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公开(公告)号：CN103261299A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201180061873.8
申请日：2011-10-21
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08J9/18 , C08L101/16
CPC classification number: C08G63/06 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2203/04 , C08J2203/06 , C08J2205/04 , C08J2367/04 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明的目的是提供具有受控结晶态并在模内成形时表现出优异熔合的聚乳酸树脂发泡珠粒。该发泡珠粒的晶体结构使得在根据JISK7122(1987)中提到的热流型差示扫描量热法加热时产生第一次DSC曲线和在此后冷却和再加热时产生第二次DSC曲线，第二次DSC曲线存在具有基准顶点温度的熔融峰，且第一次DSC曲线具有顶点温度在比基准顶点温度高的温度侧的熔融峰和顶点温度在比基准顶点温度低的温度侧的另一熔融峰。
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公开(公告)号：CN107108942B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201580072148.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN107614583B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680031831.2
申请日：2016-05-25
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 提供一种发泡粒子以及热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够得到压缩特性或回弹弹性等物性优良的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体。热塑性聚氨酯发泡粒子以及将其模内成形而得的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述热塑性聚氨酯的肖氏A硬度为85以上，所述发泡粒子的平均气泡直径为50～300μm，将所述热塑性聚氨酯发泡粒子二等分时的独立气泡率为60％以上。
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公开(公告)号：CN106009359B
公开(公告)日：2020-02-21
申请号：CN201610177130.1
申请日：2016-03-25
Applicant: 株式会社JSP
IPC: C08L25/14 , C08L23/06 , C08K13/02 , C08K3/32 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K5/42 , C08J9/12 , C08F212/08 , C08F220/18
Abstract: 本发明提供一种压缩刚性及耐挠曲性优异，同时能够防止由于变形导致的破坏的面板包装容器。该面板包装容器(1)具有以朝向水平方向在板厚方向上层积的状态容纳多个面板(4)的容纳部(10)。该面板包装容器(1)，包含模内成形复合树脂发泡颗粒而形成的、表观密度为40‑100kg/m3的发泡颗粒成形体。构成该发泡颗粒成形体的复合树脂，是以乙烯系树脂为100质量份计，浸渍聚合400‑900质量份的苯乙烯系单体而形成的。对复合树脂通过二甲苯进行索氏提取时的二甲苯不溶成分和在索氏提取后的二甲苯溶液中含有的丙酮不溶成分的混合不溶成分在温度为23℃的甲基乙基酮中的膨润度为1.25以上。上述发泡颗粒成形体的弯曲弹性率为18MPa以上，弯曲断裂能量为150kJ/cm2以上，并且50％压缩应力为400kPa以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107709425A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680033943.1
申请日：2016-06-03
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/16 , B29B9/06 , B29C44/02 , B29C44/3415 , B29C44/3461 , B32B5/18 , B32B27/18 , C08J9/22 , C08J9/228 , C08J2203/06 , C08J2323/12
Abstract: 本发明的包含从无机粉状体和无机纤维中选出的一种以上的功能性添加剂的热塑性树脂发泡粒子，其特征在于，由芯层和发泡状态的包覆层组成，所述芯层由热塑性树脂形成，所述发泡状态的包覆层由热塑性树脂形成，包覆层与芯层的质量比为99：1～50：50，芯层中的该功能性添加剂的含量(X)为5～90质量％，包覆层中的该功能性添加剂的含量比芯层中的该功能性添加剂的含量(X)少。由此，提供能够得到尽管含有功能性添加剂但是尺寸稳定性、熔合性、外观优异且均质的发泡粒子成型体的热塑性树脂发泡粒子。
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公开(公告)号：CN107531932A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680026457.7
申请日：2016-03-28
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明的技术问题在于，提供一种发泡粒子以及使用该发泡粒子的发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够制作模内成形性优良、轻量性、柔软性、回弹性以及拉伸特性平衡优良的发泡粒子成形体。为了解决该技术问题，本发明提供如下的交联发泡粒子：是使聚乙烯嵌段与乙烯/α‑烯烃共聚物嵌段的多嵌段共聚物的粒子交联并发泡而成的交联发泡粒子，多嵌段共聚物在190℃、载荷2.16kg中的熔体流动速率为2～10g/10分，基于ASTM D2240测量的肖氏A硬度为65～90，采用热二甲苯萃取法得到的交联发泡粒子的凝胶率为30～60％。本发明的发泡粒子成形体是将本发明的交联发泡粒子模内成形而得。本发明的发泡粒子成形体的表观密度为40～150g/L。
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公开(公告)号：CN104053713B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280064341.4
申请日：2012-12-06
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B7/002 , B29C44/005 , B29K2023/0625 , B29K2023/065 , B29K2023/12 , B29K2105/0002 , B29K2105/0023 , B29K2105/046 , B29K2995/0013 , C08J9/0061 , C08J9/0066 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/18 , C08J9/232 , C08J2201/034 , C08J2203/06 , C08J2323/12 , C08J2323/14 , C08J2423/06 , C08J2423/08 , C08K3/04 , C08L23/04 , C08L23/10 , H01R13/6485 , C08L23/06 , C08L23/0807
Abstract: 公开的静电消散性聚丙烯基树脂发泡颗粒，含有导电性炭黑，具有10至120 kg/m3的表观密度，其中形成发泡颗粒的基础材料树脂由形成连续相的聚丙烯树脂和形成分散在连续相中的分散相的聚乙烯树脂构成，所述导电性炭黑不均匀地分布至分散相侧上。聚乙烯树脂为乙烯均聚物或乙烯和具有4至6的碳数的α?烯烃的共聚物。聚丙烯基树脂与聚乙烯基树脂之间的重量比为99.5:0.5至65:35。通过在模具内模塑所述发泡颗粒制成的模制品稳定地显现出1×105至1×1010Ω范围内的表面电阻率的静电消散性。
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公开(公告)号：CN104159952B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201380012882.7
申请日：2013-02-08
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: H01B1/24 , B29B9/06 , B29K2023/06 , B29K2023/12 , B29K2105/04 , B29K2507/04 , B29K2995/0005 , C08J9/224 , C08J2201/038 , C08J2323/12 , C08J2423/06
Abstract: 本文提供了静电耗散的聚丙烯树脂发泡颗粒，其由聚丙烯树脂发泡芯层和覆盖层组成，所述覆盖层包含含有导电炭黑的混合树脂，其覆盖所述发泡芯层。所述混合树脂包含形成连续相的聚丙烯树脂和形成在连续相中分散的分散相的聚乙烯树脂，并且导电炭黑不均匀分布在分散层侧上。通过在模具中模塑发泡颗粒，得到模塑制品。
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公开(公告)号：CN105579502A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201580001676.5
申请日：2015-03-20
Applicant: 株式会社JSP
CPC classification number: C08J9/18 , C08J9/0061 , C08J9/122 , C08J9/16 , C08J9/232 , C08J2203/06 , C08J2205/052 , C08J2323/14 , C08J2323/16 , C08J2400/16 , C08J2409/06 , C08J2423/14 , C08J2423/16 , C08J2453/02 , C08J2467/00 , C08J2467/04
Abstract: 本发明为聚烯烃类树脂发泡粒子及使用该发泡粒子成形体的复合层叠体，所述发泡粒子是包括由聚烯烃类树脂构成的发泡状态的芯层和被覆该芯层的被覆层的多层发泡粒子，所述被覆层由聚烯烃类树脂(A)与1种以上选自聚苯乙烯类树脂和聚酯类树脂的树脂(B)的混合树脂形成，且混合树脂中的该聚烯烃类树脂(A)与该树脂(B)的重量比例(A:B)为15:85～90:10；该发泡粒子成形体的耐溶剂性良好且在成形体表面的与热固性树脂的粘接性良好，可提供生产性良好的与热固性树脂的复合层叠体。
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