-
公开(公告)号:CN109979752A
公开(公告)日:2019-07-05
申请号:CN201811404715.8
申请日:2018-11-23
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够可靠且牢固连结芯片部件和金属端子,并且声响现象的抑制效果也优异的电子部件。一种电子部件,具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式设置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域(50a)。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间存在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。在非接合区域(50b),电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间的非接合间隙朝向保持部(31a、31b)增大。
-
公开(公告)号:CN109859948A
公开(公告)日:2019-06-07
申请号:CN201811207222.5
申请日:2018-10-17
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件,即使结合构件的使用量少,也具有良好的耐热性。本发明的陶瓷电子部件具有:芯片部件,其具有形成有端子电极的端子电极面;金属端子,其具有与所述端子电极面相对的相对面;以及导电性的结合构件,其至少包含Sn和Sb,且接合所述端子电极面和所述相对面,所述结合构件具有:第一部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为第一距离的位置,且Sb/Sn为第一值;第二部分,其处于所述端子电极面和所述相对面为比所述第一距离短的第二距离的位置,且Sb/Sn为比所述第一值大的第二值。
-
公开(公告)号:CN108257781A
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201711443589.2
申请日:2017-12-27
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件,可防止音鸣,并且防止安装面积的扩大。本发明的陶瓷电子部件具有芯片部件、一对金属端子部和箱体,金属端子部具有与芯片端面相对且与端子电极连接的端子连接部、与端子连接部电连接且沿相对于芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸并相对于所述芯片部件隔开规定的间隔相对的安装部,所述箱体的一对箱体端壁从两侧夹持一对金属端子部,并将芯片部件保持在一对金属端子部之间。
-
公开(公告)号:CN108091487A
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201711174843.3
申请日:2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可防止音鸣并且可防止安装面积的扩大的陶瓷电子部件。该陶瓷电子部件的特征在于,具有大致长方体的多个芯片部件、和与一对芯片端面对应而设置的一对金属端子部,一对上述金属端子部分别具有:电极相对部,其为大致矩形平板状,且与所述芯片端面相对;一对嵌合臂部,其从芯片第一边的两端侧夹持并把持上述芯片部件;安装部,其从上述电极相对部中的一条端子第二边向上述芯片部件侧延伸,且相对于上述电极相对部大致垂直,在上述电极相对部,在下部臂部相对于上述电极相对部的连接位置和上述安装部连接的一条所述端子第二边之间形成有狭缝。
-
公开(公告)号:CN103632844A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201310375931.5
申请日:2013-08-26
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种可靠性高且具有制造容易的金属端子与片式部件的安装构造的陶瓷电子部件,具有:大致长方体形状的片式部件(20);第1金属端子部(30),具有与第1端面(20a)相对的第1平板部(38)、与第1平板部连接且形成与第1端子电极的第1缠裹部(22c,22d)卡合的第1卡合突起而夹入并把持第1缠裹部的至少一对第1嵌合臂部、与第1平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第1安装部(39);第2金属端子部(40),具有与第2端面相对的第2平板部、与第2平板部连接且形成与第2端子电极的第2缠裹部卡合的第2卡合突起(42a,42b)而夹入并把持第2缠裹部的至少一对第2嵌合臂部、以及与第2平板部连接且与任一侧面大致平行地延伸的第2安装部。
-
公开(公告)号:CN100458989C
公开(公告)日:2009-02-04
申请号:CN02126867.3
申请日:2002-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件,包括:由堆叠介质层而形成的电容器主体;位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极,各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线,引线相对邻近内电极的位置不同;设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层,补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同,且与内电极和端子电极中的至少一个不相连,并在同一平面上相互隔开。
-
公开(公告)号:CN1397965A
公开(公告)日:2003-02-19
申请号:CN02126867.3
申请日:2002-07-16
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种多端多层的陶瓷电子器件,包括:由堆叠介质层而形成的电容器主体;位于电容器主体内且由介质层隔开的多个内电极,各内电极具有至少一个朝向电容器主体的任一侧面引出的引线,引线相对邻近内电极的位置不同;设置在电容器主体外表面上且通过引线与多个内电极中的任一个相连的多个端子电极。在内电极上未设有引线的部分和端子电极之间设有补偿层,补偿层的厚度大约与内电极的厚度相同,且与内电极和端子电极中的至少一个不相连,并在同一平面上相互隔开。
-
公开(公告)号:CN110323062B
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN201910227693.0
申请日:2019-03-25
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件与金属端子可靠且坚固地连结的电子部件,是具有连结于芯片部件(20)的金属端子(30)的电子部件。金属端子(30)具有端子主体部(36)和以保持芯片部件(20)的方式具备于端子主体部(36)的保持片(31a、31b)。一对保持片(31a、31b)内的一保持片(31a)形成于端子主体部(36)的上端,在该保持片(31a)与端子主体部(36)的上端之间的边界附近形成有用于调整一保持片(36a)的保持力的狭缝(36e1)、开口(36e2)或切口(36e3)。
-
公开(公告)号:CN108695068B
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN201810290902.1
申请日:2018-03-30
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种以简单的构造能够确保端子电极和外部端子的接合部分的可靠性,且可实现降低ESR或抑制噪声的电子部件。本发明的电子部件具有:芯片部件(20),其在内置内部电极(4)的电容器素体(26)的端面形成有端子电极(22);外部端子(30),其第一端部与端子电极(22)电连接,第二端部与安装面(60)连接。外部端子(30)具有第一金属(310)、与第一金属(310)不同的第二金属(320)。第一金属(310)及第二金属(320)沿着外部端子(30)的表面交替露出。
-
公开(公告)号:CN108091486B
公开(公告)日:2020-07-17
申请号:CN201711173823.4
申请日:2017-11-22
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够将芯片部件和金属端子可靠且牢固地连结,并且音鸣现象的抑制效果也优异的电子部件。电子部件具有与芯片部件(20)连结的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、和以保持芯片部件(20)的方式备置于电极相对部(36)的保持部(31a、31b)。在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间,在规定范围内的接合区域(50a)存在将电极相对部(36)和端子电极(22)的端面连接的焊料。在接合区域(50a)的缘部和安装部(38)之间,在电极相对部(36)形成有开口部(36c),以使与内部电极(26)的至少一部分对应的端子电极(22)的一部分露出于外部。在与开口部(36c)对应的规定高度L4范围内的电极相对部(36)的非开口区域(36c1)存在在电极相对部(36)和端子电极(22)的端面之间不存在连接部件(50)的非接合区域(50b)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-