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公开(公告)号：CN115226311A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202210998917.X
申请日：2022-08-19
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明提供一种改良型双面单层铝基板制作工艺，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→贴膜→压板翘→外层干膜→外层碱性蚀刻→AOI1→铝基板洗靶→防焊→文字→二次钻孔→冲型→盲捞→V‑CUT→电测→HI‑POT测试→目检→OSP→包装；所述前处理包括铝板生产工序和芯板生产工序；所述芯板生产工序包括：发料→钻孔→PTH/CUI一铜→一次干膜→一次蚀刻→AOI1；在芯板发料工序中，芯板板厚为0.15mm；在芯板钻孔工序中，采用三张芯板叠设，并且分别在居于上层的芯板的上表面以及居于下层的芯板的下表面分别叠设报废基板，居于下层的所述报废基板的下表面叠设有垫板，所述报废基板的厚度设置为0.15mm‑0.25mm。优化生产流程，提升良率及品质。
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公开(公告)号：CN113133206B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110286263.3
申请日：2021-03-17
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
摘要： 本发明公开了一种无毛刺的线路板制作工艺，包括以下步骤：发料、钻孔、电镀、干膜、蚀刻、贴合、成型。本发明的线路板制作工艺，能够解决槽孔边缘铜丝残留以及槽孔内壁存在毛刺问题。
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公开(公告)号：CN113518508A
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN202110287541.7
申请日：2021-03-17
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种改良的多层电路板及其制作方法，包括多层电路板，所述多层电路板包括从上到下依次叠设的第一外层铜箔、第一玻纤PP层、第二玻纤PP层、第三玻纤PP层、第一内层铜箔、第一内层板、第二内层铜箔、第四玻纤PP层、第五玻纤PP层、第一PP层、第三内层铜箔、第二内层板、第四内层铜箔、第二PP层、第六玻纤PP层、第七玻纤PP层、第五内层铜箔、第三内层板、第六内层铜箔、第八玻纤PP层、第九玻纤PP层、第十玻纤PP层、第二外层铜箔，通过第一内层板制作、第二内层板制作、第三内层板制作、压合、减铜、干膜、蚀刻工序制得。本发明的一种改良的多层电路板及其制作方法，能够解决多层电路板压合后出现的平整度差以及外层铜箔褶皱问题。
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公开(公告)号：CN111712064A
公开(公告)日：2020-09-25
申请号：CN202010442683.1
申请日：2020-05-22
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
摘要： 本发明系提供一种多层电路板的盲孔加工方法，依次包括以下步骤：铜箔预备，通过陶瓷刷对铜箔的一面进行研磨，再对铜箔进行棕化；压合；钻孔，设计加工盲孔的深度为h，令盲孔的纵横比为k，选用直径为d的钻针进行钻孔，k＝h/d，1.5≤k≤2.5，钻针每开孔n次进行一次更换；盲孔预处理，将钻孔后的多层板放入密封加热炉中，向密封加热炉中通入氮气流；孔电镀，依次对洁净孔进行镀钯、一次镀铜和二次镀铜；塞孔；磨胶；表层电镀。本发明能够有效避免加工过程中钻针发生断针，同时能够确保盲孔内的导通镀层的厚度均匀；以特殊的孔钯层为镀铜基础，能够有效确保电镀结构的牢固性。
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公开(公告)号：CN107889369B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201711049156.9
申请日：2017-10-31
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明提供了一种铜基板表面处理工艺，包括以下步骤：提供经过前处理的铜基板；在提供的铜基板待折弯处印上UV油墨；使用棕化液对铜基板表面进行棕化；将覆盖好UV油墨的铜基板进行压合、钻孔；锣出成品的外形后进行一次电镀；对铜基板进行外层线路制作；对铜基板进行印刷油墨；第二次锣出成品的外形后进行V‑CUT制作；对铜基板折弯位置进行表面处理、折弯制作后得到成品；对成品铜基板进行外观检查及包装入库。本发明的新型选择性表面处理加工工艺，使用容易印刷、固化方便、使用简单的UV油墨取代高温胶，从而避免了使用价格昂贵的耐高温胶，节省了材料；UV油墨能够在V‑CUT后直接脱落，省略了撕胶的步骤，优化工艺。
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公开(公告)号：CN110087407A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201910358469.5
申请日：2019-04-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供了一种多层电路板的生产工艺，包括以下步骤：S1发料、S2内层、S3一次压合、S4一次钻孔、S5一次电镀、S6树脂塞孔、S7砂带研磨、S8一次干膜、S9一次蚀刻、S10二次压合、S11二次钻孔、S12二次电镀、S13二次干膜、S14二次蚀刻、S15防焊、S16化金、S17捞型。本发明提供的多层电路板的生产工艺，适合制作多层线路板，步骤简单，加工效率高，产品质量高。
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公开(公告)号：CN105960113B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610368750.3
申请日：2016-05-27
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
IPC分类号： H05K3/40
摘要： 本发明公开了一种金手指板加工工艺，通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl2蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，然后在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，再在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，退干膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题，从而提升成品的质量。
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公开(公告)号：CN109068491A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201811158574.6
申请日：2018-09-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/0044 , H05K3/0094 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K3/445
摘要： 本发明提供一种铝基板加工工艺，包括如下步骤：材料准备、压合、砂带研磨、点胶、压板翘、干膜、蚀刻、三修、防焊、文字、化金、钻孔、捞型、定深盲钻、V‑CUT、电测、目检，通过优化加工步骤，不对整板进行电镀处理，避免整板电镀导致背胶化铜的形成，达到简化工艺，提升产品质量的目的。
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公开(公告)号：CN106793564A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611263541.9
申请日：2016-12-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
CPC分类号： H05K3/3447 , H05K1/115 , H05K2201/09509 , H05K2203/045
摘要： 本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。
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公开(公告)号：CN106793514A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201611239148.6
申请日：2016-12-28
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K3/0082 , H05K3/107 , H05K2203/0551
摘要： 本发明系提供一种PCB的制作方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：将第一干菲林覆盖于铜箔上，对第一干菲林进行曝光和显影，形成干菲林开口，在干菲林开口处镀上导电金属形成表层电路，将第二干菲林覆盖在表层电路和暴露在外的铜箔上，对第二干菲林进行曝光和显影，对PCB进行蚀刻操作，形成一个底层电路，底层电路的宽度大于表层电路的宽度，将表层电路、底层电路镀上导电金属形成第二导电层。本发明在形成表层电路的过程中同时形成底层电路，制成PCB的表层电路可以直接连接电子零件来装配零件，无需焊接，能够大大减少电损耗，底层电路和表层电路的尺寸容易调整，制成的PCB能够广泛应用在不同领域。
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