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公开(公告)号：CN117595814A
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310986867.8
申请日：2023-08-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 振动元件的制造方法。能够一并形成外形和槽。振动元件的制造方法包括：准备工序，准备具有第1基板面和第2基板面的石英基板；第1保护膜形成工序，在第1基板面中的第1槽形成区域形成第1保护膜；第2保护膜形成工序，在第1基板面中的第1振动臂形成区域以及第2振动臂形成区域的除了第1槽形成区域之外的区域形成第2保护膜；以及第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜和第2保护膜从第1基板面侧对石英基板进行干蚀刻，形成第1面、第1槽以及第1振动臂和第2振动臂的外形，在设第1保护膜的蚀刻速率为r1、第2保护膜的蚀刻速率为r2时，满足r1>r2的关系。
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公开(公告)号：CN113141167B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202110060832.2
申请日：2021-01-18
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供小型化的振动器件。振动器件具备：具有正反的主面及连结正反的主面的侧面的振动体、收纳振动体的封装、以及将振动体固定于封装的接合材料，振动体具有连接部，该连接部包含从侧面朝向主面的中心侧凹陷的凹部及从凹部的侧面突出的突起，突起是从连接有多个振动体的晶片折取振动体的折取部，接合材料与凹部内的突起的侧面接触。
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公开(公告)号：CN116707476A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310703026.1
申请日：2019-01-21
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02 , H03H9/13 , G01C19/5663 , G01C19/5628 , G01C19/5621 , G01C19/5656
Abstract: 提供振动元件及其制造方法、物理量传感器、惯性计测装置。该振动元件的特征在于，具有：基部；振动臂，所述振动臂从所述基部起延伸，具有臂部和施重部；以及施重膜，所述施重膜配置在所述施重部上，所述施重部具有处于正反关系的第1主面和第2主面，所述施重部的重心位于比所述臂部的厚度方向的中心面靠所述第1主面侧的位置，所述施重膜的重心位于比所述中心面靠所述第2主面侧的位置。
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公开(公告)号：CN116685190A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310878492.3
申请日：2019-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供振动元件及其频率调整方法和制造方法、物理量传感器、惯性测量装置、电子设备和移动体，该振动元件的频率调整方法的特征在于，该振动元件具有振动臂，该振动臂具有互相处于正反关系的第1主面和第2主面，该振动元件的频率调整方法具有如下的工序：通过对该振动元件照射能量线而将振动臂的所述第1主面侧的一部分去除，从而对所述振动元件的谐振频率进行调整，所述振动臂的所述第2主面侧被所述能量线激活的激活量比所述振动臂的所述第1主面侧被所述能量线激活的激活量小。
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公开(公告)号：CN116625342A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310838130.1
申请日：2019-03-28
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G01C19/5656
Abstract: 本发明提供一种物理量传感器、电子设备和移动体，其特征在于，该物理量传感器具有：支承部件；以及传感器元件，其被支承于所述支承部件，所述传感器元件具有：振动片；驱动信号布线，其配置在所述振动片上；以及第1检测信号端子和第2检测信号端子，它们配置在所述振动片上，所述支承部件具有：基板，其与所述传感器元件接合；以及第1检测信号布线和第2检测信号布线，它们配置在所述基板上，在从所述传感器元件与所述基板重叠的方向进行平面观察时，所述第1检测信号布线和所述第2检测信号布线分别具有沿着与所述第1轴交叉的第2轴延伸并且与所述驱动信号布线交叉的区域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113257746B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202110086506.9
申请日：2021-01-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L23/12
Abstract: 提供一种振动器件，具有优异的检测精度。振动器件具备具有第1面的振动体、具有与振动体的第1面侧对置的第2面的封装、与振动体的第1面侧对置地配置于封装的电路基板、设置于振动体的第1面的多个连接电极、设置于封装的第2面的第1连接布线、设置于电路基板的第2连接布线、以及将连接电极和第1连接布线电连接的接合材料，振动体在第1面侧具有比连接电极向封装侧突出的突起，突起与封装的第2面抵接。
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公开(公告)号：CN116388695A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310579826.7
申请日：2020-03-05
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03B5/32
Abstract: 提供振动器件、电子设备、移动体以及振动器件的频率调整方法，能够抑制大型化并且保护电路元件免受激光影响。振动器件具有：基座；电路元件，其配置于所述基座；振动元件，其在俯视观察时至少一部分与所述电路元件重叠配置；以及支承基板，其配置在所述电路元件与所述振动元件之间，对所述振动元件进行支承。另外，所述振动元件具有频率调整部，该频率调整部是通过将所述振动元件的至少一部分除去来进行频率调整的，所述支承基板具有：基部，其对所述振动元件进行支承；支承部，其对所述基部进行支承；梁部，其将所述基部和所述支承部连接起来；以及具有遮光性的遮蔽部，其配置于所述梁部，在俯视观察时与所述频率调整部重叠。
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公开(公告)号：CN115622521A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210798312.6
申请日：2022-07-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 本发明提供一种振动元件的制造方法，能够抑制无用振动的产生、振动元件的破损。振动元件的制造方法包括：第一干蚀刻工序，从第一面侧对具有第一面以及第二面的石英基板进行干蚀刻，形成第一槽和第一振动臂及第二振动臂的外形；第二干蚀刻工序，从第二面侧对石英基板进行干蚀刻，形成第二槽和第一振动臂及第二振动臂的外形；以及之后对第一振动臂以及第二振动臂的侧面进行湿蚀刻的湿蚀刻工序。
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公开(公告)号：CN114978079A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210161338.X
申请日：2022-02-22
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H3/02
Abstract: 振动元件的制造方法。提供能够抑制槽深度的偏差的振动元件的制造方法。振动元件的制造方法包括：第1保护膜形成工序，在石英基板的第1面形成第1保护膜；第1干蚀刻工序，隔着第1保护膜从第1面侧对石英基板进行干蚀刻并在第1面形成第1槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形；第2保护膜形成工序，在石英基板的第2面形成第2保护膜；以及第2干蚀刻工序，隔着第2保护膜从第2面侧对石英基板进行干蚀刻，在第2面形成第2槽和第1振动臂以及第2振动臂的外形，在设第1、第2干蚀刻工序中形成的第1、第2槽的深度为Wa、第1、第2干蚀刻工序中形成的外形的深度为Aa时，在第1、第2干蚀刻工序中的至少一个工序中满足Wa/Aa
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公开(公告)号：CN112444642A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010875967.X
申请日：2020-08-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 提供振动器件，其具有优异的检测特性。该振动器件包含振动元件、基座和相对于基座支承振动元件的支承件。另外，从所述支承件的厚度方向俯视时，支承件具有框状的框架、配置在框架的外侧并固定于基座的底座、配置在框架的内侧并搭载有振动元件的元件保持架、从元件保持架起沿第1方向延伸并连接元件保持架和框架的一对第1梁、以及从框架起沿与第1方向不同的第2方向延伸并连接框架和底座的一堆第2梁。并且，在俯视时，将第1梁在第1方向上的长度设为L1(μm)、第1梁在与第1方向垂直的方向上的宽度W设为W1(μm)时，满足W12/L1＜30。
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