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公开(公告)号：CN206725017U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720581676.3
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01D21/02
Abstract: 本实用新型涉及一种植物茎干本体感知模块夹持结构，包括第一茎干夹套、第二茎干夹套、模块套环、第一支撑条、第二支撑条，第一茎干夹套、第二茎干夹套用于外包植物茎干；第一茎干夹套和模块套环通过第一支撑条连接，第二茎干夹套和模块套环通过第二支撑条连接，模块套环支撑在第一支撑条、第二支撑条之间，模块套环内嵌植物本体感知模块，植物本体感知模块内侧设有传感器芯片。本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，利用两个夹持在植物茎干上所感测部位上方及下方的两个圆柱形茎干夹套将由两根支撑条支撑的模块套环固定在待感测茎干部位正上方，模块套环内嵌本体感知模块，通过本体感知模块内侧的传感芯片对下方植物茎干进行感测。
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公开(公告)号：CN205880086U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620796694.9
申请日：2016-07-27
Applicant: 扬州大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 一种直插型声表面波器件内引式测试结构，包括底板、内引高频信号线，高频接头，底板内层制作有金属膜高频输入、输出信号引线，顶面和底面为接地金属膜。底板中部制作有直插型声表面波器件的信号引脚插孔和接地引脚插孔，信号引脚插孔与高频输入、输出信号引线对应相连，接地引脚插孔与接地金属膜相连，底板顶面两端制作有输入、输出信号电极，周围环绕接地金属膜，并通过作为高频接头信号插针插孔和接地插脚插孔的金属通孔与内层高频输入、输出信号引线对应相连，底板两端安装高频接头，其信号插针和接地插脚对应接入高频接头信号插针插孔和接地插脚插孔。本实用新型采用封闭的高频信号引线结构，高频损耗小，抗干扰，测试操作方便。
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公开(公告)号：CN207123294U
公开(公告)日：2018-03-20
申请号：CN201720581629.9
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01D11/00
Abstract: 本实用新型涉及一种果树挂果本体感知模块夹持结构，包括第一夹盘、第二夹盘、模块套环、第一支撑条、第二支撑条，第一夹盘经第一支撑条连接模块套环，第二夹盘经第二支撑条连接模块套环，模块套环内嵌本体感知模块，本体感知模块内侧设有传感器芯片；本实用新型结构合理、使用方便，通过本实用新型，利用两个夹盘、模块套环以及两个支撑条构成一个半圆环结构，一侧开口底面开孔的锥形上端夹盘套挂在挂果果柄上，支撑整个结构使其悬附在所感测的挂果表面，并夹持挂果，下端支撑条采用非固定连接结构，使夹持结构随挂果的生长自行调节长度，保持本体感知模块内侧传感器芯片与所感测挂果表面的适当距离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN206740737U
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201720581630.1
申请日：2017-05-24
Applicant: 扬州大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 本实用新型涉及一种植物叶片本体感知模块夹持结构，包括茎干夹套、模块套环、左侧叶片夹、右侧叶片夹、主支撑条、左侧副支撑条、右侧副支撑条，模块套环下侧设有矩形框；茎干夹套与模块套环经主支撑条连接；左侧副支撑条一端连接左侧叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框；右侧副支撑条一端连接右侧叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框；模块套环内嵌植物本体感知模块，植物本体感知模块内侧设有传感器芯片。通过本实用新型，由茎干夹套夹持在临近所感测叶片处茎干上，主支撑条支撑模块套环，两个副支撑条的一端分别支撑对称夹持所感测叶片的两个叶片夹，另一端插入模块套环下侧矩形框，调节其用于支撑左侧叶片夹和右侧叶片夹的部分的长度。
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公开(公告)号：CN206727974U
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201720572405.1
申请日：2017-05-22
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构，包括组件基板，所述组件基板顶面制作有包括滤波信道信号线、信道选通电平输出线、信道编码及直流电源输入线的金属互连层，金属互连层上安装多个声表面波滤波信道单元以及信道选通电平产生电路，组件基板底面覆盖接地金属层；在滤波信道间以及滤波信道与信道选通电平输出线之间设置的接地金属面上制作密排的与组件基板底面接地金属层相接的金属通孔，构成围绕声表面波滤波信道的射频隔离栅栏结构。与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：有效隔离声表面波滤波组件各个滤波信道之间射频信号耦合以及射频信号通过信道选通电平通路产生的串扰、提高声表面波滤波组件滤波信道隔离度。
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公开(公告)号：CN206339318U
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201621472848.5
申请日：2016-12-30
Applicant: 扬州大学
Abstract: 本实用新型涉及一种基于声表面波延迟线的分布式压力感测结构，包括声表面波延迟线、数字电平选通高频开关、单元码译码电路，单元码译码电路上设有单元码输入端、译码输出端；声表面波延迟线与数字电平选通高频开关串联构成压力感测单元，声表面波延迟线用作压力感应元件；或者声表面波延迟线作为稳频元件的声表面波延迟线型振荡器与数字电平选通高频开关串联构成压力感测单元，声表面波延迟线作为压力感应元件，声表面波延迟线型振荡器包括声表面波延迟线、反馈放大电路、移相匹配电路，声表面波延迟线、反馈放大电路、移相匹配电路经高频信号线连接。本实用新型结构合理简单、使用容易，可以实现对分布式压力系统中的分布压力进行测量与分析。
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公开(公告)号：CN203482165U
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201320540165.9
申请日：2013-09-02
Applicant: 扬州大学
Abstract: 声表面波滤波器集成封装结构，属于声表面波技术领域。包括声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路以及封装外壳，封装外壳由封装底座、封装底座的外引脚、封帽构成，封帽覆盖在封装底座上，其特征是，设有调谐基板，匹配调谐电路制作在调谐基板上，声表面波滤波器芯片粘接在调谐基板上，并通过键合引线与匹配调谐电路电气连接；调谐基板粘接在封装底座上，并通过键合引线与封装底座的外引脚电气连接。本实用新型将声表面波滤波器芯片和匹配调谐电路集成封装在同一封装体内，简化了声表面波滤波器芯片、匹配调谐电路和应用电路之间的互连结构，具有结构紧凑，损耗小，抗干扰能力强等优点，有助于改善声表面波滤波器应用系统的总体性能。
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公开(公告)号：CN203313142U
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN201320340586.7
申请日：2013-06-14
Applicant: 扬州大学
IPC: H03H9/64
Abstract: 本实用新型提供一种单片集成高隔离度声表面波宽带滤波器组，包括钽酸锂压电单晶基片，还包括在所述钽酸锂压电单晶基片上并列集成的多个声表面波宽带滤波器，每个声表面波宽带滤波器包括一个中心叉指换能器，分列于中心叉指换能器两侧的两个副叉指换能器，分列于两个副叉指换能器外侧构成分布式谐振腔的两个反射指条阵列，一个输入信号电极、一个输出信号电极和两个接地的地电极，相邻声表面波宽带滤波器间设有接地的且与地电极连接的金属隔离电极。本实用新型结构紧凑，体积小，可实现较多的滤波信道数，各滤波信道间隔离度高，抗干扰能力强。
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