激光焊接装置以及激光焊接方法

    公开(公告)号:CN104923916A

    公开(公告)日:2015-09-23

    申请号:CN201510119422.5

    申请日:2015-03-18

    CPC classification number: B23K26/032 B23K26/22 B23K26/24

    Abstract: 本发明提供在远程激光焊接中也能够准确地检测一次打点的打点开始与打点结束的激光焊接装置。激光焊接装置(100)具备:激光照射头(10),其照射激光;光学系统(20),其使激光聚光并在工件上进行扫描;受光部(30),其接受激光从工件(W)反射的反射光;以及控制器(50),其根据受光部(30)所接受的反射光来判断一次打点的打点开始和打点结束,受光部(30)仅接受反射光中的激光反射光以及等离子体光,控制器(50)当反射光的强度为设定强度(P2)以上的时间在设定时间(t1)以上时判断为打点开始,当反射光的强度为设定强度(P1)以下的时间在设定时间(t2)以上时判断为打点结束。

    电极头整形装置以及电极头整形工具

    公开(公告)号:CN101052492A

    公开(公告)日:2007-10-10

    申请号:CN200680001119.4

    申请日:2006-02-28

    CPC classification number: B23K11/3063

    Abstract: 本发明提供一种可以降低整形工具的旋转驱动力且装置小型化的电阻焊机用电极头整形装置以及电极头整形工具。调节整形工具(2)的整形部(4)的曲率半径,以从该整形工具(2)的旋转中心至外侧对电极头前端(5)与整形工具(2)的整形部(4)之间的接触宽度进行调节,由此使由整形工具(2)所做的整形功量在从整形工具(2)的旋转中心至外侧的整形部(4)的整个区域上相同。因此,由做剩余整形功量导致的损失消失,可以以所需最小限度的整形功量对电极头前端(5)进行整形。由此,可以减小整形工具(2)的旋转驱动力,可以使电极头整形装置(1)实现省力化、小型化。

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