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公开(公告)号：CN113923086A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111020988.4
申请日：2021-09-01
Applicant: 之江实验室
IPC: H04L27/00
Abstract: 本发明公开了一种基于蓝牙定频扩展参考期信号载波频率偏移消除方法及系统，应用于蓝牙无线通信系统。该方法中拥有接收天线阵列的蓝牙接收端与蓝牙发射端建立同步连接，通过计算接收蓝牙信号包中定频扩展参考期信号采样点间的相位差与理论相位差的差值对采样数据添加补偿，消除了由于同步过程中接收机与发射机晶振不同步所带来的载波频率偏移导致的相位误差。本发明在单数据通道多天线分时采样的工作模式下，提高了对于发送信号的还原度，从而进一步提高了基于定频扩展信号的波达角算法估计精度。本发明计算与硬件复杂度均较低，适合低功耗蓝牙5.1及以上协议，接收机多分时天线共享单一数据接收通道且接收数据包包含参考期的信号相位纠正与还原。
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公开(公告)号：CN112467326B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202011414872.4
申请日：2020-12-07
Applicant: 之江实验室
IPC: H01P5/08
Abstract: 本发明公开了一种宽带矩形波导‑微带转换器，包括矩形波导、波导法兰盘、PCB四层板和基片集成波导，所述波导法兰盘含有四个安装孔，用来将矩形波导固定在PCB四层板上，所述PCB四层板包括四层金属地板、三块微波介质基板和微带电路，第一金属地板和第二金属地板开有大小相同的开窗，开窗中各有一块大小不一的金属贴片，所述开窗对应矩形波导口的位置且开窗周围有一圈金属化过孔，第三金属地板开有两条大小不一的缝隙，所述基片集成波导位于第三微波介质基板上，用于矩形波导和微带电路信号传输之间的一个过渡部分，所设计的矩形波导‑微带转换器具有宽频带、损耗小的优点，在毫米波雷达、通信领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN113203897A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110410681.9
申请日：2021-04-14
Applicant: 之江实验室
IPC: G01R29/10
Abstract: 本发明公开了一种任意二维天线阵列的旁瓣抑制与波束形成方法。该方法基于自适应原理，设定天线方向图主瓣方向和主旁瓣抑制比(主瓣增益和最大旁瓣增益的比值)，开展二维单一波束的控制形成，获得天线阵列复数权重因子；同理形成其他方向二维波束，采用复数域的权重因子叠加获得二维多波束。在二维波束控制基础上，通过波束的E/H面分解和旋转，开展三维波束的控制，获得天线阵列复数权重因子并最终形成多个三维波束，且具有较好的主旁瓣抑制比。本发明可以快速控制形成多种形式的波束天线方向图，对任意排列的平面阵列适用，可开展动态波束控制的空间扫描。
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公开(公告)号：CN112164899A
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN202011026579.0
申请日：2020-09-25
Applicant: 之江实验室
Abstract: 本发明公开了一种宽轴比带宽的毫米波圆极化微带阵列天线，该微带阵列天线包括八个天线辐射单元、一分八的馈电网络、微波介质基板和地板。所述八个天线辐射单元尺寸相同并呈线性排列，间距相等。第一天线辐射单元到第四天线辐射单元中后一单元为前一单元按顺时针旋转90°，第五天线辐射单元到第八天线辐射单元与第一天线辐射单元到第四天线辐射单元关于第四天线辐射单元和第五天线辐射单元的中心旋转对称。天线阵列采用顺序旋转馈电，馈电网络设计紧凑，充分利用阵元间的空间进行设计，相邻辐射单元馈电端口相位相差90°。所设计天线具有低剖面、高增益，宽轴比且易组面阵的优点，在毫米波雷达、通信等领域具有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN117895203B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410048495.9
申请日：2024-01-11
Applicant: 之江实验室
IPC: H01P3/08
Abstract: 本发明公开了一种基于半导体工艺的低寄生参数的serdes差分对结构及设备，该serdes差分对结构包括至少五层二氧化硅基板，第一层和最后一层二氧化硅基板设置有金属地层，中间层二氧化硅基板分别设置为serdes信号线层和介质层；serdes信号线层设置有serdes差分对，serdes差分对与上下层金属地层的网状部分构成带状线结构；介质层用于隔离金属地层和serdes信号线层。本发明通过在serdes差分对垂直上下地采用镂空加网状结构的组合方式，有效降低了serdes差分对在晶圆的走线过程中寄生而成的电感电容数值，从而优化serdes的回波损耗，同时也能进一步提高传输功率，使得信号传输更加安全。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111751812B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202010494899.2
申请日：2020-06-03
Applicant: 之江实验室
IPC: G01S13/02 , G01S7/41 , H04B10/516 , H04B10/60 , H04B10/25 , H04B7/0413 , H04Q11/00
Abstract: 本发明公开了一种微波光子时分复用MIMO雷达探测方法及实现该探测方法的系统，该方法在发射端，将基带线性调频信号调制到光载波上，通过光子倍频技术生成包含两个扫频分量的调制光信号；将该调制光信号分为两路，一路经光电转换后送入包含M个输出端的射频开关，射频开关的每路输出各连接一个发射天线，通过控制射频开关的通断时序实现M路阵列天线的时分探测信号发射；同时在接收端，将另一路调制光信号分为N路，分别对目标反射信号进行光域的下变频接收；在一个工作周期内得到M×N路携带目标信息的中频数字信号，对此数字信号进行处理，得到探测目标信息。本发明在具有高距离分辨率的同时，能够提高雷达系统的方位向角分辨率。
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公开(公告)号：CN117153811B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311101171.9
申请日：2023-08-29
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L23/498 , H01L23/48 , H01L23/473 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的供电装置，本发明将供电网络从硅基板分离出来，使得芯粒层中的芯粒正面通过硅基板的信号线实现高密度信号互连，而芯粒的背面通过与位于IC载板内的供电网络连接以获得供电，因此，减少了芯粒和硅基板的内部金属层数，进而降低了供电损耗和电压降。由于本发明提供的硅基板仅仅用于高速信号互连，其内部不使用供电的TSV，因此不需要将硅基板减薄，极大减小了硅基板的翘曲度，增强了硅基板的韧性，使得安装过程中硅基板不易破碎。
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公开(公告)号：CN117291145A
公开(公告)日：2023-12-26
申请号：CN202311576405.5
申请日：2023-11-24
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F30/398 , G06F30/3308 , G06F115/02
Abstract: 本申请涉及一种片上系统的验证方法、系统和电子装置，其中，该验证方法包括：根据预设的参数配置文件和代码模板文件，生成用于验证的测试向量，其中，测试向量中包含逻辑相对应的嵌入式C代码、序列发生器代码以及参考模型代码的；基于嵌入式C代码和序列发生器代码，对片上系统进行仿真，得到目标仿真数据；基于参考模型代码，生成参考数据；将目标仿真数据和参考数据进行比较，并基于比较结果得到针对片上系统的目标验证结果；本实施例在测试向量中引入嵌入式C代码，在验证片上系统中的各功能IP模块之外，还实现了对总线以上的系统级功能的验证，从而解决了相关技术中片上系统的验证效率较低的问题，提高了片上系统的验证效率。
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公开(公告)号：CN117234999A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311498657.0
申请日：2023-11-13
Applicant: 之江实验室
IPC: G06F15/173 , G06F15/177 , G06F9/50 , G06F11/30 , G06F11/07 , G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种软件定义晶上系统及管理方法，将晶上系统划分为数据平面、控制平面和管理平面。对于包含多个异构处理单元的数据平面，每个单元使用一个包含路由功能的Base Die对所有芯粒进行管理。对于控制平面，使用包含各类算法的控制器完成晶上系统内部处理芯粒任务的统一分配、调度、路由路径的生成与相关表项的下发。管理平面使用单独的处理器管理控制平面和数据平面，并与系统外远程控制台的管理者进行加密通信，实现晶上系统的远程统一管理。本发明可对整个晶上系统进行集中、隔离、分级控制，管理者可根据应用需求灵活调配系统中的计算资源和网络资源，通过编程完成晶上系统的智能化管理，而且高度保证了晶上系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN116936435A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202311195903.5
申请日：2023-09-18
Applicant: 之江实验室
IPC: H01L21/68
Abstract: 本发明公开了一种针对晶上系统的对准装置，包括晶上处理器，晶上处理器包括硅基板和芯粒阵列，芯粒阵列包括内部芯粒和外围Dummy芯粒，硅基板背面刻蚀内部焊盘、对准焊盘和测试焊盘；晶圆连接器包括校对孔和弹性连接器，校对孔对准对准焊盘以核准晶圆连接器的位置，弹性连接器连接内部焊盘和测试焊盘；和供电PCB底板，包括测试连线、测试点和定位孔，用定位孔核准供电PCB底板的位置，当加强筋加压供电PCB底板时通过检测测试点的阻抗以确定弹性连接器是否对准和检测翘曲度，通过测试点还能够检测外围Dummy芯粒是否相连。该对准装置能够较为方便的检测对准和翘曲程度，本发明还公开了一种针对晶上系统的对准方法。
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