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公开(公告)号：CN101483971B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810003105.7
申请日：2008-01-10
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、主要线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层，且位于该有源表面以下的该主要线路被该介电层所包覆。这些屏蔽线路配置于介电层，且这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧，各该屏蔽线路为连续的金属线路。其中，屏蔽线路的厚度大于主要线路的厚度。
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公开(公告)号：CN101277591B
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200710089001.8
申请日：2007-03-29
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别设置在第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，其中电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。另外，本发明再提出一内嵌式电路板制造方法。
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公开(公告)号：CN101754592A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200810182006.X
申请日：2008-11-28
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。
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公开(公告)号：CN101610635A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200810128855.7
申请日：2008-06-20
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种线路板结构及其工艺。该线路板结构包括叠合层、微细线路图案及图案化导电层，其中微细线路图案镶嵌于叠合层而图案化导电层则配置于叠合层的表面。此线路板结构在叠合层的表面形成微细线路沟槽，接着将导电材料填入其中，以形成镶嵌于叠合层的微细线路图案。由于此微细线路图案具有较细的线宽与较窄的线距，使得线路板具有较高的布线密度。
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公开(公告)号：CN101562944A
公开(公告)日：2009-10-21
申请号：CN200810092629.8
申请日：2008-04-16
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 本发明公开一种线路板的制作工艺，包括，首先，形成至少一活化绝缘层于一基板上。活化绝缘层包括多颗触媒颗粒。接着，在活化绝缘层的表面上形成一凹刻图案。一些触媒颗粒活化并裸露于凹刻图案内。之后，利用一化学方法，在凹刻图案内形成一导电图案层。通过此活化绝缘层，导电图案层能直接形成在凹刻图案内。
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公开(公告)号：CN101277591A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200710089001.8
申请日：2007-03-29
申请人： 欣兴电子股份有限公司
摘要： 一种内嵌式电路板，其包括一玻璃纤维层、两介电层以及两电路层。其中，玻璃纤维层具有相对应的一第一表面与第二表面，而两介电层分别设置在第一表面与第二表面。此外，电路层分别内埋于第一表面上的介电层与第二表面上的介电层，其中电路层的外侧表面与介电层的外侧表面共平面，且电路层与玻璃纤维层之间具有一预定距离，该预定距离大于或等于3微米。另外，本发明再提出一内嵌式电路板制造方法。
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