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公开(公告)号：CN111372976B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN201880075908.5
申请日：2018-12-06
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J3/12 , C09D5/03 , C09D127/18
Abstract: 本发明提供能够容易地形成表面平滑的氟树脂层的粉体、以及使用包含该粉体的粉体涂料的层叠体的制造方法。本发明的粉体是由包含具有基于四氟乙烯的单元、且熔点为260～320℃的氟聚合物的树脂粒子构成的粉体，当将D50设为X、将D10设为Y时，Y/X在0.3以下。此外，优选D10在4μm以下且D50为15～60μm。
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公开(公告)号：CN111492723B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201880081369.6
申请日：2018-12-14
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理，得到具有等离子体处理面的电路基板，接着，将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法；带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠，在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下，使所述热固性粘接剂层固化后，所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。
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公开(公告)号：CN111629894B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980008539.2
申请日：2019-01-15
Applicant: AGC株式会社
IPC: B32B15/082 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法，以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16)，氟树脂层(14)的每1层的厚度为1～10μm，氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3～3.0，氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。
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公开(公告)号：CN110678503B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880032297.6
申请日：2018-05-17
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B15/08 , B32B15/082 , B32B27/12 , B32B27/30 , C08J7/00 , C09J7/30 , C09J127/14 , C09J127/18
Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性优异并且与预浸料等层叠对象物的层间粘附性优异的含氟树脂薄膜或含氟树脂层叠体、使用该薄膜或层叠体的热压层叠体的制造方法、以及印刷电路板的制造方法。一种含氟树脂薄膜，其包含熔点为260℃～380℃的含氟树脂，并且利用原子力显微镜测定所述含氟树脂薄膜的厚度方向的至少一个表面的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。一种层叠体1，其具有包含所述含氟树脂的层A10和由其它基材形成的层B12，并且利用原子力显微镜测定层A10的第二表面10b的1μm2内时的算术平均粗糙度Ra为3.0nm以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114302908A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202080060230.0
申请日：2020-08-24
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08J7/04 , C09D127/18 , C09D179/08 , B32B15/00 , B32B15/082 , B32B15/088 , B32B27/30 , B32B27/34 , C08L79/08
Abstract: 本发明提供耐热性优异、不易产生翘曲且粘接力高的膜及其制造方法、以及使用该膜形成的覆金属层叠体和被覆金属导体。本发明的膜具有芳族性聚酰亚胺基膜、以及分别设置在所述基膜的两面上的包含含有基于四氟乙烯的单元和基于全氟(烷基乙烯基醚)的单元的聚合物和芳族性聚合物的层。
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公开(公告)号：CN109476897B
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN201780043286.3
申请日：2017-07-21
Applicant: AGC株式会社
IPC: C08L27/18 , B29B11/16 , B32B15/08 , B32B15/082 , C08F14/26 , C08F16/24 , C08F18/08 , C08F20/04 , C08F20/18 , C08F20/32 , C08F22/06 , C08F234/00 , C08J5/18 , C08L101/00 , H05K1/03 , H05K3/28 , B29K27/12
Abstract: 本发明提供使树脂粉末不飞散、能均匀地分散于树脂等中的液态组合物、以及使用了该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。液态组合物的特征是包含液态介质和分散于该液态介质中的树脂粉末，树脂粉末的平均粒径为0.3～6μm、体积基准累积90％径为8μm以下，且树脂粉末是包含具有特别官能团的含氟共聚物的树脂。使用该液态组合物的膜、层叠体等的制造方法。
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公开(公告)号：CN113508036A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202080015896.4
申请日：2020-02-17
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供具有TFE类聚合物的厚聚合物层且翘曲率低的层叠体及其制造方法。层叠体1中，在长条的基材层2上层叠有包括含四氟乙烯类聚合物的多层单位聚合物层31的聚合物层3，所述聚合物层3的线膨胀系数的绝对值为50ppm/℃以下。此外，上述层叠体1的各单位聚合物层31由包含四氟乙烯类聚合物粉末、分散剂或粘接剂、和液态分散介质的粉末分散液形成。
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公开(公告)号：CN109661862B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201780053485.2
申请日：2017-08-31
Applicant: AGC株式会社
IPC: H05K1/03 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08J5/00 , H05K3/38
Abstract: 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14，绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16，树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子，绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5～3.0μm。此外，还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。
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公开(公告)号：CN113227216A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980085923.2
申请日：2019-12-19
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明提供一种粉末分散液、使用该粉末分散液而成的层叠体的制造方法、聚合物膜的制造方法以及被覆织布的制造方法，所述粉末分散液包含非热熔融性聚四氟乙烯的粉末或热熔融性氟聚合物的粉末、和规定的四氟聚合物的粉末，其能够在不损害这两种聚合物的物性的情况下形成加工性优异且体现出牢固粘接性的成形品。本发明粉末分散液包含：具有基于四氟乙烯的单元和含氧极性基团的氟聚合物的粉末(1)、非热熔融性聚四氟乙烯的粉末(21)或热熔融性氟聚合物的粉末(22)、和水性介质。
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