贴片工位用于放置托盘，贴片组件包括贴片单元，贴片单元位于上料工位和贴片工位之间，用于吸取包装件中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘内。通过贴片单元吸取编带料、管装料包装中的贴片元件，并将贴片元件贴放于托盘中，实现了贴片元件从编带料、管装料到托盘的自动化转移，相比于手动拆卸和贴放的操作方式，有效地避免了贴片元件出现损伤、引脚变形等问题，提高了贴片元件后续焊接的良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117233476A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311168213.0
申请日：2023-09-12
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种用于插损测试的测试板及测试方法。一种用于插损测试的测试板，测试板包括至少一层信号层，以及表层，每层信号层沿其层叠方向的相邻上下层均为电地层，表层设置有至少一组焊盘组，焊盘组与信号层一一对应，对于每层信号层，与其相应的焊盘组通过测试孔连接，每层信号层布置有至少一组差分线，每组差分线包括第一信号线与第二信号线，第一信号线以与差分线长度方向呈45°角的方向由对应的测试孔引出。通过设置测试板，能够规避自身的噪声因子对高速印制板信号完整性评价的影响，确保频域法测试能够精确有效地监控高速印制板设计、板材选择以及制程能力对高速印制板电性能的影响，从而提高频域法测试结果的精度和准确性。
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公开(公告)号：CN117177477A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202311194848.8
申请日：2023-09-15
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种印制板中间不连续互连的制作方法。所述制作方法包括：S1：对多层印制板进行压合，形成整板，在整板表面钻通孔，并用四孔定位；S2：分别从整板的上、下表面，沿通孔轴向背钻哑铃孔，钻通至各自的目标信号层；S3：对步骤S2钻有哑铃孔的印制板进行电镀；S4：树脂塞孔；S5：最后钻掉目标层之间不需要连通的互连层，形成中间断孔，校正后，再次用树脂塞孔。本申请所述制作方法实现了从上下表层到板中任一层的传输回路，提高了信号密集度，减小板的面积，可以更好的满足具有较复杂网络和结构设计的PCB板。
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公开(公告)号：CN117156665A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202311199593.4
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本申请涉及一种内部图形孤立的厚铜PCB板及其制作方法。所述厚铜PCB板包括：覆厚铜板、基体半固化片、铜箔；覆厚铜板的上下表面均依次设置基体半固化片和铜箔；所述覆厚铜板包括基板、厚铜层；所述厚铜层设置于基板的上下表面；所述厚铜层包括开窗区和未开窗区；所述未开窗区为厚铜结构；所述开窗区填充开窗填料。本申请所述内部图形孤立的厚铜PCB板通过在基板和半固化片之间设置开窗结构，厚铜结构中间的开窗区嵌入半固化片，避免了压合贫胶、有铜区域与无铜区域的高度落差，压合后CTE及电性能没显著差别，同时，开窗直接填充整块半固化片，避免了使用半固化片搓粉填充的粉尘污染，表面残胶等问题。
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公开(公告)号：CN117135831A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311200003.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 本发明涉及一种印制板和印制板压接孔精度的控制方法，该控制方法包括以下步骤：对印制板进行机械钻孔得压接孔；对印制板进行金属化处理；在印制板上进行干膜掩孔，并对压接孔开窗，其中压接孔开窗尺寸＝压接孔钻孔孔径*0.8；最后对印制板表面和压接孔进行减铜处理；孔铜减铜量＝面铜减铜量*0.7。本申请的控制方法适用于高厚径比印制板，通过同时控制压接孔开窗尺寸和压接孔钻孔尺寸的关系，以及印制板表面减铜量和压接孔减铜量的关系，实现印制板成品中压接孔尺寸得以精确控制的目的，有效避免了电镀步骤导致的压接孔尺寸超差而造成报废的问题。
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公开(公告)号：CN101312619A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200710040960.0
申请日：2007-05-21
Applicant: 无锡江南计算技术研究所
Abstract: 一种多层式高密度互连印刷线路板的制作方法，基板的一个或者两个线路面上具有第一配线层，第一配线层上形成有用于配线层之间互连的第一导电凸块，包括：在基板上形成覆盖第一配线层以及第一导电凸块的绝缘介质层；在绝缘介质层上形成导电层；在导电层上形成第一绝缘层并在第一绝缘层形成第二配线层图形；沉积导电材料，形成第二配线层；在第二配线层以及第一绝缘层上形成第二绝缘层；刻蚀第二绝缘层形成开口，所述开口暴露出第二配线层；在开口内沉积第二导电凸块；去除第二绝缘层，并去除第一绝缘层和位于第一绝缘层下的导电层；重复所述步骤，形成多层式高密度互连印刷线路板。所述方法大大简化了工艺流程。
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