SOC芯片单元混合布局方法和系统

    公开(公告)号:CN114925650B

    公开(公告)日:2022-10-21

    申请号:CN202210863596.2

    申请日:2022-07-22

    Abstract: 本发明提供一种SOC芯片单元混合布局方法和系统,属于集成电路版图设计领域。所述方法包括:获取前端网表,根据所述前端网表形成初始布局规划;确定需要混合布局的模块单元;根据所述初始布局规划和需要混合布局的模块单元确定用于限制需要混合布局的模块单元的放置位置的限制框;将需要混合布局的模块单元混合放置在所述限制框内。使用上述方法在布局过程中将同层级的SOC芯片单元混合布局,使得SOC芯片单元的运算时间、功耗以及电磁辐射等物理信息不具有规律性,攻击者无法通过分析物理信息来猜测安全芯片的密钥信息,提升安全芯片防功耗攻击的能力。

    一种GIS
    43.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111146723B

    公开(公告)日:2022-05-17

    申请号:CN201911395504.7

    申请日:2019-12-30

    Abstract: 本发明涉及一种GIS,该GIS包括:GIS筒体;拐臂盒,固定连接在GIS筒体上,拐臂盒靠近GIS筒体的一端设有动触头座;动触头,导向装配在动触头座内;拐臂,设置在拐臂盒内,拐臂与动触头传动连接;所述动触头座与拐臂盒之间设有触头座绝缘体,动触头座通过触头座绝缘体连接到拐臂盒上,以与拐臂盒形成绝缘;所述动触头座具有凸出部分,凸出部分朝向GIS筒体凸出;所述拐臂盒上设有接地端子,接地端子与拐臂盒之间设有端子绝缘体;所述接地端子具有外接线端和内接线端,外接线端位于拐臂盒外部,用于连接接地线,内接线端位于拐臂盒内部,动触头座朝向拐臂的一侧与所述内接线端之间设有转接导体,以实现接地端子与动触头座的连接。

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