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公开(公告)号：CN100362429C
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN02800432.9
申请日：2002-02-21
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0233 , Y10S430/107
Abstract: 提供一种可以碱显影的正型感光性树脂前体组合物，其包含下述(a)、(b1)或(b2)、(c)。(a)在碱性水溶液中可溶性的聚酰胺酸酯和/或聚酰胺酸聚合物。(b1)含有通式(1)表示的用有机基R1取代的羟甲基的含酚羟基的热交联性化合物(R1是氢原子的情况除外)。(b2)含有通式(2)表示的用有机基R1取代的尿素系有机基的热交联性化合物。(c)酯化的重氮醌化合物。
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公开(公告)号：CN1267501C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN03152545.8
申请日：2003-08-01
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08
CPC classification number: G03F7/0233 , G03F7/0048 , Y10S430/108
Abstract: 本发明公开了一种涂布均匀性好的感光性树脂前体组合物，含有(a)耐热性树脂前体聚合物，(b)辐射敏感性化合物，(c)通式(1)表示的溶剂。(式中，R1表示C1-C3的烷基，R2、R3、R4、R5分别表示氢或C1-C3的烷基。1表示0-3的整数)。
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公开(公告)号：CN110734736B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201911051970.3
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08G73/10 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
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公开(公告)号：CN111936552A
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201980019979.8
申请日：2019-03-15
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 本发明提供能够得到高伸长率、低应力、高金属密合、高耐热性的固化膜的碱溶性树脂及含有其的感光性树脂组合物。本发明为(A)碱溶性树脂，其特征在于，具有通式(1)表示的结构，且满足以下的(I)和(II)。(I)作为通式(1)的X1，具有碳原子数为8～30的脂肪族链的有机基团以相对于X1和X2的总量100摩尔％而言30～70摩尔％的量被含有，(II)作为通式(1)的Y1，具有二苯醚结构的有机基团以相对于Y1和Y2的总量100摩尔％而言1～30摩尔％的量被含有(通式(1)中的X1表示碳原子数为2～100个的2价有机基团，Y1和Y2表示碳原子数为2～100个的2～6价有机基团，X2表示碳原子数为2～100个的4价有机基团，p和q表示0～4的范围的整数，n1和n2表示5～100000的范围的整数。)
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公开(公告)号：CN105579500B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201480053341.3
申请日：2014-09-22
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J5/18 , C08G73/10 , C08L79/08 , H01L21/027
Abstract: 本发明涉及一种耐热性树脂膜，其在氦气流下于450℃加热30分钟期间产生的排出气为0.01～4μg/cm2。本发明还涉及一种耐热性树脂膜的制造方法，所述制造方法包括：在支承体上涂布含有耐热性树脂的前体的溶液的工序；和通过多个阶段进行加热的工序，所述制造方法的特征在于，所述通过多个阶段进行加热的工序至少依次包括：(A)第1加热工序，在氧浓度为10体积％以上的气氛下，以高于200℃的温度进行加热；(B)第2加热工序，在氧浓度为3体积％以下的气氛下，以比第1加热工序高的温度进行加热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106574163A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580042468.X
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C08G73/10 , C08K5/544 , C08L79/08 , C08L83/04 , C09J7/00 , C09J11/06 , C09J183/04 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者，所述聚酰亚胺共聚物含有40～99.99摩尔％的(A1)的残基，含有0.01～60摩尔％的(B1)的残基。
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公开(公告)号：CN105579500A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053341.3
申请日：2014-09-22
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08J5/18 , C08G73/10 , C08L79/08 , H01L21/027
CPC classification number: C08G73/1067 , B05D3/0209 , B05D3/0254 , B05D3/0486 , C08J5/18 , C08J2377/10 , G03F7/038 , G03F7/0387 , H01L51/0097 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: 本发明涉及一种耐热性树脂膜，其在氦气流下于450℃加热30分钟期间产生的排出气为0.01～4μg/cm2。本发明还涉及一种耐热性树脂膜的制造方法，所述制造方法包括：在支承体上涂布含有耐热性树脂的前体的溶液的工序；和通过多个阶段进行加热的工序，所述制造方法的特征在于，所述通过多个阶段进行加热的工序至少依次包括：(A)第1加热工序，在氧浓度为10体积％以上的气氛下，以高于200℃的温度进行加热；(B)第2加热工序，在氧浓度为3体积％以下的气氛下，以比第1加热工序高的温度进行加热。
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公开(公告)号：CN104662475A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049169.X
申请日：2013-09-11
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/0233 , C08G73/1042 , C08G73/105 , C08G73/1075 , C08G73/1082 , C08G73/14 , C09D179/08 , G03F7/0226 , G03F7/40 , C08K5/22 , C08K5/357
Abstract: 本发明提供一种正型感光性树脂组合物，所述正型感光性树脂组合物经250℃以下的低温烧成，可以获得低翘曲、且高灵敏度和高分辨率的优异的固化膜。本发明的正型感光性树脂组合物的特征在于，含有(a)具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂、和(b)醌二叠氮感光剂，所述具有通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的聚酰亚胺树脂的酰亚胺化率为85％以上，并且，通式(1)所示的结构单元和通式(2)所示的结构单元的比为30：70～90：10。(通式(1)中，X1表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y1表示具有1～4个芳香族环的芳香族二胺残基。通式(2)中，X2表示具有1～4个芳香族环的四羧酸残基，Y2表示在主链上至少具有2个以上的亚烷基二醇单元的二胺残基)。
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公开(公告)号：CN104508008A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039541.9
申请日：2013-07-30
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08G73/10
CPC classification number: C08G69/32 , C03C17/32 , C08G73/1042 , C08G73/1053 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08J5/18 , C09D179/08 , Y10T428/31623
Abstract: 本发明的课题是提供可以使制成清漆时的粘度低，并且烘烤后的涂膜具有优异的机械特性的聚酰胺酸树脂组合物。此外本发明的课题是提供末端的酸酐基与二胺反应的情况少，此外二胺在清漆中析出的情况少的聚酰胺酸树脂组合物。本发明的课题通过聚酰胺酸树脂组合物来解决，所述聚酰胺酸树脂组合物的特征在于：含有(a)聚酰胺酸和(b)化学式(1)所示的化合物。(化学式(1)中，Z表示碳原子数2以上且价数2以上的有机基团，V表示化学式(2)所示的结构。k表示2以上的整数。)(化学式(2)中，δ表示氧或硫，W表示吸电子性基团。R11和R12各自独立地表示氢或碳原子数1～10的烃基。)。
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公开(公告)号：CN104204037A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380016898.5
申请日：2013-03-28
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: C09D179/08 , C08G69/44 , C08G73/1007 , C08G73/101 , C08G73/1067 , C08G73/1071 , C08G73/1075 , C08G73/1082 , C08G2150/00
Abstract: 目的是提供可以降低形成清漆时的粘度、且在烘烤后的涂膜具有优异的机械特性的聚酰胺酸，进而单体的酸二酐的酸酐基与多元胺化合物或二胺化合物的氨基的摩尔比相同或不同，烘烤后的涂膜都显示良好的机械特性。利用含有下述化学式(1)所示的结构的聚酰胺酸，可以得到解决，在化学式(1)中，δ表示氧或硫，W表示吸电子基团，R11和R12分别独立地表示氢或碳原子数为1～10的烃基。
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