层叠体
    41.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104718580B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201380053586.1

    申请日:2013-11-29

    Abstract: 本发明的目的在于提供即使例如在约140℃~约150℃的加热工序时,粘贴的透明导电膜也不显著卷曲的耐卷曲性优良的层叠体。另外,本发明的目的在于提供除了所述耐卷曲性以外还能够形成具有良好的图案可视性的透明导电膜的层叠体。本发明涉及一种层叠体,其特征在于,包含在支撑体的至少单面具有粘合剂层的透明导电膜用承载膜以及具有透明导电层和透明基材的透明导电膜,所述支撑体的在140℃加热90分钟时的面内加热收缩率S1为0.3%~0.9%,所述透明导电膜的在140℃加热90分钟时的面内加热收缩率S2为0.3%~0.6%。

    偏振膜及图像显示装置
    44.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117242378A

    公开(公告)日:2023-12-15

    申请号:CN202280032367.4

    申请日:2022-06-27

    Abstract: 本发明涉及一种偏振膜,其在起偏镜的一面隔着第1粘接剂层层叠有第1透明保护膜,起偏镜在其至少一部分形成有非偏振部,将第1粘接剂层的压入弹性模量(25℃)设为E1(25)(GPa)、将非偏振部的压入弹性模量(25℃)设为E2(25)(GPa)、将第1透明保护膜的压入弹性模量(25℃)设为E3(25)(GPa)时,满足下述式(1);(E1(25)×E3(25))(1/2)≥0.2×E2(25)(1)。

    粘合片以及光学构件
    45.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114907787A

    公开(公告)日:2022-08-16

    申请号:CN202210408225.5

    申请日:2014-07-29

    Abstract: 本发明涉及粘合片以及光学构件。本发明提供粘合性和再剥离性、拾取性、作业性优良,能够防止经时的粘合力上升,并且具有耐白化性等优良的罩面涂层的粘合片(表面保护薄膜)。一种粘合片,在支撑薄膜的单面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述支撑薄膜在与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层,其特征在于,所述罩面涂层含有作为润滑剂的蜡以及作为粘结剂的聚酯树脂,在所述罩面涂层的表面上在23℃粘贴30分钟后的剥离速度0.3m/分钟下的背面粘合力(A)与将所述粘合剂层的粘合面在TAC面上在50℃粘贴1周后的剥离速度30m/分钟下的粘合力(B)的粘合力比(A/B)为3以上。

    基板层叠体和拍摄装置
    47.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111164957B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201880063095.8

    申请日:2018-10-02

    Abstract: 基板层叠体具备:拍摄元件安装基板,其用于安装拍摄元件;以及挠性布线电路基板,其能够与驱动器组件电连接,且与拍摄元件安装基板电连接,拍摄元件安装基板具有金属布线,金属布线的厚度为12μm以下,拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下,挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

    有机硅多孔体及其制造方法

    公开(公告)号:CN107108944B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201580071036.1

    申请日:2015-12-25

    Abstract: 本发明的目的是提供例如可以在抑制龟裂产生的同时形成空隙率高的多孔结构、且也兼具强度的有机硅多孔体。本发明的有机硅多孔体的特征在于,含有硅化合物的微细孔粒子,且上述硅化合物的微细孔粒子彼此介由催化作用而进行了化学键合。本发明的有机硅多孔体的例如通过Bemcot(注册商标)得到的耐擦伤性为60~100%,通过MIT试验得到的耐折次数为100次以上。上述有机硅多孔体例如可以通过下述制造:使用含有凝胶状硅化合物的粉碎物的溶胶形成上述有机硅多孔体的前体,并使上述有机硅多孔体的前体中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合。上述粉碎物彼此的化学键合例如优选为上述粉碎物彼此的化学交联键合。

    介由催化作用键合而成的空隙结构膜及其制造方法

    公开(公告)号:CN107108943B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201580071018.3

    申请日:2015-12-25

    Abstract: 本发明的目的是提供例如可以在抑制龟裂产生的同时形成空隙率高的多孔结构、且也兼具强度的空隙结构膜。本发明的空隙结构膜的特征在于,形成微细的空隙结构的一种或多种构成单元彼此介由催化作用而进行了化学键合。本发明的空隙结构膜例如通过Bemcot(注册商标)得到的耐擦伤性为60~100%,通过MIT试验得到的耐折次数为100次以上。上述空隙结构膜例如可以通过下述制造:使用含有凝胶状硅化合物的粉碎物的溶胶形成上述有机硅多孔体的前体,并使上述有机硅多孔体的前体中所含的上述粉碎物彼此进行化学键合。上述粉碎物彼此的化学键合例如优选为上述粉碎物彼此的化学交联键合。

    基板集合体片材
    50.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111226509A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201880067253.7

    申请日:2018-10-02

    Abstract: 基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下,具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成,或者沿着假想线形成,该假想线沿着端缘延伸。

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