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公开(公告)号：CN102294810B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110272858.X
申请日：2011-09-15
Applicant: 北京化工大学
IPC: B29C45/83
Abstract: 本发明涉及一种能够注塑机合模机构充分润滑，并能防止润滑部位发生渗漏的装置，属于注塑机合模机构领域。本发明提供一种注塑机合模机构的双重润滑装置，使合模机构连接机件充分润滑同时润滑油不易渗漏，并且具有防尘作用。注塑机合模机构连接件多重润滑装置包括合模机构连接轴、合模机构连接件、润滑油输入管件，具体是：润滑油分别通过连接轴中间的孔道和连接件上的孔道进入摩擦面进行双重润滑，与连接轴相连的连接件的内孔的防尘圈槽中都嵌有挡油圈与防尘圈，连接轴上在摩擦面的边界处开有回油孔，防止润滑油通过挡油圈进行渗漏。
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公开(公告)号：CN102294810A
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN201110272858.X
申请日：2011-09-15
Applicant: 北京化工大学
IPC: B29C45/83
Abstract: 本发明涉及一种能够注塑机合模机构充分润滑，并能防止润滑部位发生渗漏的装置，属于注塑机合模机构领域。本发明提供一种注塑机合模机构的双重润滑装置，使合模机构连接机件充分润滑同时润滑油不易渗漏，并且具有防尘作用。注塑机合模机构连接件多重润滑装置包括合模机构连接轴、合模机构连接件、润滑油输入管件，具体是：润滑油分别通过连接轴中间的孔道和连接件上的孔道进入摩擦面进行双重润滑，与连接轴相连的连接件的内孔的防尘圈槽中都嵌有挡油圈与防尘圈，连接轴上在摩擦面的边界处开有回油孔，防止润滑油通过挡油圈进行渗漏。
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公开(公告)号：CN102205639A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201110051124.9
申请日：2011-03-03
Applicant: 北京化工大学
IPC: B29C59/04
Abstract: 聚合物微压印成型，是一种在聚合物基片材料上形成微纳结构图案的热压印成型方法，主要应用于各种聚合物基微纳结构的制造上。实验装置主要包括：聚合物基片挤出机、基片压平调厚装置、温度控制装置、压印装置、压力控制装置、保压冷却装置和牵引装置。其中，压平调厚装置用于将挤出的聚合物基片压平：温度控制装置用于保证聚合物基片待压印表面的温度；压印装置上安装有压印微结构的压印模具，通过施加压力，实现微结构的转移；压力控制装置用于调节施加于聚合物基片上的压力；保压冷却装置用于实现微结构的冷却定型。这种成型方法节省了大量加热冷却所需要的时间和能量，压印设备得到了大大的简化、生产效率高、操作简单、成本低廉。
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公开(公告)号：CN117563121A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202311622189.3
申请日：2023-11-30
Applicant: 北京化工大学 , 中日友好医院(中日友好临床医学研究所)
Abstract: 本发明公开了一种用于治疗趾间型足癣的集成式可分离微针装置，涉及医疗器械技术领域。包括趾间分离器和微针贴片，所述趾间分离器可拆卸卡接在脚趾缝里并将相邻两脚趾分开，在趾间分离器内设有红外线发生器；所述微针贴片采用柔性材料，可拆卸卡接包覆在趾间分离器上并与脚趾缝的皮肤贴合，微针贴片包括基底和针体，基底在红外线照射下会快速溶解使针体与微针贴片分离，针体刺入并留在脚趾缝的患病处，针体搭载有药物。本发明可以直接输送药物到趾间患病处，实现药物的释放，最终达到治疗趾间型足癣的效果，有望替代传统的治疗方式，成为更加方便、快捷、有效的治疗手段。
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公开(公告)号：CN110897996B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201911269839.4
申请日：2019-12-11
Applicant: 北京化工大学
IPC: A61K9/00 , A61K47/36 , A61K47/32 , A61K31/167
Abstract: 本发明公开了可溶性利多卡因高聚物微针的制备方法，该聚合物微针的原材料由聚乙烯醇(PVA)、透明质酸钠(HA)以及聚乙烯吡咯烷酮(PVP)组成，利用聚二甲基硅氧烷(PDMS)微针模具。可溶性利多卡因聚合物微针再给药过程中，可以利用利多卡因(Lidocaine)的局部麻醉作用，达到无痛给药效果。利用浇筑黏合法制备可溶性利多卡因聚合物微针，将原材料按比例配溶液，分别倒入基底模具和微针针体模具，并将基底与针体部分单独干燥，利用PVA与其他材料粘结性好特点，将干燥后的针体和基底黏合在一起，成功缩短微针的制备周期，为大批量制备可溶性利多卡因聚合物提供理论依据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112537031A
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN202011226038.2
申请日：2020-11-05
Applicant: 北京化工大学
IPC: B29C64/336 , B29C64/343 , B29C64/314 , B29C64/209 , B29C64/245 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00 , B33Y40/10 , B33Y50/02 , B33Y70/10
Abstract: 本发明公开了一种梯度聚合物复合材料3D打印方法及设备，该方法能够实现所打印材料混合比例的定量控制，和喷头处复合材料填料浓度的快速切换，从而灵活、快速地实现浓度梯度可控的复合材料3D打印。其配套设备包括构建在微流控芯片上的进料流道、分料流道、混合流道和出料流道。各个进料流道并列布置，聚合物基体和复合材料在混合流道内充分混合，从单一出料流道流出，经由喷头挤出所述浓度梯度可控的聚合物复合材料，最后经由打印平台完成三维结构的定型，最终获得聚合物复合材料制品。利用该方法及设备加工得到的复合材料制品可以在柔性电极、传感器、热管理材料、承载材料、介电弹性体驱动器、纳米摩擦发电机等诸多领域进行应用。
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公开(公告)号：CN111267372A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN202010098074.9
申请日：2020-02-18
Applicant: 北京化工大学
IPC: B29C70/50 , B29C70/54 , B29C41/30 , B29B7/74 , C08L83/04 , C08L23/06 , C08L63/00 , C08L1/02 , C08L69/00 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08K7/06 , C08J5/00 , C08J5/04
Abstract: 一种超声辅助强制浸润制备聚合物纳米复合材料的方法，包括以下步骤：超声分散制备均相分散液；真空抽滤制备纳米材料薄片；超声辅助强制浸润制备聚合物纳米复合材料；对步骤Ⅲ制备的聚合物纳米复合材料进行保温固化或冷却定型。本发明先制备出紧密堆叠的纳米填料网络，克服表面张力的阻碍，将高粘度的聚合物基体材料强制浸润到填料网络中以制备出纳米填料均匀分散在聚合物基体中的纳米复合材料制品，同时保证制品中存在完整的纳米填料网络。从而会表现出优异的机械性能、导电/导热性能、电磁屏蔽性能、介电性能等。因此本发明制得的聚合物纳米复合材料可以在柔性传感器、热界面材料、介电弹性体、光热转换器等器件或系统中应用。
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公开(公告)号：CN110876711A
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201911268843.9
申请日：2019-12-11
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本发明公开了一种制备多层聚合物微针的方法，属于微针透皮释药领域。先用微热压印工艺制备不可溶硬质基底微针，再通过多次喷淋方式将药物溶液干燥在微针针体表面，实现多层药物结构。并在外层包覆透明质酸钠，得到一种具有基底层、药物层和快速释放层的聚合物微针。与现有微针相比，本发明提供的微针在针长一定范围内可多层叠加，增加了可载药物的种类。同时，还通过利用微热压印工艺制备不溶性基底微针，工艺操作简单，微加工精度高，大大地缩短了制备周期。并且通过对外层透明质酸钠厚度的改变，达到控制药物溶出速度的目的。
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公开(公告)号：CN109966635A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910160367.2
申请日：2019-03-04
Applicant: 北京化工大学
IPC: A61M37/00
Abstract: 本发明公开了一种用于传递液体大分子药物的微针透皮贴片及其推动装置，透皮贴片称为可触控式微针阵列贴片(TMAP)，它包括固体微针阵列、医用胶带、防渗垫片以及医用海绵，用来传递液体大分子药物。本发明的防水医用胶带具有弹性，可以将TMAP贴近皮肤，减少药物流失，并阻止毒素进入皮肤；防渗垫圈用于避免液体药物在TMAP压缩过程中泄漏；医用海绵可以储存大量液体药物；固体微针阵列可以穿透海绵和角质层并产生水性微通道，用于液体药物制剂被动扩散到体循环。这种贴片制作简单，价格低廉，适合大规模制造。本发明的推动装置可以实现自动连续的“按压”和“释放”动作，不断创建微通道，以便于药物的渗透扩散。
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公开(公告)号：CN106582904B
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201611253767.0
申请日：2016-12-30
Applicant: 北京化工大学
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种利用干膜进行玻璃材质微流控芯片在常温下键合的方法，属于微流控芯片领域，该方法为一种利用干膜在常温条件下进行玻璃材质微流控芯片键合的方法。该方法将材料为含有微通道结构的玻璃基底，以及玻璃材质的盖片，通过干膜贴合在一起，构成盖片‑干膜‑基底的叠放顺序，之后将叠放完成的微流控芯片通过过塑机，进行初步贴合和去除气泡，之后放置在隔绝紫外光的黑相中，最后送入紫外曝光机中进行曝光。本发明对于玻璃材质的微流控芯片键合成本低廉，设备要求低，操作过程简单，成品率高，键合强度高；对各类不同材质、厚度的玻璃基底适用性广泛；加工过程安全无毒，无高温高压，无化学有害物释放，键合时间短。
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