高频模块和通信装置
    41.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213213458U

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202022027720.0

    申请日:2020-09-16

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制发送信号的质量下降。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);发送功率放大器(11);PA控制电路(13),其对发送功率放大器(11)进行控制;以及第一电感器,其与发送功率放大器(11)的输出端子连接,其中,PA控制电路(13)配置于主面(91b),第一电感器配置于主面(91a)。

    高频模块和通信装置
    42.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213213456U

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202022026154.1

    申请日:2020-09-16

    Inventor: 泽田曜一

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制接收灵敏度的劣化或发送信号的质量劣化。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);天线连接端子(100);同向双工器(60),其与天线连接端子(100)连接,至少具有芯片状的第一电感器;发送功率放大器(11),其放大发送信号;接收低噪声放大器(21),其放大接收信号;以及芯片状的第二电感器,其配置于将同向双工器(60)与发送功率放大器(11)连结的发送路径或者将同向双工器(60)与接收低噪声放大器(21)连结的接收路径,其中,第一电感器安装于主面(91b),第二电感器安装于主面(91a)。

    高频模块和通信装置
    43.
    实用新型

    公开(公告)号:CN214900861U

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202120503180.0

    申请日:2021-03-09

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);功率放大器(10A),其放大发送信号;第一电路部件;以及PA控制电路(80),其控制功率放大器(10A),其中,功率放大器(10A)与PA控制电路(80)层叠在主面(91a)上,第一电路部件配置于主面(91b)。

    高频模块和通信装置
    44.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213213459U

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202022027791.0

    申请日:2020-09-16

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制接收灵敏度的劣化。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);发送功率放大器(11),其与发送路径连接;第一电路部件,其与接收路径连接;以及PA控制电路(13),其对发送功率放大器(11)进行控制,其中,PA控制电路(13)配置于主面(91b),上述第一电路部件配置于主面(91a)。

    高频模块和通信装置
    45.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213213455U

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202022026112.8

    申请日:2020-09-16

    Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制发送信号的质量下降。高频模块(1A)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);发送功率放大器(11);PA控制电路(13),其对发送功率放大器(11)进行控制;发送滤波器(61T及62T);以及开关(51),其对发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(61T)的连接以及发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(62T)的连接进行切换,其中,PA控制电路(13)配置于主面(91b),开关(51)配置于主面(91a)。

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