并行光刻直写系统
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101846890B

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201010170978.4

    申请日:2010-05-13

    Abstract: 本发明公开了一种并行光刻直写系统,包括光源、图形发生系统、光学系统、控制系统、运动系统和工件平台,其特征在于:还设有聚焦伺服系统,所述聚焦伺服系统包括检测光路、传感器和调焦装置,所述光学系统由微缩系统和检测光路构成,其中的微缩系统采用双远心光学系统,检测光路包括检测光源、在双远心光学系统内的第一分光器件、在检测光源和第一分光器件间的第二分光器件,检测光经第一分光器件进入双远心光学系统并照射在工件平台处的工件上,反射光经第一分光器件和第二分光器件被传感器接收,控制系统根据传感器的信号控制调焦装置动作,实现伺服聚焦。本发明通过结合聚焦成像伺服系统,可以实现亚微米尺度微结构的精确光刻。

    一种反射式彩色滤光片
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102346269A

    公开(公告)日:2012-02-08

    申请号:CN201110352070.X

    申请日:2011-11-09

    Abstract: 一种反射式彩色滤光片,包括三种颜色的像素阵列,每种颜色的像素为光栅结构,该光栅结构包括基底、介质光栅以及金属层,所述金属层全覆盖于介质光栅上,该金属层的厚度小于所述介质光栅槽宽的一半,所述介质光栅的厚度与所述光栅结构滤光颜色的补色光相对应。该反射式滤光片基于减色原理进行滤光,不仅具有较高的光能利用率,同时具有低的角度敏感性和利于制作等特点。

    一种光栅结构彩色滤光片
    44.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101546003B

    公开(公告)日:2010-12-08

    申请号:CN200910031264.2

    申请日:2009-04-30

    Abstract: 本发明公开了一种光栅结构彩色滤光片,主要由基板、黑色矩阵、彩色滤光层、保护膜和ITO导电膜组成,其特征在于:在所述基板上覆盖有介质膜层,该介质膜材料的折射率大于1.65,所述彩色滤光层为亚微米埋入式光栅结构,光栅由金属层和低折射率介质层构成,所述金属层位于近基板侧,所述低折射率介质层位于远离基板侧,介质材料的折射率小于1.65;通过不同的光栅结构参数获得不同颜色的光栅单元。本发明基于亚微米埋入式金属光栅结构,其TE、TM偏振光下的透射光谱特性相同,光能利用率高,输出光的纯度高,能进行超大幅面的制造。

    干涉光刻系统、打印装置和干涉光刻方法

    公开(公告)号:CN110119071A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201810117030.9

    申请日:2018-02-06

    Abstract: 一种干涉光刻系统,包括位相元件、第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜和锥透镜组,位相元件、第一透镜、第二透镜、第三透镜、第四透镜沿着光轴传播方向依次设置,第一透镜与第二透镜形成一组4F成像系统,第三透镜与第四透镜形成另一组4F成像系统,锥透镜组沿着光轴传播方向可移动地设置于第三透镜与第四透镜之间。本发明的干涉光刻系统结构简单,制作成本低,能够实现多角度、变周期干涉光刻。本发明还涉及一种打印装置和干涉光刻方法。

    一种菲涅尔器件的制作方法及制作装置

    公开(公告)号:CN106646691B

    公开(公告)日:2019-02-22

    申请号:CN201611125124.8

    申请日:2016-12-09

    Abstract: 本发明提供了一种菲涅尔器件的制作方法,其包括以下步骤:1)图像3D建模;2)将建模后的3D图,按照菲涅尔的变化规律进行量化处理;3)通过等高投影或等宽投影进行像素微结构模拟;4)像素化拼接;5)通过光刻工艺至整个图像光刻完成;6)通过转移工艺将模板转移到应用材料上。本发明还提供了一种菲涅尔器件的制作装置。本发明与现有技术相比,可以实现任意形状的菲涅尔器件;且尺寸不受限制,通过拼版等工艺,可以做大尺寸的菲涅尔器件;且该方法降低了成本。

    基片的预对准方法
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107908086A

    公开(公告)日:2018-04-13

    申请号:CN201711122043.7

    申请日:2017-11-14

    Abstract: 本发明涉及一种基片的预对准方法,该基片的预对准方法通过在基片上投影一幅特征图像和测距图像来确定边缘上边缘点的坐标,并根据边缘点坐标来计算基片的倾斜角度和基片中心坐标,最后通过移动工件台来使基片中心坐标和成像中心坐标对准,实现快速高效高精度的预对准工作。与现有技术相比该基片的预对准方法有着无需增加现有直写设备硬件成本、步骤简单、预对准精度高的优势。

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