车辆的驱动单元
    41.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116073601A

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202211288617.9

    申请日:2022-10-20

    Abstract: 本发明涉及车辆的驱动单元,在驱动单元中,电动机及具有平滑电容器和多个功率模块的逆变器在电动机轴向上相邻布置。平滑电容器和各功率模块通过汇流条连接。各功率模块呈宽幅的扁平形状,在一面侧具有面向电动机侧的第一被冷却面。各功率模块的第一被冷却面排列放置在与轴向正交的放置面上。汇流条呈板状,在一面侧具有面向电动机侧的第二被冷却面。汇流条的一端部与平滑电容器连接且另一端部与各功率模块连接,并且汇流条以沿着各功率模块的排列方向延伸的方式宽幅地形成。第二被冷却面放置在放置面上。在比放置面更靠近电动机侧的位置上,设置有面向第一被冷却面和第二被冷却面的冷却部。能够冷却功率模块,减小包括电动机和逆变器的单元。

    半导体模块
    42.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112352314A

    公开(公告)日:2021-02-09

    申请号:CN201980039178.8

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明提供一种半导体模块,其构成要素包含半导体装置和汇流条。上述半导体装置具备绝缘基板、导电部件、多个开关元件、第一输入端子和第二输入端子。上述绝缘基板具有在厚度方向上彼此朝向相反侧的主面和背面。上述导电部件配置于上述主面。上述多个开关元件与上述导通部件以导通的状态接合。上述第一输入端子具有第一端子部并且与上述导电部件以导通的状态接合。上述第二输入端子具有沿着上述厚度方向来看与上述第一端子部重叠的第二端子部并且与上述多个开关元件导通。上述第二输入端子在上述厚度方向上相对于上述第一输入端子和上述导电部件双方分离配置。上述汇流条具备第一供给端子和第二供给端子。第二供给端子在上述厚度方向上相对于上述第一供给端子分离配置并且沿着上述厚度方向来看与上述第一供给端子至少一部分重叠。上述第一供给端子与上述第一端子部以导通的状态接合。上述第二供给端子与上述第二端子部以导通的状态接合。

    开关器件及电子电路
    43.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112117997A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202011022376.4

    申请日:2014-11-18

    Abstract: 开关器件(1)包含:SiC半导体芯片(11),其具有栅极焊盘(14)、源极焊盘(13)及漏极焊盘(12),在向源极-漏极间提供电位差的状态下向栅极-源极间提供驱动电压,从而对源极-漏极间进行导通/截止控制;读出源极端子(4),其与源极焊盘(13)电连接,用于提供驱动电压;以及既定大小的外部电阻(源极用线(16)),其介于读出源极端子(4)与源极焊盘(13)之间的电流路径,从读出源极端子(4)分离。

    半导体模块
    44.
    外观设计

    公开(公告)号:CN305249988S

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201930121453.3

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:本产品用作带有电容器的半导体模块。
    3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图2。
    5.透明情况:绝缘散热构件a是半透明的。

    半导体模块
    45.
    外观设计

    公开(公告)号:CN305075948S

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201830567638.2

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:本产品用作半导体模块。
    3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图2。
    5.指定基本设计:设计1是基本设计。
    6.省略视图:产品的后视图与主视图相同,故省略后视图。
    7.透明情况:设计1的绝缘散热构件a是半透明的。

    半导体模块
    46.
    外观设计

    公开(公告)号:CN305075949S

    公开(公告)日:2019-03-22

    申请号:CN201830568153.5

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:本产品用作半导体模块。
    3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图2。
    5.基本设计:设计1是基本设计。
    6.省略视图:产品的左视图与右视图相同,故省略左视图。
    7.透明情况:设计1的绝缘散热构件a是透明的。

    半导体模块
    47.
    外观设计

    公开(公告)号:CN305216407S

    公开(公告)日:2019-06-14

    申请号:CN201830567630.6

    申请日:2018-10-11

    Abstract: 1.本外观设计产品的名称:半导体模块。
    2.本外观设计产品的用途:本产品用作带有电容器的半导体模块。
    3.本外观设计产品的设计要点:本外观设计的设计要点在于产品的形状。
    4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图2。
    5.透明情况:绝缘散热构件a是透明的。

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