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公开(公告)号：CN110752179A
公开(公告)日：2020-02-04
申请号：CN201911143863.3
申请日：2019-11-20
IPC分类号： H01L21/687 , H01L31/18
摘要： 本发明公开了一种扩散工艺篮具内成组硅片的托起机构，解决了现有托起机构存在的硅片底端定位高度不一致和同用性不强的问题。在两个梳齿状托架（3）之间放置有硅片（4），梳齿状托架（3）是由前齿架（5）和后齿架（10）组合而成的，在前齿架（5）的中上部设置有前梳齿（7），在前齿架的下部梳身上设置有长条状通孔（6），在前齿架（5）的后侧面上设置有长方形板条接插凹槽（9），在长方形板条接插凹槽中插接有长方体形板条（14）；在后齿架（10）的中上部设置有后梳齿（12），在后齿架的下部梳身上设置有螺栓连接通孔（11）；在前齿架（5）的后侧面上靠接有后齿架，组成梳齿状托架（3）。适合在石英舟装片机中使用。
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公开(公告)号：CN110587838A
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201910874133.4
申请日：2019-09-17
摘要： 本发明公开了一种热切割多层生瓷片的刀架结构，解决了现有的多层生瓷片热切割装置中存在刀片换刀耗时长和刀片安装准确定位困难的问题。在工字形刀头架（1）的前侧面与下底面之间设置有刀片安装定位台阶（2），在刀片安装定位台阶（2）的立面上设置有吸附刀片长条状凹槽（27），吸附刀片长条状凹槽（27）通过在凹槽槽底设置的吸附孔与工字形刀头架（1）的左侧面上设置的真空吸嘴（10）连通在一起，刀片（3）设置在刀片安装定位台阶（2）的立面上，刀片（3）的上顶面与刀片安装定位台阶（2）的水平面顶接，在刀片（3）的前侧面上压接有L形压板（4）。保证多层生瓷片的加工精度和性能。
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公开(公告)号：CN106735701B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201611232830.2
申请日：2016-12-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： B23K3/08
摘要： 本发明提供了一种焊带预处理设备，包括安装在基板工作台上的各部件，分别为：料盘卷送料机构、用于清洗焊带的真空反应腔体和拉取剪裁机构，焊带料盘通过旋转主轴安装在大扭矩电机上，焊带通过拉取剪裁机构进行拉取，拉取过程中通过真空反应腔体进行等离子清洗，拉取剪裁机构通过伺服电机驱动拉取线性滑台及夹取气爪将焊带拉到设定位置后进行裁剪。本发明的焊带预处理设备，采用射频等离子技术，对铅锡合金焊带进行清洗，去除材料表面的污染物，提高了产线自动化程度和生产效率。
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公开(公告)号：CN107072073B
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201611249291.3
申请日：2016-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： H05K3/42
摘要： 本发明提出一种LTCC生瓷片孔壁金属化的方法，步骤一、印刷网版上设置有与预处理后的初级瓷片上的通孔对应的圆环孔，圆环孔的外径大于孔径且内径小于孔径；步骤二、将印刷网版设置在印刷设备的网版卡槽中后进行印刷标定，然后将初级瓷片与其下的垫纸放置在印刷平台上进行印刷对位，使得任一个圆环孔的圆心与通孔圆心同轴；步骤三、将浆料通过圆环孔印刷在正面的通孔上，印刷后立即换掉垫纸；步骤四、将印刷后的初级瓷片在恒温恒湿的环境中放置预定的时间，再烘干；步骤五、将烘干后的初级瓷片翻转，翻转后的初级瓷片重复步骤二至步骤四。本发明的孔壁金属化的方法，使浆料均匀铺满初级瓷片孔壁，避免浆料堵塞孔壁，提高孔壁挂浆的均匀性。
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公开(公告)号：CN109360792A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811185557.1
申请日：2018-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： H01L21/48
摘要： 本发明公开了一种生瓷片刮片机的柔性刮刀方法，解决了现有的生瓷片刮片存在的生瓷片受力不均匀，容易造成生瓷片被刮破的问题。在刮刀板（7）上设置有凸块嵌入窗口（10），在后板（5）的前侧面上分别设置有凸块（11）和后板滚珠（13），在前板（6）的后侧面上设置有前板滚珠（14），凸块（11）活动嵌入在凸块嵌入窗口（10）中，刮刀板（7）活动夹持在后板滚珠（13）与前板滚珠（14）之间，在凸块（11）与凸块嵌入窗口之间设置有柔性调节间隙（12），在刮刀板（7）的顶端面上设置有压簧（9），在压簧（9）上方的后板上设置有压簧支架（8），刮刀板的下端顶接在被刮生瓷片（3）上。大大降低了生瓷片在刮片时的损坏率。
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公开(公告)号：CN109263272A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811185561.8
申请日：2018-10-11
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
摘要： 本发明公开了一种可精确控制升降距离及离网速度的丝网升降台的控制方法，解决了现有的升降平台存在的升降距离和离网速度操控性差的问题。根据丝网印刷工艺所要求的升降台升降高度，计算出伺服电机（11）的转动角度，通过控制伺服电机（11）的转动角度，并依次通过同步带（10）、同步带轮（9）和梯形丝杠（6）实现长方形升降台底座板（1）的精确升降；通过控制伺服电机（11），使丝网印刷台板（4）在脱离被印刷的生瓷片时达到慢速脱离快速上升，实现了行程误差的120倍缩小。实现平台升降高度和升降速度的精确控制。
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公开(公告)号：CN106738028B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201611232827.0
申请日：2016-12-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
摘要： 本发明提供了一种两级升降式组合冲孔单元，包括：支架、交叉滚柱导轨、L形滑块、连接板、固设于连接板上方一侧的升降气缸、固设于连接板下方另一侧的冲孔气缸、固设于L形滑块底部的脱料板、安装件、浮动连接在安装件底部的多支冲头、以及与所述冲头相配合的凹模板；升降气缸带动L形滑块、连接板和冲孔气缸同步运动；脱料板上开设有很多导向孔；安装件的顶部与冲孔气缸的伸出杆浮动连接；冲头与导向孔一一对应并穿过导向孔；凹模板固设于支架的下部。本发明的两级升降式组合冲孔单元，不但极大地提高了生瓷带打孔工艺设备的冲孔效率，同时，结构具有良好的工艺适应性。
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公开(公告)号：CN108858076A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201810396174.2
申请日：2018-04-28
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： B25H1/00
摘要： 本发明公开了一种大负载转盘的小角度精确旋转调整机构及其装配方法，解决了现有技术中高精度小角度旋转调整机构现场装配实现困难的问题。在丝杠模组（6）上的滑块（7）上固定设置有导向立柱（8）和轴承状辊轮（9），轴承状辊轮（9）与L形摆臂（5）的前侧面活动靠接，在带台阶的L形摆臂（5）的左前端台阶上设置有销轴（10），在销轴（10）上铰接有一字形摆臂（11），在一字形摆臂与带台阶的L形摆臂（5）的左前端侧面之间形成有缝隙（12），在一字形摆臂销钉（14）与L形摆臂销钉（13）之间设置有拉簧（15），轴承状辊轮（9）是活动设置在一字形摆臂与L形摆臂（5）之间的。本发明结构简单，占用空间小，控制精度高，成本低。
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公开(公告)号：CN105448754B
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：CN201510942756.2
申请日：2015-12-16
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
摘要： 本发明公开了一种楔焊金丝气流控制微张力机构，解决了现有的全自动引线键合机中金丝张力不易控制和容易断裂的问题。包括在压缩空气吹气口（4）前侧的基座（1）的顶端面固定设置有前挡板（5），在压缩空气吹气口（4）后侧的基座的顶端面固定设置有后挡板（6），在前挡板（5）与后挡板（6）之间设置有金丝升降缝（7），在金丝升降缝（7）的上端设置有位置传感器（11），在金丝升降缝（7）中活动设置有金丝（9），金丝的一端缠绕在基座（1）左侧的金丝缠绕电机（8）上，金丝的另一端设置在基座（1）右侧的焊接机焊夹（10）中，位置传感器和金丝缠绕电机分别与工业控制机电连接在一起。实现了不同金丝的微小张力的有效控制。
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公开(公告)号：CN106851985A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201611244203.0
申请日：2016-12-29
申请人： 中国电子科技集团公司第二研究所
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/005 , H05K2203/0221
摘要： 本发明提出一种基于LTCC工艺的杜邦951PT生瓷片的冲孔方法，包括以下步骤：步骤一、将预处理后的未撕膜的杜邦951PT生瓷片放置在高温箱中在预定的温度下烘焙一定的时间进行高温处理；步骤二、将高温处理后的杜邦951PT生瓷片放置在常温环境下晾置，晾置后的杜邦951PT生瓷片温度接近常温；步骤三、将晾置后的杜邦951PT生瓷片翻转后放置在冲孔设备的平台上进行冲孔。本发明的冲孔方法，能将未撕膜的杜邦951PT生瓷片完全冲透，提高冲孔精度。
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