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公开(公告)号：CN113767139A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080031832.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 改性发泡颗粒(1)具有包含特定的基材聚合物(β)的发泡颗粒和包含特定的基材聚合物(α)且将发泡颗粒的表面的至少一部分覆盖的覆盖层。基材聚合物(α)的熔点Tα与基材聚合物(β)的熔点Tβ满足0≤Tα－Tβ≤20的关系。在将改性发泡颗粒(1)沿二等分的切断面(P1)切断而制作半分割片(11)、(12)、接着将半分割片(11)沿与切断面(P1)垂直的面(P2)切断而制作十个厚度相等的小片(111)的情况下，十个小片(111)中的位于最外侧的小片(111a)、(111j)的二甲苯不溶成分(B)比半分割片(12)的二甲苯不溶成分(A)低。另外，二甲苯不溶成分(A)为10质量％以上80质量％以下。
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公开(公告)号：CN107108942B
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN201580072148.9
申请日：2015-01-09
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明为具有含有满足(i)及(ii)的丙烯类树脂组合物(a)的发泡状态的芯层和含有满足(iii)或(iv)的烯烃类树脂(b)的包覆层的丙烯类树脂发泡粒子。(i)熔点为145℃～165℃、弯曲弹性模量为1200Mpa以上的丙烯类树脂(a1)65重量％～98重量％和熔点为100℃～145℃、弯曲弹性模量为800MPa～1200MPa的丙烯类树脂(a2)35重量％～2重量％的混合物。(ii)树脂(a2)与树脂(a1)的熔点差为5℃～25℃。(iii)具有比组合物(a)的熔点TmA更低的熔点TmB，且0℃＜[TmA‑TmB]≦80℃的晶体烯烃类树脂。(iv)具有比TmA更低的软化点TsB,且0℃＜[TmA‑TsB]≦100℃的非晶体烯烃类树脂。
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公开(公告)号：CN107614583B
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201680031831.2
申请日：2016-05-25
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 提供一种发泡粒子以及热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述发泡粒子能够得到压缩特性或回弹弹性等物性优良的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体。热塑性聚氨酯发泡粒子以及将其模内成形而得的热塑性聚氨酯发泡粒子成形体，所述热塑性聚氨酯的肖氏A硬度为85以上，所述发泡粒子的平均气泡直径为50～300μm，将所述热塑性聚氨酯发泡粒子二等分时的独立气泡率为60％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109312100B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201780037864.2
申请日：2017-05-12
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 一种包含着色剂的热塑性聚氨酯发泡粒子的模内成形体，如果该模内成形体的平均表面膜厚为20μm以上，则TPU发泡粒子成形体颜色均匀性高，且显色性良好。一种包含着色剂的热塑性聚氨酯发泡粒子，如果该发泡粒子的表观密度为80～300kg/cm3、该发泡粒子的平均气泡直径为100～400μm、该发泡粒子的平均表面膜厚为15μm以上，则将该发泡粒子进行模内成形而得到的成形体，能够抑制颜色不均匀而颜色的均匀性变高。
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公开(公告)号：CN108884260A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020376.0
申请日：2017-03-27
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 使热塑性聚氨酯例子发泡而得的球状发泡粒子，发泡粒子的粒子质量为3～12mg，并且发泡粒子的长径与短径之比(长径/短径)为1.5以下，发泡粒子的表观密度为80～300kg/m3，发泡粒子的平均气泡直径Da为80～300μm，发泡粒子的独立气泡率为80％以上。
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公开(公告)号：CN108884262B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN201780020479.7
申请日：2017-02-03
Applicant: 株式会社JSP
Abstract: 本发明提供一种发泡粒子以及TPU发泡粒子成形体的制造方法，所述发泡粒子能够得到拉伸强度优良的TPU发泡粒子成形体，所述发泡粒子是在附着有分散剂的热塑性聚氨酯发泡粒子的表面，附着有50mg/m2～1000mg/m2的水溶性阴离子型表面活性剂，所述发泡粒子成形体的制造方法是将该热塑性聚氨酯发泡粒子填充至成形模内，利用水蒸汽加热，由此使发泡粒子相互熔接。
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