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公开(公告)号：CN106091907A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610388608.5
申请日：2016-06-03
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G01B7/02
CPC classification number: G01B7/02
Abstract: 本发明提供了一种焊点位移实时无损监测方法，涉及封装技术领域，包括：选定待测焊点；在待测焊点第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四个待测点；从四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；在两对电流施加点中任意选择不处于同一侧铜沉积层中的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；基于测量值计算得到待测焊点三个方向上的位移。其采用精度电压测量装置，多次测量待测焊点各个角度的电压差实现对待测焊点监测的目的。
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公开(公告)号：CN105679920A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201610046653.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L33/50
CPC classification number: H01L33/505 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明公开一压膜夹具，适于装设于一匹配的压膜设备以用于压合荧光膜与排布有一个或更多晶粒的芯片膜。所述压膜夹具包括一压板，用于压迫芯片膜、以及一基板，用于压迫荧光膜。其中所述基板具有匹配所述晶粒位置及尺寸比例的一定位槽，位于所述基板面对所述压板侧，以用于容许荧光膜被压入而塑形。半球形的所述定位槽可使晶粒及其周围的荧光膜在压膜形成的发光芯片后成为半球形，从而因形状较传统的方形发光芯片更接近晶粒发出的光型，而提高发光芯片的光效，并改善其色度均匀度。
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公开(公告)号：CN105650612A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201510122411.2
申请日：2015-03-19
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21V29/51
Abstract: 一种灯具及其散热方法，其中所述灯具的发光元件工作时，产生的热量传导至散热基座，储液腔中的散热液体经由毛细通孔的毛细吸附力进入蒸发腔与所述散热基座的热交换并蒸发以经历汽化相变，汽化后的蒸汽进入冷凝腔将热量散发到所述灯具外部并经历液化相变，液化后的所述散热液体回流进入所述储液腔，从而所述散热液体基于毛细吸附力驱动在腔体环路中循环流动，以实现所述灯具持续的散热操作。
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公开(公告)号：CN104029235B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201410229643.3
申请日：2014-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B26D1/143 , B26D5/08 , B26D7/26 , F21V19/00 , F21Y101/00
Abstract: 本发明涉及用于切割柔性基板LED光源装置的切割机构及方法。该切割机构包括柔性基板LED光源装置包括具有若干个带状光源模组的柔性基板，在各带状光源模组内设有若干个彼此间隔开的LED光源。切割机构包括传动轴、刀具，以及处于相邻两个刀具之间的滚轮。其中，相邻两个刀具之间的宽度设置成与带状光源模组的宽度相对应，并且在滚轮的周向表面上设置有用于容纳LED光源的凹槽。切割柔性基板时，直接通过滚轮固定柔性基板，从而完成柔性基板的切割。该切割机构的结构简单，使得柔性基板LED光源装置的切割成本降低。
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公开(公告)号：CN105355575A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510791160.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L24/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。有益效果：本发明在回流焊工艺过程中，引入一道保护易受污染焊点的工序和保护装置，能够有效的解决焊点污染问题，且操作性强。能够提高良品率2％左右，同时消除了后期使用过程中脱焊现象等隐患。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105101516A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410216752.1
申请日：2014-05-21
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种灯具调节方法和装置。其中，该灯具调节方法包括：获取灯具的总光通量与驱动参数的第一预设对应关系，其中，总光通量为至少三个光通道的光通量的和；获取灯具的目标颜色与驱动参数的第二预设对应关系，其中，驱动参数用于调整灯具为目标颜色；获取灯具中每个光通道的最大光通量；获取驱动参数的范围；根据第一预设对应关系、第二预设对应关系、每个光通道的最大光通量和驱动参数的范围，得到使总光通量达到预设条件的驱动参数值；以及利用驱动参数值对灯具进行调整。通过本发明，解决了现有技术中对灯具的参数进行调节不方便的问题，从而达到了便于对灯具的参数进行调节的效果。
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公开(公告)号：CN105095632A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410217766.5
申请日：2014-05-21
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G06F19/00
Abstract: 本发明公开了一种光色参数的统计方法及装置，在上述方法中，分别获取多个被校准灯具中每个被校准灯具的各个单色通道的色坐标以及多个被校准灯具的各个单色通道的色坐标的均值和协方差；根据多个被校准灯具的各个单色通道的色坐标的均值和协方差，判定其后进行校准处理的一个或多个灯具对应的每个单色通道是否符合预设条件；根据多个被校准灯具中符合预设条件的每个被校准灯具的各个单色通道的色坐标确定多个被校准灯具的公共色域范围。根据本发明提供的技术方案，进而可以对同一型号的不同灯具的光色参数进行统计分析，并根据统计结果对被测灯具的质量进行检验，从而及时过滤质量不符合要求的灯具。
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公开(公告)号：CN104999155A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510502130.X
申请日：2015-08-14
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: B23K3/08 , B23K37/04 , B23K101/38
CPC classification number: B23K3/087 , B23K37/0443 , B23K2101/38
Abstract: 本发明提供了一种夹线钳，包括：第一钳柄，第一钳柄上设置有第一钳头；第二钳柄，第二钳柄上设置有第二钳头；其中，第一钳柄与第二钳柄铰接，且在第一钳柄和第二钳柄闭合时，第一钳头和第二钳头之间形成钳线口。本发明中的夹线钳解决了现有技术中进行导线焊接时不方便固定导线的问题。
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公开(公告)号：CN104837281A
公开(公告)日：2015-08-12
申请号：CN201510280593.6
申请日：2015-05-27
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种照明控制系统、方法及装置。其中，该照明控制方法包括：获取受控区域内的环境信息，其中，受控区域为照明灯具所在的区域；在环境信息对应的环境下接收触控信号，其中，触控信号为用于控制照明光参数的信号，照明光参数为照明灯具的光参数；根据触控信号记录环境信息和照明光参数的映射关系；以及按照映射关系控制照明灯具。本发明解决了现有技术无法根据环境信息学习用户的调光习惯，并根据调光习惯控制照明灯具的技术问题。
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公开(公告)号：CN104635693A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510002006.7
申请日：2015-01-04
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: G05B19/418 , H05B37/02
CPC classification number: G05B19/042 , H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种环境控制设备的学习方法和环境控制设备。该环境控制设备包括：控制装置，在控制装置内设置有与环境参数对应的初始控光参数；控光装置根据初始控光参数调节照明装置的灯光效果为初始灯光效果；环境感应装置采集当前环境参数，当前环境参数为当前控光区域的环境参数，控制装置用于获取用户在当前环境参数下对初始控光参数的第一调节结果和对电器运行的第二调节结果，并根据第一调节结果更新环境参数与控光参数的对应关系，得到更新后的第一对应关系，根据第二调节结果更新环境参数与电器控制参数的对应关系，得到更新后第二对应关系。通过本发明，解决了环境控制设备控制的室内环境照明和电器运行，用户体验度低的问题。
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