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公开(公告)号：CN2515804Y
公开(公告)日：2002-10-09
申请号：CN02201420.9
申请日：2002-01-11
Applicant: 财团法人工业技术研究院
IPC: H01L23/58
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 一种具低切换噪声的构装结构,应用于集成电路芯片的封装,利用一芯片电容与一芯片直接接合,该芯片电容为一利用多层电极层配合高介电常数的绝缘材质所形成的电容结构,且每一电极层都具有连接至表层的I/O连接垫,不同电位的电极层其I/O连接垫互相分隔,本实用新型集成电路构装结构能提供更好的噪声过滤效果,有效降低切换噪声。
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