粉体、粉体涂料和层叠体的制造方法

    公开(公告)号:CN111372976B

    公开(公告)日:2023-05-02

    申请号:CN201880075908.5

    申请日:2018-12-06

    Abstract: 本发明提供能够容易地形成表面平滑的氟树脂层的粉体、以及使用包含该粉体的粉体涂料的层叠体的制造方法。本发明的粉体是由包含具有基于四氟乙烯的单元、且熔点为260~320℃的氟聚合物的树脂粒子构成的粉体,当将D50设为X、将D10设为Y时,Y/X在0.3以下。此外,优选D10在4μm以下且D50为15~60μm。

    处理电路基板、多层电路基板及带覆层膜的电路基板的制造方法、以及带粘接剂层的膜

    公开(公告)号:CN111492723B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201880081369.6

    申请日:2018-12-14

    Abstract: 本发明提供处理电路基板的制造方法和带粘接剂层的膜。处理电路基板的制造方法是对具有包含四氟乙烯类聚合物的聚合物层和设置于所述聚合物层表面的导体电路的电路基板的导体电路侧表面进行等离子体处理,得到具有等离子体处理面的电路基板,接着,将该电路基板的等离子体处理面和具有粘接剂层的基板的粘接剂层在低于260℃的温度下热压接的处理电路基板的制造方法;带粘接剂层的膜是将四氟乙烯类聚合物的膜和热固性粘接剂层依次层叠,在加压温度160℃、加压压力4MPa、加压时间90分钟的条件下,使所述热固性粘接剂层固化后,所述膜与固化后的所述热固性粘接剂层的界面的剥离强度在5N/cm以上的带粘接剂层的膜。

    长条层叠体、其制造方法及印刷布线板

    公开(公告)号:CN111629894B

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN201980008539.2

    申请日:2019-01-15

    Abstract: 本发明提供能获得可同时实现树脂层的薄膜化和信号传输的高速化、尺寸稳定性和耐折性优异且在氟树脂层中无褶皱的印刷布线板的长条层叠体、能制造具有无褶皱的薄膜的氟树脂层的长条层叠体的方法,以及印刷布线板。长条层叠体(10)具有由长条的金属箔构成的金属层(12)、与金属层(12)相接的包含氟树脂的氟树脂层(14)、和与氟树脂层(14)相接的包含耐热性树脂的耐热性树脂层(16),氟树脂层(14)的每1层的厚度为1~10μm,氟树脂层(14)的合计厚度(T1)与耐热性树脂层(16)的合计厚度(T2)的比(T1/T2)为0.3~3.0,氟树脂层(14)的合计厚度和耐热性树脂层(16)的合计厚度之和为50μm以下。

    金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法

    公开(公告)号:CN109661862B

    公开(公告)日:2021-08-31

    申请号:CN201780053485.2

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 本发明的目的在于提供确保优良的电特性的同时、可在绝缘层和粘接层的层间、以及粘接层和导电层的层间得到足够的粘接强度的金属层叠板及其制造方法、以及印刷基板的制造方法。金属层叠板1具备绝缘层10和粘接层12和导电层14,绝缘层12包含含有氟树脂的树脂粉末16,树脂粉末16包括粒径10μm以上的粒子(A)16a、不包括粒径超过绝缘层10和粘接层12的总厚度的粒子,绝缘层10的设有粘接层12的表面10a的表面粗糙度为0.5~3.0μm。此外,还提供金属层叠板1的制造方法、以及使用金属层叠板1的印刷基板的制造方法。

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