公开(公告)号：CN115966449A

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202211052075.5

申请日：2022-08-31

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  井上靖也 ,  竹林央史 ,  石川征树

IPC: H01J37/20 ,  H01J37/32 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种晶片载放台，其课题在于，在具备冷媒流路的晶片载放台的基础上，防止由热应力所导致的破损。晶片载放台(10)是具备供冷媒流通的冷媒流路的晶片载放台，其中，该晶片载放台(10)具备：上部基材(12)，其具备内置有电极(26)的陶瓷基材(20)，且在陶瓷基材(20)的上表面具有晶片载放面(22a)；下部基材(80)，其上表面设置有构成冷媒流路的侧壁及底部的流路沟(88)；以及密封部件(16)，其配置于上部基材(12)与下部基材(80)之间，以将冷媒流路(18)与外部之间密封。

公开(公告)号：CN115954310A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202210678764.0

申请日：2022-06-16

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 久野达也 ,  井上靖也

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种具备容许气体流通的塞柱的便宜的半导体制造装置用部件。半导体制造装置用部件(10)具备：陶瓷板(20)、塞柱插入孔(24)以及塞柱(26)。陶瓷板(20)在上表面具有晶片载放面(21)，且内置有电极(22)。塞柱插入孔(24)设置于沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的贯通孔的至少一部分，且在内周面具有内螺纹部(24a)。塞柱(26)在外周面具有旋合于内螺纹部(24a)的外螺纹部(26a)，且容许气体流通。

公开(公告)号：CN115472548A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202210501337.5

申请日：2022-05-09

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 井上靖也 ,  久野达也

IPC: H01L21/683 ,  H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种聚焦环载置台，其利用保护材料保护将聚焦环用的陶瓷加热器与金属基座粘接的粘接材料的内周侧以及外周侧，并且防止因粘接材料与保护材料的热膨胀差引起的不良情况的产生。聚焦环(FR)载置台具备：圆环状的FR用陶瓷加热器；作为金属基座的FR用冷却板；作为粘接FR用冷却板和FR用陶瓷加热器的粘接材料的粘接片；以及在FR用冷却板和FR用陶瓷加热器之间以粘接于粘接片的内周部和外周部的方式设置的内周侧和外周侧保护材料。粘接片的热膨胀系数为内周侧保护材料的热膨胀系数以下且为外周侧保护材料的热膨胀系数以上。