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公开(公告)号：CN103179795A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201310144458.X
申请日：2013-04-23
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。
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公开(公告)号：CN103237423A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310159419.7
申请日：2013-04-28
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种多层印制板铟瓦铜夹层图形制作方法，包括：第一步骤：制作内层图形，以获得多层印制板的各内层图形单片；第二步骤：对内层图形单片和铟瓦铜先进行棕化处理，并对棕化处理后的内层图形单片和铟瓦铜进行烘烤以去除水汽；第三步骤：以铟瓦铜作为表层，用半固化片粘接，按设计的叠层结构同内层单片压合，获得芯板；第四步骤：采用化学蚀刻方法制作处于芯板表层的铟瓦铜的图形；第五步骤：按设计的叠层结构，利用半固化片作为粘接层，将芯板与芯板以外的其他层图形单片或外层铜箔进行二次压合，形成印制板半成品。
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公开(公告)号：CN102917554A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396166.0
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 一种双铜芯多层板制作方法包括：提供工程数据，并按工程数据开料，然后制作芯板内层图形；棕化内层图形和铜板，以两层铜板为表层，按预设叠构进行装板并定位一次压合；对芯板进行钻定位孔、铣切、磨边、钻校正孔，通过钻校正孔程序获得表层图形预涨数据，所述涨缩数据为层压后内层图形涨缩数据，并以所述涨缩数据作为表层图形和表层之外的其它内层图形工程数据的预涨值；采用化学蚀刻方法制作芯板表层图形。采用层间绝缘树脂将芯板表层图形填缝并磨平；将芯板与其它配套内层单片、半固化片、外层覆板和/或覆箔进行二次压合，获得半成品；对半成品进行后续钻孔、外层图形制作、表面处理、成型铣切；外层图形涨缩数据通过校正孔程序获得。
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公开(公告)号：CN102917540B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210396126.6
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
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公开(公告)号：CN103179795B
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201310144458.X
申请日：2013-04-23
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜，在镀金区域以外的对应有图形设计的区域进行干膜开窗，对开窗后暴露的图形通过镀锡制作作为抗碱性蚀刻保护层的锡层，在镀锡后褪膜。将镀金层和锡层同时作为抗蚀刻层，通过碱性蚀刻工艺制作外层导体图形。在外层镀金导体图形上丝印可剥蓝胶并固化，保护住镀金区域，再对锡层进行褪锡处理。制作阻焊和其它表面处理。
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公开(公告)号：CN102883540A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201210396168.X
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带；第二步骤：对所述干膜进行压膜以使得气泡消失；第三步骤：去除所述PVC胶带和所述绉纸胶带，由此得到除去气泡的软硬结合板。根据本发明，贴PVC胶带和绉纸胶带增加有气泡处的厚度，此后在压膜过程中该区域相当于进行了局部加压，贴胶带前割开的缝隙可以让气泡气体在手动压膜时顺利挤出，并且在压膜压力下，该缝隙在气体排除后可以愈合，不影响后续图形制作。
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公开(公告)号：CN102883540B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201210396168.X
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
摘要： 一种不等厚软硬结合板非真空压膜除气泡方法，其包括：第一步骤：根据印制板图形，根据软硬结合板的硬板区和软板区之间的软硬板过渡区，确定有效图形区域中的预期的残留气泡位置，并且垂直划开保护膜和干膜，并在划开的位置上依次贴上PVC胶带和绉纸胶带；第二步骤：对所述干膜进行压膜以使得气泡消失；第三步骤：去除所述PVC胶带和所述绉纸胶带，由此得到除去气泡的软硬结合板。根据本发明，贴PVC胶带和绉纸胶带增加有气泡处的厚度，此后在压膜过程中该区域相当于进行了局部加压，贴胶带前割开的缝隙可以让气泡气体在手动压膜时顺利挤出，并且在压膜压力下，该缝隙在气体排除后可以愈合，不影响后续图形制作。
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公开(公告)号：CN103730375A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410015391.4
申请日：2014-01-14
申请人： 无锡江南计算技术研究所
CPC分类号： H01L21/4878
摘要： 一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处理层；在经过OSP表面处理的合拼板两面贴胶带；对贴有胶带的合拼板进行铣切处理以获得胶带覆盖的封装基板单元板成品；剥离胶带覆盖的封装基板单元板成品上的胶带，获得封装基板单元板成品。
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公开(公告)号：CN102917540A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210396126.6
申请日：2012-10-17
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供了一种印制线路板选择性孔铜去除方法，其包括：机械钻孔步骤，用于通过机械钻孔来去除覆盖在问题孔孔铜表面的保护层和/或可焊层，并且去除问题孔孔铜表面的部分孔铜，并残留部分孔铜；贴膜步骤，用于在印制线路板表面贴干膜；问题孔暴露步骤，用于揭去干膜表面的PET保护膜，并且捅开问题孔对应位置处的两端的干膜，从而暴露问题孔，其中所述问题孔是镀有孔铜的非金属化孔；酸性蚀刻步骤，用于通过酸性蚀刻完全去除问题孔的残留的部分孔铜；水洗及干燥步骤，用于对印制线路板执行水洗，并在水洗后进行干燥，从而去除酸性蚀刻步骤残留的药水；干膜去除步骤，用于将印制线路板表面的干膜褪去。
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公开(公告)号：CN104051278B
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201410055222.3
申请日：2014-02-18
申请人： 无锡江南计算技术研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明提供了一种DBC陶瓷基板的成型铣切方法，包括：对陶瓷基板进行图形制作；其中在单元板外周的覆铜边框上制作铣切定位标靶，并且覆铜边框对应单元板铣切线位置采用避铜处理，其中单元板铣切线被布置成沿单元板边缘线以及边缘的外延线，外延线延长至母板边界；单元板第一面上布置第一面图案，第二面上布置第二面图案，并且，其中第一面图案和第二面图案在陶瓷母板的水平方向和竖直方向上均交错布置；对陶瓷基板进行表面处理；沿单元板铣切线对陶瓷基板进行成型铣切，并且使得单元板残留预定厚度；手动直接扳折以将单元板分离开。
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