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公开(公告)号：CN111218002A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN202010113117.6
申请日：2020-02-24
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/22 , C08G77/20 , C08G77/14 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种高折射率含硼和环氧基团的有机硅增粘剂及其制备方法与应用。所述方法为：将硼酸、乙烯基甲基二烷氧基硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基甲基二烷氧基硅烷、苯基甲基二烷氧基硅烷和有机溶剂混合均匀，加入碱性催化剂，在65～95℃下反应4～7h，结束反应，纯化，得到高折射率含硼和环氧基团的有机硅增粘剂。本发明制得的高折射率有机硅增粘剂为淡橙色透明粘稠状液体，黏度低，易于使用。本发明制备工艺操作简单、重复性和可控性好，能够调节产物的折射率，而且能够显著提升硅橡胶对聚邻苯二甲酰胺和铜板的增粘接性能。
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公开(公告)号：CN108299854B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810167761.4
申请日：2018-02-28
Applicant: 华南理工大学
Inventor： 潘朝群
Abstract: 本发明属于微胶囊技术领域，具体涉及一种分散染料微胶囊及其制备方法。该方法中首先以细颗粒分散染料为芯材，以三聚氰胺和甲醛反应而得的密胺树脂为壁材制备分散染料微胶囊，然后对壁材密胺树脂进行硅氮烷处理，脱除了密胺树脂上的羟基，使密胺树脂壁材进一步封闭，从而避免染料微胶囊在溶剂中的染料泄露，增强了染料微胶囊的耐溶剂性。该方法无污染，使用助剂少，成本低且操作方便，获得的染料微胶囊稳定性高。
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公开(公告)号：CN109880101A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910145293.5
申请日：2019-02-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/14 , C09J183/06
Abstract: 本发明属于LED封装胶技术领域，具体涉及一种LED封装胶用环氧化改性苯基硅树脂及其制备方法。该方法将水解溶胶-凝胶和非水解溶胶-凝胶工艺结合，先通过水解的溶胶-凝胶法合成含有羟基的中间体，然后将中间体与含有环氧的硅氧烷单体进行非水解溶胶-凝胶法进行脱醇反应，从而消除改性硅树脂中的羟基，可以有效地防止环氧开环，极大地提升了固化产物的耐高温和机械性能。该方法使得大多数环氧基引入到产物的端基上，增加了环氧基的活性，有利于其后期的快速固化反应。由此而得的环氧化改性苯基硅树脂的透光率高、热稳定性好。粘度为500～10000mpa.s，分子量为1000～8000，分子量分布指数PDI为1.2～1.6，折射率为1.50～1.55，可以用作LED封装胶材料。
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公开(公告)号：CN109824903A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910145484.1
申请日：2019-02-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: C08G77/398 , C08G77/16 , C08G77/20 , C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/08
Abstract: 本发明属于有机硅橡胶的添加剂领域，具体涉及一种高折射率含硼有机硅增粘剂及其制备方法。该增粘剂硅橡胶相容性好，不存在催化剂中毒现象，其中的硼原子可与被粘基材聚邻苯二甲酰胺(PPA)中的苯基上的电子云相吸引，提高硅橡胶与聚邻苯二甲酰胺(PPA)的粘接性能。其制备工艺简单，重复性和可控性好，采用的催化剂容易通过减压抽滤除去，其反应条件温和，而且反应过程不使用有机溶剂，易于实现工业化。通过改变反应条件和反应物配比，所得的有机硅增粘剂的粘度低至56.8～73.6mPa·s，折射率高达1.5078～1.5203，适用于高折射率的加成型有机硅橡胶。
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公开(公告)号：CN109692505A
公开(公告)日：2019-04-30
申请号：CN201910145485.6
申请日：2019-02-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: B01D19/04
Abstract: 本发明属于消泡剂技术领域，具体涉及一种固体颗粒物矿物油消泡剂及其制备方法。该矿物油消泡剂包含以下按质量百分比计的原料：矿物油64％～87％、烷基改性硅油10％～24％、疏水性气相二氧化硅0.5％～1.5％、聚醚0.5～5％和乳化剂1～6％。其中，选用在矿物油中溶解性能良好的烷基改性硅油，并在高温下与硅油改性的疏水性气相二氧化硅混合制成硅膏，能显著提高消泡剂的消抑泡性能和稳定性。该方法不需要添加有机溶剂，制备方法简单，重复性和可控性好。通过调控添加的疏水白炭黑的粒径大小和乳化剂的种类及配比，使获得的消泡剂所需消泡时间短，抑泡时间长，涂膜无缩孔现象，在涂料、油墨和造纸等领域具有较好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108341918A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201810167876.3
申请日：2018-02-28
Applicant: 华南理工大学
Inventor： 潘朝群
IPC: C08G18/32 , C08G18/42 , C08G18/48 , C08G18/66 , C09D175/06 , C09D175/08 , C14C11/00
CPC classification number: C08G18/48 , C08G18/3206 , C08G18/42 , C08G18/664 , C08G18/6674 , C09D175/06 , C09D175/08 , C14C11/006
Abstract: 本发明公开一种皮革涂饰剂及其制备和使用方法，所述涂饰剂由以下重量百分数的组分组成：二异氰酸酯15％～25％、多元醇30％～40％、小分子二元醇2～4％、有机溶剂35％～45％、压变粉1～5％，终止剂0.3～1.0％、抗氧剂0.15、硅油0.20％。所述涂饰剂涂覆在Base皮革上后，在110℃～140℃下烘烤3～8min，之后浸水，水揉处理20～45min并二次烘干，烘干后进行热压处理。压变粉受热，碳化变黑而显色，热压后的部分，压变粉碳化变黑，没有热印的地方就是没有显色，这样对比下，得到的文字和图案非常清晰，在箱包、服装和鞋材的图案制作领域有很大应用前景。
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公开(公告)号：CN104087000B
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201410290311.6
申请日：2014-06-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗涤至中性，得MQ树脂溶液；(2)将MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到液态基础胶；(3)将含氢硅油与液态基础胶混合，然后加入铂催化剂，混匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。该材料具有良好的光学性能和优异的机械性能。
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公开(公告)号：CN106674523A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201611093859.7
申请日：2016-12-02
Applicant: 华南理工大学 , 广州惠利电子材料有限公司
Abstract: 本发明公开了一种LED封装用甲基苯基环氧改性硅油的制备方法，是以甲基苯基二甲氧基硅烷为原料，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌进行水解缩合反应，制备甲基苯基端羟基硅油；以甲基苯基端羟基硅油和D4H为原料，MMH为封端剂，CH‑01型酸性阳离子树脂为催化剂，加热搅拌条件下反应，过滤除去催化剂，将产物减压蒸馏脱除低沸物，制得甲基苯基含氢硅油；以甲基苯基含氢硅油和1,2‑环氧‑4‑乙烯基环己烷为原料，氯铂酸为催化剂，加热搅拌条件下反应，将产物减压蒸馏脱除低沸物即制得甲基苯基环氧改性硅油。本方法制得的产物为无色透明液体，热稳定性好，透光率好，折射率高，可用作LED封装胶材料。
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公开(公告)号：CN104194656A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410342830.2
申请日：2014-07-17
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种丙烯酸酯光学胶及其制备方法，包括以下步骤：(1)将单体、引发剂和分子量调节剂按一定比例加入到溶剂丙酮中，搅拌使其充分混合，升温到70～80℃，反应10min；(2)将单体、引发剂和分子量调节剂按一定比例混合，将混合溶液均匀滴加至步骤(1)反应后的溶液中，滴完后再加入一定量的引发剂，保温一段时间，得到聚合物溶液；将得到的聚合物溶液在80℃条件下减压蒸馏，得到丙烯酸酯预聚物；(3)将45～60％的丙烯酸酯预聚物、35～60％的活性稀释剂和1～5％的光引发剂均匀混配，即得到丙烯酸酯光学胶。本发明操作简单，光学胶性能稳定。
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公开(公告)号：CN104087000A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201410290311.6
申请日：2014-06-25
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种LED封装用有机硅材料及其制备方法，包括以下步骤：(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中，搅拌升温至70～80℃，反应2～3h，冷却至室温，进行萃取，静置分离出下层有机层，洗涤至中性，得MQ树脂溶液；(2)将MQ树脂溶液在70～80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中，滴加完毕后继续搅拌1～1.5h；减压蒸馏除去溶剂，得到液态基础胶；(3)将含氢硅油与液态基础胶混合，然后加入铂催化剂，混匀后真空脱泡，在90℃和150℃下分别进行硫化，得到LED封装用有机硅材料。该材料具有良好的光学性能和优异的机械性能。
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