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公开(公告)号:CN213213456U
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202022026154.1
申请日:2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor: 泽田曜一
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制接收灵敏度的劣化或发送信号的质量劣化。高频模块(1)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);天线连接端子(100);同向双工器(60),其与天线连接端子(100)连接,至少具有芯片状的第一电感器;发送功率放大器(11),其放大发送信号;接收低噪声放大器(21),其放大接收信号;以及芯片状的第二电感器,其配置于将同向双工器(60)与发送功率放大器(11)连结的发送路径或者将同向双工器(60)与接收低噪声放大器(21)连结的接收路径,其中,第一电感器安装于主面(91b),第二电感器安装于主面(91a)。
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公开(公告)号:CN213213455U
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202022026112.8
申请日:2020-09-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H04B1/40
Abstract: 提供一种高频模块和通信装置,抑制发送信号的质量下降。高频模块(1A)具备:模块基板(91),其具有彼此相向的主面(91a及91b);发送功率放大器(11);PA控制电路(13),其对发送功率放大器(11)进行控制;发送滤波器(61T及62T);以及开关(51),其对发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(61T)的连接以及发送功率放大器(11)的输出端子与发送滤波器(62T)的连接进行切换,其中,PA控制电路(13)配置于主面(91b),开关(51)配置于主面(91a)。
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