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公开(公告)号：CN107960139A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201680027076.0
申请日：2016-05-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜(1A)包含绝缘粘接剂层(10)和配置于该绝缘粘接剂层(10)的导电粒子(2)。各向异性导电膜(1A)中，粒子间距(P1)的导电粒子(2)的排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的大致膜宽度方向上延伸，该排列轴(A1)在各向异性导电膜(1A)的长边方向上以轴间距(P2)连续地排列。当由各向异性导电膜(1A)连接的电子部件的端子排列区域和各向异性导电膜(1A)按照各端子的长边方向与膜宽度方向匹配的方式重叠时，根据端子(21)的外形确定排列轴(A1)中的粒子间距(P1)、排列轴的轴间距(P2)以及排列轴(A1)与膜宽度方向所成的角度(排列轴的倾斜角)(θ)，以使各端子(21)上存在3个以上40个以下的导电粒子(2)。由此，即使在微间距的连接中，也会因使用各向异性导电膜而获得稳定的连接可靠性，并且抑制导电粒子的过度的密度增加。
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公开(公告)号：CN107078418A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580055638.8
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜，其是在绝缘性粘接基层上导电粒子被配置于平面格子图案的格点的结构的各向异性导电膜，其基准区域中所假定的平面格子图案中未配置导电粒子的格点相对于全部格点的比例为小于20％，平面格子图案中多个导电粒子凝聚而配置的格点相对于全部格点的比例为15％以下，缺失和凝聚的合计为小于25％。
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公开(公告)号：CN105940560A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201580007301.X
申请日：2015-02-04
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01R11/01 , B32B5/30 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B5/16 , H01L21/60 , H01R43/00
Abstract: 各向异性导电膜具有第1连接层和在其一面形成的第2连接层。第1连接层为光聚合树脂层，第2连接层为热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层排列各向异性导电连接用的导电粒子，在第1连接层表面设置微小凹凸。另外，另一方案的各向异性导电膜具有依次层合的第1连接层、第2连接层和第3连接层。第1连接层由光自由基聚合树脂形成，第2连接层和第3连接层分别由热阳离子或热阴离子聚合性树脂、光阳离子或光阴离子聚合性树脂、热自由基聚合性树脂、或光自由基聚合性树脂形成，在第1连接层的第2连接层一侧表面以单层配置各向异性导电连接用的导电粒子。
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公开(公告)号：CN115004064B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202180012658.2
申请日：2021-02-06
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
IPC: G02B5/02
Abstract: 本发明提供能够更加容易地以几何学方法作成的伪随机点图案。该伪随机点图案具有在xy平面中沿着y方向隔着既定间隔重复配置第1斜方格子区域和第2斜方格子区域的点配置，在第1斜方格子区域中沿着与x方向以角度α斜交的b方向排列有多个在x方向上以既定间距配置了点的点的排列轴a1，在第2斜方格子区域中沿着使所述b方向相对于x方向反转后的c方向排列有多个在x方向上以既定间距配置了点的点的排列轴a2。
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公开(公告)号：CN113707361B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202110776384.6
申请日：2017-04-25
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01B1/22 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01L23/488 , H01L21/60 , B32B5/16 , B32B27/20 , C09J7/10 , C09J9/02
Abstract: 提供能够对应窄间距的凸点且能够减少导电粒子的个数密度的各向异性导电膜。在各向异性导电膜（1A）中，在绝缘性树脂粘合剂（3）如下配置了导电粒子（2）。即，在各向异性导电膜的整个面重复配置了并列不同导电粒子数的、导电粒子（2）隔开间隔而排成一列的导电粒子列（2p、2q、2r）而成的导电粒子的重复单元（5）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113056844B
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN201980079141.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
Abstract: 导电粒子P保持于绝缘性树脂层2的各向异性导电膜10A具有沿其短边方向排列有导电粒子P的第一排列轴A1和与第一排列轴A1并列地排列有导电粒子P的第二排列轴A2，它们以既定重复间距b并列。在将导电粒子P的平均粒径作为D的情况下，第一排列轴A1与第二排列轴A2的距离a为0.7D‑8D，第一排列轴A1和第二排列轴A2的重复间距b比1.5D更大。位于第一排列轴A1的导电粒子P1与位于第二排列轴A2的导电粒子P2的最接近的粒子的中心间距离d比2D更大，将使前述中心间距离d投影到各向异性导电膜的短边方向的情况下的投影图像的长度作为f时，第一排列轴A1中的导电粒子P的排列间距c1为2f以上，在相邻的第一排列轴A1和第二排列轴A2中，第一排列轴A1中的导电粒子P和第二排列轴A2中的导电粒子P在各向异性导电膜10A的长边方向上不重叠。
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公开(公告)号：CN113079637A
公开(公告)日：2021-07-06
申请号：CN202110417525.5
申请日：2015-07-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
Abstract: 本发明容易判定是否在凸块与电极之间适度地压溃导电性粒子。一种连接体(1)，其为具备电路基板(12)和电子部件(18)、且通过排列有导电性粒子(4)的各向异性导电粘接剂(1)将电子部件(18)连接至电路基板(12)上的连接体(1)，该电路基板(12)是排列有多个端子(21)的端子列(22)在与端子(21)的排列方向正交的宽度方向上并置多列的电路基板(12)，该电子部件(18)是排列有多个凸块(25)的凸块列(26)在与凸块(25)的排列方向正交的宽度方向上、与多列端子列(22)对应地并置多列的电子部件(18)，在电路基板(12)和电子部件(18)的各自外侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离大于在各自内侧排列的相对置的端子(21)与凸块(25)的距离。
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公开(公告)号：CN113056844A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201980079141.8
申请日：2019-11-22
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 塚尾怜司
Abstract: 导电粒子P保持于绝缘性树脂层2的各向异性导电膜10A具有沿其短边方向排列有导电粒子P的第一排列轴A1和与第一排列轴A1并列地排列有导电粒子P的第二排列轴A2，它们以既定重复间距b并列。在将导电粒子P的平均粒径作为D的情况下，第一排列轴A1与第二排列轴A2的距离a为0.7D‑8D，第一排列轴A1和第二排列轴A2的重复间距b比1.5D更大。位于第一排列轴A1的导电粒子P1与位于第二排列轴A2的导电粒子P2的最接近的粒子的中心间距离d比2D更大，将使前述中心间距离d投影到各向异性导电膜的短边方向的情况下的投影图像的长度作为f时，第一排列轴A1中的导电粒子P的排列间距c1为2f以上，在相邻的第一排列轴A1和第二排列轴A2中，第一排列轴A1中的导电粒子P和第二排列轴A2中的导电粒子P在各向异性导电膜10A的长边方向上不重叠。
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公开(公告)号：CN112740483A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN201980061791.X
申请日：2019-09-27
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 适合于与图像显示元件或驱动用IC芯片等具有凸点的电子零件、以及形成有透明电极和配线的柔性塑料基板进行各向异性导电连接的各向异性导电薄膜，其至少具有由绝缘性树脂层和分散于其中的导电粒子构成的导电粒子分散层。该各向异性导电薄膜满足：条件(1)：导电粒子的20%压缩弹性模量为6000N/mm2以上且15000N/mm2以下；条件(2)：导电粒子的压缩复原率为40%以上且80%以下；条件(3)：导电粒子的平均粒径为1μm以上且30μm以下，条件(4)：绝缘性树脂层的最低熔融粘度为4000Pa·s以下；和条件(5)：导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上且36000个/mm2以下。
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公开(公告)号：CN105940559B
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201580007299.6
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H05K3/32 , C09J4/00 , C09J4/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 具有以单层排列的导电粒子的多层构造的各向异性导电膜，其具有第1连接层和在其一面上形成的第2连接层。第1连接层是光聚合树脂层，第2连接层是热或光阳离子、阴离子或自由基聚合性树脂层。第1连接层的第2连接层一侧表面上，各向异性导电连接用的导电粒子以单层排列，第1连接层含有绝缘性填料。
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