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公开(公告)号：CN106764548A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201610018901.2
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
CPC classification number: F21V9/30 , F21V19/001 , F21V23/003
Abstract: 本发明公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本发明，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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公开(公告)号：CN106525391A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201510580204.1
申请日：2015-09-11
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于光学元件的加速老化系统及透光度测试方法。其中，该方法包括：控温台或温箱，用于在老化过程中，为放置在其中的待老化光学元件提供满足预定温度条件的温度环境；温度控制器，用于在预设时间段内控制控温台上或温箱中的环境温度，使环境温度满足预定温度条件。本发明解决了相关技术中由于并没有统一的设备及标准用于实现LED光学元件加速老化，导致测试结果受不同老化环境的影响严重的技术问题。
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公开(公告)号：CN105355575A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510791160.7
申请日：2015-11-17
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/97 , H01L24/81 , H01L2224/83
Abstract: 本发明属于半导体封装技术领域，一种半导体封装过程中保护焊点免受污染的方法，步骤依次包括涂覆焊料、贴片、将焊盘隔离、回流焊、取消焊盘隔离、打线。有益效果：本发明在回流焊工艺过程中，引入一道保护易受污染焊点的工序和保护装置，能够有效的解决焊点污染问题，且操作性强。能够提高良品率2％左右，同时消除了后期使用过程中脱焊现象等隐患。
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公开(公告)号：CN205595319U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620203003.X
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L21/687
Abstract: 本实用新型公开一固晶夹具，适用于固定半导体以供相匹配的固晶机固晶，在固晶或排布芯片时可调节载板图案的X、Y轴方向与固晶机系统X、Y轴方向一致，提高了在载板上固晶或排片的位置精度；同时夹具对载板设计有缓冲作用，可减小固晶或排片时载板的左右移动，保证固晶或排片过程的稳定。
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公开(公告)号：CN205480344U
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201620027307.5
申请日：2016-01-12
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院 , 日东电工株式会社
IPC: F21K9/64 , F21K9/27 , F21V9/16 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y115/10 , F21Y103/10
Abstract: 本实用新型公开了一种LED发光结构、直管灯和灯具。其中，该LED发光结构包括：基板；光色转换层，设置在基板上，光色转换层透光且具有容纳部；LED芯片,设置在容纳部中，且LED芯片的底面与基板连接。通过本实用新型，解决了现有技术LED光源出光不均匀的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN205877799U
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201620203873.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21K9/60 , F21V13/02 , F21Y115/10
Abstract: 本实用新型公开一聚光装置及灯具，该聚光装置适于供一光源组装以形成一发光装置，其包括：一反光杯及一调光盖。其中所述调光盖是透明盖，其局部反光处理从而形成至少一反光区和至少一透光区，其中所述光源的一部分光穿透所述透光区，另一部分光经由所述调光盖的所述反光区反射后到达所述反光杯并被所述反光杯反射。所述聚光装置以较少的材料及较轻的重量，并容许光线穿透时通过较少的固体介质，从而达到降低成本、减轻重量及减少发热的效果。本申请还公开了一种灯具，包括：一光源及上述聚光装置。
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公开(公告)号：CN204127695U
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201420254585.5
申请日：2014-05-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: F21S2/00 , F21V19/00 , F21V23/06 , F21Y101/02
Abstract: 本实用新型公开了一种光源模组，包括基座(1)、柔性基板(2)和LED光源(3)，所述LED光源(3)设置在所述柔性基板(2)上，所述柔性基板(2)贴附在所述基座(1)的表面上，所述基座(1)包括基座主体(4)和具有通道(7)的接电件(5)，所述通道(7)内具有电线，所述电线的一端与所述柔性基板(2)的引线电极(9)连接，所述电线的另一端用于与电源连接。本实用新型光源模组具有不挡光、出光均匀、电连接可靠的优点，且在实际使用时组装简单方便。
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公开(公告)号：CN205595328U
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201620202414.7
申请日：2016-03-16
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
IPC: H01L25/075 , H01L33/50
Abstract: 一全彩LED封装结构，包括一射光组组件以及一荧光激发组件结构，其中所述发射光组件结构包括同类型的三个LED激发晶片，所述荧光激发组件结构包括三个萤光材料层，透过三个所述LED激发晶片激发三个所述荧材料层以发出不同颜色波长的光，进成形成全彩LED光源。
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公开(公告)号：CN303704355S
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201530515689.7
申请日：2015-12-09
Applicant: 常州市武进区半导体照明应用技术研究院
Abstract: 1．本外观设计产品的名称：白光芯片LED灯管。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于照明光源。3．本外观设计产品的设计要点：在于本产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．本外观设计产品的主体是细长的，此细长的主体部分的长度采用了省略画法；局部放大图为A处的局部放大图。
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