-
公开(公告)号:CN117295780A
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202280033656.6
申请日:2022-05-10
Applicant: 大金工业株式会社 , 国立大学法人岩手大学
IPC: C08G65/40
Abstract: 本发明提供一种含氟聚醚化合物,其具有式(1)所表示的重复单元。式(1)中,n为1~8的整数,Ph为亚苯基,X1表示杂环或烃环。Ph所表示的2个亚苯基中的一者或两者可以与X1所表示的杂环或烃环可以相互缩合。亚苯基、杂环和烃环具有或不具有取代基。#imgabs0#
-
公开(公告)号:CN110709465B
公开(公告)日:2023-02-17
申请号:CN201880037051.8
申请日:2018-06-04
Applicant: 国立大学法人东京工业大学 , 大金工业株式会社
Abstract: 提供一种含氟弹性体组合物,其无需使用具有特定的表面特性的石墨烯,能够以工业上充分的速度进行交联,可得到在具有与现有的含氟弹性体成型品同等的拉伸弹性模量的同时、还具有更高的断裂强度和更优异的耐磨耗性的含氟弹性体成型品。一种含氟弹性体组合物,其特征在于,其含有包含含交联性基团的单体单元的含氟弹性体、以及细长的片状的石墨烯,上述石墨烯的最大长度(L)相对于宽度方向的长度(W)之比(L/W)为2~105,上述石墨烯的最大长度(L)相对于厚度(T)之比(L/T)为1×101~1×107。
-
-
公开(公告)号:CN109476896B
公开(公告)日:2021-05-18
申请号:CN201780045058.X
申请日:2017-08-08
Applicant: 国立大学法人秋田大学 , 大金工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种组合物,该组合物可提供耐热性优异、进而针对暴露于半导体的制造工序中的氧等离子体和氟系等离子体的重量变化小的成型品。一种组合物,其特征在于,其包含含氟聚合物以及具有特定结构的笼型倍半硅氧烷的超支化聚合物。
-
公开(公告)号:CN100402895C
公开(公告)日:2008-07-16
申请号:CN200480034471.9
申请日:2004-11-17
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: F16J15/128 , C09K3/10 , G02F1/1339 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及表面经涂布的密封材料,涉及在保持橡胶基材所具有的强度、硬度、密封性的同时提高了耐药品性、耐等离子体性、不粘性的密封材料。对于所述密封材料,其在含有软质材料的基材的整个或部分表面具有涂布膜,所述软质材料的肖氏D硬度小于等于75,并且肖氏A硬度为40~100,所述涂布膜含有选自由金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物及它们的复合物组成的组中的至少一种金属或金属化合物。
-
-
公开(公告)号:CN1891761A
公开(公告)日:2007-01-10
申请号:CN200610095775.7
申请日:2002-12-13
Applicant: 大金工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K5/18 , C09K3/10 , C08K3/00 , H01L21/02
CPC classification number: C08L27/18 , C08G73/101 , C08L79/08 , C08L101/00 , C08L2666/14 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供可以减少高温下HF的产生,即使对于在半导体制造工序中曝露于NF3等离子体处理和O3处理,其重量变化小,可以明显抑制在这些处理中产生异物(颗粒)的交联性弹性体组合物。本发明涉及含有交联性弹性体和比表面积大于等于0.5m2/g的、由主链具有热稳定和化学稳定的芳香环的合成高分子形成的填充物的交联性弹性体组合物、由交联性弹性体和非氧化陶瓷形成的交联性弹性体组合物,以及NF3等离子体照射时减小的重量小于等于0.20重量%的交联性弹性体组合物。
-
公开(公告)号:CN1882796A
公开(公告)日:2006-12-20
申请号:CN200480034471.9
申请日:2004-11-17
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: F16J15/128 , C09K3/10 , G02F1/1339 , Y10T428/265 , Y10T428/3154 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及表面经涂布的密封材料,涉及在保持橡胶基材所具有的强度、硬度、密封性的同时提高了耐药品性、耐等离子体性、不粘性的密封材料。对于所述密封材料,其在含有软质材料的基材的整个或部分表面具有涂布膜,所述软质材料的肖氏D硬度小于等于75,并且肖氏A硬度为40~100,所述涂布膜含有选自由金属、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物及它们的复合物组成的组中的至少一种金属或金属化合物。
-
公开(公告)号:CN1856529A
公开(公告)日:2006-11-01
申请号:CN200480027655.2
申请日:2004-09-21
Applicant: 大金工业株式会社
CPC classification number: C09K3/1009 , F16J15/102 , Y10T428/24355
Abstract: 本发明提供了一种改善了固着强度以及与密封材料的接触面的污染、腐蚀和变色的全氟弹性体密封材料,其在特定条件下测定的密封材料的重量减少率小于等于1重量%。本发明还提供了全氟弹性体密封材料的制造方法。对于所述全氟弹性体密封材料,在全氟三正丁胺中于60℃浸渍70小时,取出后,于90℃干燥5小时、于125℃干燥5小时以及于200℃干燥10小时,此时的密封材料的重量减少率为小于等于1重量%。另外,所述全氟弹性体密封材料的制造方法包括用溶剂处理全氟弹性体成型品的工序,所述溶剂对在60℃浸渍70小时的所述成型品的溶胀率为大于等于50%。
-
-
-
-
-
-
-
-
-