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1137 条记录 (耗时 0.023 秒)

    载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法
    42.
    发明公开
    载带送进装置、芯片安装系统以及芯片安装方法 有权 转让

    公开(公告)号：CN104541595A

    公开(公告)日：2015-04-22

    申请号：CN201380041893.8

    申请日：2013-04-23

    申请人： 三星泰科威株式会社

    发明人： 山崎公幸

    IPC分类号： H05K13/02 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86

    CPC分类号： H05K13/0417 ,  H05K13/0419

    摘要： 提供一种载带送进装置、一种芯片安装系统以及一种芯片安装方法。所述载带送进装置包括：传送单元，用于将第一载带和第二载带顺序地传送到芯片安装设备；旋转单元，选择性地与第一载带的一部分接合，并用于将第二载带传送至传送单元，其中，第二载带的一部分与第一载带接触；检测传感器单元，用于检测供应到所述传送单元的第一载带或第二载带的相继存在以及供应到所述旋转单元的第二载带的存在；控制器，用于基于由检测传感器单元检测的信号确定第一载带的存在，并基于第一载带的存在控制传送单元和旋转单元中的至少一个被驱动。

    载带的制造方法
    44.
    发明公开
    载带的制造方法 失效

    公开(公告)号：CN103771024A

    公开(公告)日：2014-05-07

    申请号：CN201310488669.5

    申请日：2013-10-17

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 福田谦一

    IPC分类号： B65D73/02 ,  B65D85/86

    摘要： 一种载带的制造方法，可制造出能更多地收纳电子元器件且在安装工序中的操作性优异的结构的载带。在作为载带（11）的端部（11A）的位置处，设置有没有收纳电子元器件（P）的非收纳部位（18A），在所述非收纳部位（18A）处，在带主体（16）上形成膜非粘附部（28A），并在膜非粘附部（28A）处，将带主体（16）及盖膜（17）切断。由于能在不将带主体（16）切下的情况下将电子元器件（P）收纳在载带（11）上，因此，能增加电子元器件（P）的收纳个数。此外，通过形成卷曲部（17A），就能容易地将盖膜（17）剥落。

    一种SMD热封型上盖带的制作工艺
    46.
    发明公开
    一种SMD热封型上盖带的制作工艺 无效

    公开(公告)号：CN103600918A

    公开(公告)日：2014-02-26

    申请号：CN201310585257.3

    申请日：2013-11-19

    申请人： 贵溪若邦电子科技有限公司

    发明人： 揭春生

    IPC分类号： B65D73/02

    摘要： 一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤：（1）配制胶水；（2）将制备好的胶水涂覆在原膜上；（3）经过烘箱烘干；（4）制备蜡；（5）将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；（6）分切：分切工序把原膜一分为二；（7）分条：按要求对分切后的原膜进行进一步分条；（8）包装；（9）完成。本发明的有益效果为：生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。

    一种防静电上盖带
    47.
    发明公开
    一种防静电上盖带 无效

    公开(公告)号：CN103466195A

    公开(公告)日：2013-12-25

    申请号：CN201310087867.0

    申请日：2013-03-19

    申请人： 上海吉景包装制品有限公司

    发明人： 王之华

    IPC分类号： B65D73/02

    摘要： 本发明公开了一种防静电上盖带，它包括上盖带本体，所述上盖带本体设有基材层，该基材层上表面覆有热封层，基材层上表面与热封层下表面之间设有中间层。产品具有以下特点：1.永久防静电效果更好；2.热封再剥离稳定性好；3.制造工序简单。

    一种压孔纸质载带的制作方法及其冲孔装置
    49.
    发明公开
    一种压孔纸质载带的制作方法及其冲孔装置 有权 质押

    公开(公告)号：CN103231853A

    公开(公告)日：2013-08-07

    申请号：CN201310159379.6

    申请日：2013-05-02

    申请人： 浙江洁美电子科技有限公司

    发明人： 方隽云 ,  张永辉 ,  林海峰

    IPC分类号： B65D73/02 ,  B26F1/04

    CPC分类号： B26F1/02 ,  B26F1/04 ,  B26F1/14

    摘要： 本发明涉及一种压孔纸质载带的制作方法及其冲孔装置，该纸质载带上设有定位孔和载物孔穴，所述载物孔穴采用包括以下步骤的冲孔方法制得：1）冲孔：通过第一压孔冲头冲一个截面面积为载物孔穴截面面积0.2~0.8倍的通孔，通孔形状与载物孔穴形状相同；2)压孔：通过第二压孔冲头在通孔的位置压出所述的载物孔穴，并且封闭所述的通孔形成载物孔穴的底部；3）整形：用压孔冲头截面面积略小于第二压孔冲头的第三压孔冲头压在载物孔穴内，使载物孔穴内表面平整。本发明由于采用了上述的技术方案，所述的方法和装置的压孔机的吨位需求较低，按16孔每冲程需要2吨；另外需要压孔的物质减少，压的底部也比较平整，并且还不影响产品总厚度。