公开(公告)号：CN104650792A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201410659742.5

申请日：2014-11-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木翔悟 ,  内田翔 ,  伊关亮 ,  安藤雅彦

IPC: C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

Abstract: 本发明涉及聚氨酯基压敏胶粘剂和使用压敏胶粘剂的表面保护膜。还提供贴附有这种表面保护膜的光学构件或电子构件。所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含聚氨酯基树脂，其中：所述聚氨酯基树脂包含通过将包含多元醇(A)和多官能异氰酸酯化合物(B)的组合物固化而获得的聚氨酯基树脂；所述多元醇(A)和所述多官能异氰酸酯化合物(B)中NCO基和OH基之间的当量比“NCO基/OH基”大于1.0且为5.0以下；且所述聚氨酯基压敏胶粘剂包含含有氟有机阴离子的离子液体。

公开(公告)号：CN104508068A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380040539.3

申请日：2013-07-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  佐佐木翔悟 ,  徐创矢 ,  安藤雅彦

IPC: C09J175/04 ,  B32B27/00 ,  B32B27/40 ,  C09J7/02 ,  G02B5/30

CPC classification number: C09J175/04 ,  B32B27/40 ,  B32B2405/00 ,  C08G18/4804 ,  C08G18/8029 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J2203/326 ,  C09J2475/00

Abstract: 本发明提供在粘贴到被粘物上时初始返工性优良、并且经时后的胶粘可靠性优良的、含有聚氨酯类树脂的粘合剂。另外，本发明提供具有包含这样的粘合剂的粘合剂层的粘合片或表面保护薄膜。另外，本发明提供粘贴有这样的粘合片或表面保护薄膜的光学构件或电子构件。本发明的粘合剂含有聚氨酯类树脂，其中，将刚粘贴到丙烯酸类树脂板上后的初始粘合力设为A、将粘贴到丙烯酸类树脂板上后在70℃下1天后的粘合力设为B时，该初始粘合力A为0.001N/20mm～2.0N/20mm，并且该在70℃下1天后的粘合力B为该初始粘合力A的2.0倍以上。

公开(公告)号：CN104099040A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201410132969.4

申请日：2014-04-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 林阳平 ,  桐山招大 ,  浅野一正 ,  小濑真一郎 ,  白井雅人 ,  伊关亮

IPC: C09J123/22 ,  C09J123/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/00 ,  H01L31/048

CPC classification number: H01L31/0481 ,  Y02E10/50

Abstract: 本发明涉及太阳能电池面板端部密封用组合物、太阳能电池面板端部密封用片材和太阳能电池面板。太阳能电池面板端部密封用组合物含有丁基橡胶、具有甲硅烷基的聚烯烃树脂和催化剂，催化剂为金属氧化物、金属氢氧化物和过渡元素的金属络合物中的至少一种，组合物的140℃下的流动粘度为500Pa·s以上且8000Pa·s以下。

公开(公告)号：CN103173165A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201210544416.0

申请日：2012-12-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  平野敬祐

IPC: C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J175/04 ,  C09J11/06 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  C08K5/0091 ,  C08K5/07 ,  C08K5/29 ,  C08K5/34924 ,  C09J7/385 ,  C09J133/066 ,  C09J2205/102

Abstract: 本发明为了解决以往的丙烯酸系粘合剂中的问题，不使用锡化合物，可提供储存期足够长，制成粘合剂层时迅速发生交联的粘合剂组合物，以及由其构成的粘合剂层、粘合片。本发明的粘合剂组合物含有具有含活性氢的官能团的丙烯酸聚合物(A)100重量份、异氰酸酯系交联剂(B)0.1重量份～10重量份、以铁为活性中心的催化剂(C)0.002重量份～0.5重量份以及引起酮-烯醇互变异构的化合物(D)，其中，引起酮-烯醇互变异构的化合物(D)相对于以铁为活性中心的催化剂(C)的重量比(D/C)为3～70。

公开(公告)号：CN102498185A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080035020.2

申请日：2010-08-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 平松刚 ,  畑中智子 ,  伊关亮

IPC: C09K3/00 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  C09J7/02 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J7/201 ,  C09J7/22 ,  C09J7/401 ,  C09J2423/005 ,  Y10T428/1452

Abstract: 本发明提供了一种剥离剂、使用该剥离剂的分离材料和具有这种分离材料的粘合带，所述剥离剂能够保持聚烯烃固有的剥离性并且显示对基材的良好粘附性。一种剥离剂，其至少含有聚烯烃、在一个分子中具有三个以上异氰酸酯基的芳香族系异氰酸酯和数均分子量为1500至5000的聚烯烃多羟基化合物。

公开(公告)号：CN114761474B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202080081928.0

申请日：2020-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  伊关亮 ,  佐佐木彰吾

IPC: C08J9/12 ,  B32B5/18 ,  B32B27/32

Abstract: 本发明提供薄、冲击吸收性优异、且不易破碎的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的50％压缩载荷为5N/cm2以上、压缩模量为200kPa以上，并且具有气泡结构。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在压缩时的弹性应变能为10kPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的非发泡弯曲应力为5MPa以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体在23℃下的拉伸模量为0.6MPa以上。

公开(公告)号：CN114729236B

公开(公告)日：2025-01-07

申请号：CN202080076968.6

申请日：2020-09-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 山下幸大 ,  斋藤诚 ,  伊关亮 ,  福原淳仁

IPC: C09J7/38 ,  B32B25/08 ,  B32B27/00 ,  B32B27/20 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B32B27/40 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/29

Abstract: 本发明提供对被粘物的初始粘合性优异、能够充分地伸长、即使充分地伸长也不易断裂、能够在伸长状态下从被粘物上顺利地牵拉除去、并且返工性优异的双面粘合带。本发明的实施方式中的双面粘合带依次具有粘合剂层(B1)、基材层(A)和粘合剂层(B2)，其中，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自包含选自由丙烯酸类粘合剂和橡胶类粘合剂构成的组中的至少一种，并且该丙烯酸类粘合剂包含填料，该基材层(A)包含选自由聚烯烃、热塑性聚氨酯和苯乙烯类聚合物构成的组中的至少一种作为树脂成分，该粘合剂层(B1)和该粘合剂层(B2)各自的初始粘合力为5N/10mm以上，所述初始粘合力为在JIS‑Z‑0237‑2000中规定的在23℃、50％RH的环境下在剥离角度180度、剥离速度300mm/分钟的条件下对SUS板的初始粘合力，并且通过在JIS‑K‑7311‑1995中规定的“伸长率”的测定方法测定的所述双面粘合带的断裂伸长率为600％以上。

公开(公告)号：CN114641521B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202080075112.7

申请日：2020-11-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  伊关亮 ,  佐佐木彰吾

IPC: C08J9/12 ,  C08L23/12 ,  C08L23/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/103 ,  C09J7/26

Abstract: 本发明提供薄、冲击吸收性优异、且不易破碎的树脂发泡体。本发明的树脂发泡体的50％压缩载荷为5N/cm2以上、通过下述试验测得的由反复压缩带来的厚度变化率为10％以下，且具有气泡结构。＜反复压缩试验＞将前端平坦的圆盘夹具(接触面积：4.9cm2)按压至树脂发泡体，在进行了5000次50％压缩/10％压缩(厚度基准)循环时，测定厚度的变化率。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的50％压缩载荷为30N/cm2以下。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的压缩模量为200kPa以上。

公开(公告)号：CN116997600A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202280020184.0

申请日：2022-03-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 儿玉清明 ,  伊关亮 ,  佐佐木彰吾

IPC: C08J9/04

Abstract: 本发明提供冲裁加工性优异的发泡体。本发明的树脂发泡体具有气泡结构，该树脂发泡体的50％压缩载荷为10N/cm2以下，气泡数密度为65个/mm2以上。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的气泡直径的变动系数为0.5以下。在一个实施方式中，上述树脂发泡体的平均气泡直径为10μm～200μm。

公开(公告)号：CN115719727A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202210963971.0

申请日：2022-08-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 伊关亮 ,  秋月伸也

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供半导体装置的制造方法、工件一体化装置、薄膜层叠体和半导体装置，在将半导体元件安装于基板来制造半导体装置时能在避免基板损伤的同时防止基板产生翘曲并能提高半导体装置的制造效率。具有安装于工件的半导体元件(7)被密封材料(9)密封的构造的半导体装置(11)的制造方法具备：工件载置过程，在该过程中，将工件载置于在承载件(1)上层叠用于保持工件的保持薄膜而成的薄膜层叠体的保持薄膜侧；元件安装过程，在该过程中，在被载置于薄膜层叠体的工件上安装半导体元件；密封过程，在该过程中，利用密封材料将安装于工件的半导体元件密封；以及脱离过程，在该过程中，使工件和被密封材料密封的半导体元件脱离薄膜层叠体。