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公开(公告)号：CN114727473A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210232256.X
申请日：2022-03-10
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有高散热性结构的PCB板及其加工方法，包括芯板、金属基板、半固化片，所述芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，所述芯板上具有若干第一散热区，用于放置大功率元器件，所述第一散热区上开设有若干第一散热孔，所述第一散热孔之间通过传热导线连接，所述第一散热孔的孔壁上具有孔铜，根据大功率元器件的散热要求选择芯板和金属基板；并制作芯板和金属基板后，将芯板与所述金属基板通过半固化片压合连接，通过第一散热区和若干第一散热孔、孔内填充物的设计，既能满足散热要求，又不会远超产品的散热要求，避免造成成本过高，资源浪费的现象出现。
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公开(公告)号：CN113779930B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202111337849.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/3953 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB阻焊开窗自动处理方法，检验并提取线路层和阻焊层两者的数据，并对两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的焊盘，将线路层中的需要优化的焊盘的数据复制到线路层数据的备份中，并进行正负性数据整合，得到备份轮廓层，对备份轮廓层的数据进行优化，并将优化后的备份轮廓层与阻焊层的备份进行负性叠加，完成阻焊优化。本发明可以快速地自动处理PCB的阻焊开窗，提升CMA处理效率，在处理过程中自动优化阻焊，避免了墓碑效应的产生，提升了产品的品质，确保了良品率。本发明可以确保同类焊盘的阻焊开窗大小的一致性，使焊点的形状更加美观，避免焊盘出现受锡面积大小不一的问题。
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公开(公告)号：CN113779930A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111337849.4
申请日：2021-11-12
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
IPC: G06F30/398 , G06F30/3953 , G06F115/12
Abstract: 本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种PCB阻焊开窗自动处理方法，检验并提取线路层和阻焊层两者的数据，并对两者的数据进行复制备份，根据数据筛选出需要优化的焊盘，将线路层中的需要优化的焊盘的数据复制到线路层数据的备份中，并进行正负性数据整合，得到备份轮廓层，对备份轮廓层的数据进行优化，并将优化后的备份轮廓层与阻焊层的备份进行负性叠加，完成阻焊优化。本发明可以快速地自动处理PCB的阻焊开窗，提升CMA处理效率，在处理过程中自动优化阻焊，避免了墓碑效应的产生，提升了产品的品质，确保了良品率。本发明可以确保同类焊盘的阻焊开窗大小的一致性，使焊点的形状更加美观，避免焊盘出现受锡面积大小不一的问题。
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公开(公告)号：CN113395836A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110544257.3
申请日：2021-05-19
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于电路板加工技术领域，具体涉及小间距高厚度纯铜电路板制作方法，包括以下步骤：前处理清洗—第一次压膜—第一次曝光—第一次显影—正面半蚀刻—第一次褪膜—第二次压膜—第二次曝光—第二次显影—电镀—第二次褪膜—第三次压膜—第三次曝光—第三次显影—背面半蚀刻—第三次褪膜。通过本发明方法，通过使用蚀刻+电镀工艺结合，即可实现高厚度、小间距的纯铜电路板精密线距的加工，可有效避免间距过小、毛边过大导致的短路问题，保证产品的良品率。
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公开(公告)号：CN113056100A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202110218246.6
申请日：2021-02-26
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种高精度隐埋导电碳油电阻印制线路板的制作方法，包括以下步骤：开料→电镀铜柱→内层线路→绝缘层快压→研磨→线路制作→挡点网版印刷导电碳油→预烤固化→多次回流焊快速固化→检测导电碳油电阻阻值→绝缘层快压→研磨→阻焊→文字→表面处理→成型→电测→FQC→FQA→包装。本发明方法制备的印制线路板阻值精度高、稳定性好，具有生产成本低廉、生产效率高的优点，实现了线路与基材平齐的线路板的制作。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114245580B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202111539955.0
申请日：2021-12-16
Applicant: 深圳市造物工场科技有限公司 , 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构，包括有以下步骤S1下料，S2钻定位孔，S3设定吸附位置，S4柔性电路板的制造，S5设置粘合位置，S6第一切割胶片，S7贴胶，S8第二切割胶片，S9撕胶层，S10第一切割补强板，S11贴补强板，S12第二切割补强板，S13去除多余补强板，S14精切粘合位置，通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，有效保证补强板贴合质量，有效防止贴合偏移现象。
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公开(公告)号：CN115643673B
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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公开(公告)号：CN116193723A
公开(公告)日：2023-05-30
申请号：CN202211634424.4
申请日：2022-12-19
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及一种电路板缺陷处理方法，包括AOI扫描；获取缺陷图像轮廓，将电路板实际线路图形资料与设计资料进行比对，识别电路板缺陷图形区域，采用工程设计软件获取电路板缺陷图形区域的轮廓形状；激光烧蚀图形资料制作，激光烧蚀路径采用两组交叉线条，两组交叉线条路径覆盖电路板缺陷图形区域的轮廓形状；测量电路板缺陷图形区域铜厚；激光烧蚀，两组激光烧蚀路径循环对电路板缺陷图形区域进行烧蚀，烧蚀后电路板缺陷图形区域铜层厚度‑设计资料铜层厚度≤5um；微蚀，此时激光烧蚀采用两组交叉线条，去除铜层稳定，剩余铜层均匀，微蚀铜层时间相近，避免剩余铜层厚度不均匀而导致蚀刻后铜层残留，或导致原有设计线路被蚀刻，影响电路板连通。
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公开(公告)号：CN116033667A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202310057820.3
申请日：2023-01-14
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种电路板图形电镀方法，包括S1、除油；S2、第一次二次水洗；S3、微蚀；S4、第二次二次水洗；S5、一次酸洗；S6、一次镀铜；S7、二次镀铜；S8、高位水洗；S9、二次酸洗；S10、化学沉锡；S11、中和；S12、水洗；S13、下料；利用沉锡锡层晶体颗粒比电锡锡层晶体颗粒更加精细，沉锡锡层晶体排列更为紧密，沉锡锡层厚度为0.8μm‑1.2μm时就可达到电锡锡层厚度5μm‑10μm耐碱性蚀刻药水的侵袭能力，保护好沉锡层下面的铜层不被碱性蚀刻药水蚀刻。图形电镀采用化学沉锡取代电锡，锡的用量可减少4‑12.5倍，降低了图形电镀的生产成本。
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公开(公告)号：CN115643673A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211660170.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明属于PCB技术领域，提供一种PCB阻胶结构及其精确阻胶控制方法，包括以下：阻胶堤文件设计；阻胶结构设计；PP铣槽文件预留尺寸设计；阻胶堤的高度控制；阻胶堤的制作方式。本发明的加工方法可精确控制PP溢胶宽度≤0.1mm，并且无需在阻胶位置填充保护垫片，可大幅提升台阶焊盘的加工质量及效率，满足PCB阻胶的批量化生产需求。
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