本发明系提供一种多层电路板的盲孔加工方法，依次包括以下步骤：铜箔预备，通过陶瓷刷对铜箔的一面进行研磨，再对铜箔进行棕化；压合；钻孔，设计加工盲孔的深度为h，令盲孔的纵横比为k，选用直径为d的钻针进行钻孔，k＝h/d，1.5≤k≤2.5，钻针每开孔n次进行一次更换；盲孔预处理，将钻孔后的多层板放入密封加热炉中，向密封加热炉中通入氮气流；孔电镀，依次对洁净孔进行镀钯、一次镀铜和二次镀铜；塞孔；磨胶；表层电镀。本发明能够有效避免加工过程中钻针发生断针，同时能够确保盲孔内的导通镀层的厚度均匀；以特殊的孔钯层为镀铜基础，能够有效确保电镀结构的牢固性。