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公开(公告)号：CN114335305B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202111320757.5
申请日：2021-11-09
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED侧发光模块及侧发光装置，该侧发光模块包括多基色LED光源、光源电路板、扩散板、导光板、第一反光层、第二反光层和散热器，多基色LED光源中不含荧光粉，通过至少四颗不同基色的LED芯片直接合成白光，导光板边缘设置有光耦合结构，扩散板、第二反光层、导光板、第一反光层依次叠设，导光板的光耦合结构和第一、第二反光层的设置实现了结构紧凑的多基色LED侧发光模块的高光提取、高亮度均匀性、高颜色均匀性；侧发光装置由侧发光模块和外壳、电源模块、控制模块、导线组成，侧发光模块与电源模块、控制模块通过导线相连，并结合驱动和控制设计，实现了多基色LED侧发光装置的光谱可调，实现按需照明，并兼顾高光提取、高亮度均匀性、高颜色均匀性的照明要求。
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公开(公告)号：CN108933187B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201810947645.4
申请日：2018-08-22
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片，所述LED芯片包括基板层，基板层从下至上依次包括接触层、基板反面保护层、支撑基板、基板正面保护层、键合层；基板层的上面从下至上依次设有粘结保护层、反射金属接触层，在反射金属接触层的上面设有图形化外延层；图形化外延层从下至上依次包括：互补结构层、p型层、发光层、n型层；在图形化外延层上面设有第一钝化层、N电极和第二钝化层；所述的图形化外延层形状为特定平面几何图形。本发明还提出了一种发光面为特定平面几何图形的LED芯片制备方法。本发明能够节省LED封装制造端的设计制造环节和批量生产的成本，而又不增加LED芯片制造成本。
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公开(公告)号：CN117108957A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310990057.X
申请日：2023-08-08
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多基色LED全域发光装置及其制备方法，该多基色LED全域发光装置包括多基色LED光源、光源电路板、热传导材料、安装框架、驱动模块、自适应胶层、导光板、功能性光学薄膜、上出光面板、下出光面板，多基色LED光源与导光板之间设置有自适应胶层，安装框架设置有上出光口和下出光口，其中上出光面板、导光板、功能性光学薄膜、下出光面板依次叠设；多基色LED光源出射的光线经自适应胶层进入导光板，之后经过功能性光学薄膜，再经上出光面板向上射出以及下出光面板向下射出，提供一种结构简单、低眩光、高光品质的全域发光装置；该制备方法引入自适应胶层，采用先固化后组装的方式，精确控制界面结构，实现有效的光耦合，提高了光提取效率。
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公开(公告)号：CN116870369A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310053753.8
申请日：2023-02-03
Applicant: 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌大学
IPC: A61N5/06
Abstract: 本发明公开了辅助疱疹治疗的双波长皮肤光疗装置，该装置包括双波长LED光源、光源电路板、光源透镜、散热器、光源控制模块以及电源模块，其中所述的双波长LED光源属于无荧光粉型光源，是由黄光LED芯片和红光LED芯片合成。所述的黄光LED芯片波长范围在540nm～595nm，所述的红光LED芯片波长范围在610nm～670nm；双波长LED光源同时作用于疱疹表面，可向疱疹表面发射特定双波长光，利用皮肤组织的光敏感特性，缩短止疱、结痂及脱痂时间，通过光生物调节，改善皮肤状态，加快皮肤愈合。特有的双波长光源增强了对疱疹的治疗效果并且起到了减轻患者后遗神经痛的效果。
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公开(公告)号：CN116565101A
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN202310420820.5
申请日：2023-04-19
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种无荧光粉多基色LED平面封装结构及制备方法，该平面封装结构包括多基色LED芯片、固晶层、引线、第一高反射率反射涂层、第二高反射率反射涂层、第三高反射率反射涂层、碗杯支架、第一封装胶层、第二封装胶层，基板表面与LED芯片互补区域设置有第一高反射率反射涂层，碗杯支架内壁设有第二高反射率反射涂层和第三高反射率反射涂层，容纳腔内设置第一封装胶层后覆盖第二封装胶层，第二封装胶层上表面为平面，且平面上设有微结构阵列。通过双层折射率封装胶层、表面微结构阵列和三层高反射率反射涂层来实现多基色LED平面封装光提取与混光，避免了荧光粉的使用，且解决了多基色LED采用传统平面封装结构光提取效率低和混光差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115633423A
公开(公告)日：2023-01-20
申请号：CN202211419941.X
申请日：2022-11-14
Applicant: 南昌硅基半导体科技有限公司 , 南昌大学
IPC: H05B45/345 , H05B45/20
Abstract: 本发明公开了一种多基色LED灯的电流控制电路及控制方法，电流控制电路包括多路电流检测模块、多路恒流驱动模块、驱动控制模块，多路电流检测模块包括多路电流转换放大单元和电流采样控制单元，多路电流转换放大单元将多路电流信号分别转换为多路电压信号并放大，电流采样控制单元对多路电压信号分别进行采集并转换为电流值，发送给驱动控制模块，驱动控制模块内部存储了每个基色LED回路电流与对应PWM波占空比的函数关系、多基色LED灯的特定光色下的各回路目标电流及PID控制算法程序，控制多路恒流驱动模块的各基色LED回路电流跟踪设定的目标电流。本发明能够有效减少同一批次的多基色LED灯之间因驱动电流的非一致性导致的灯具间的光色差异。
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公开(公告)号：CN111081691A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911336674.8
申请日：2019-12-23
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54 , H01L33/58
Abstract: 本发明公开了一种实现多基色LED光源的混光及光提取目的的模组结构，包括若干颗LED灯珠、第二热界面层、二次光学透镜、第二基板层和密封圈，其中LED灯珠包括若干颗主波长不同的LED芯片、引线、一次光学透镜、第一热界面层、第一基板层，不同主波长芯片之间交错排布，一次光学透镜将若干颗LED芯片密封在第一基板层上；若干颗LED灯珠分别通过第二热界面层材料层固定在第二基板层上，二次光学透镜安装在第二基板层上；若干颗LED灯珠在第二基板层上的贴片角度是不完全相同的；在一次光学透镜和二次光学透镜之间包含第三层封装胶体层。本发明通过该模组结构解决了多基色LED光源出光空间颜色均匀性差的问题，同时提高其光提取效率。
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公开(公告)号：CN109378378A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811235637.3
申请日：2018-10-23
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片，所述芯片从下至上依次包括：基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极，第二电极与第一电极共同构成反射电极。本发明还公开了一种垂直结构LED芯片的反射电极及其制备方法。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入，减少第二电极对正下方区域发光的遮挡，且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触，最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。
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公开(公告)号：CN109273573A
公开(公告)日：2019-01-25
申请号：CN201811235636.9
申请日：2018-10-23
Applicant: 南昌大学 , 南昌黄绿照明有限公司
Abstract: 本发明公开了一种垂直结构LED芯片及其制备方法，所述芯片从下至上依次包括：基板、键合金属层、第一电极、发光层、粗化层、第二电极接触层、第二电极。本发明还公开了该LED芯片的反射电极及其制备方法，反射电极由第一电极和第二电极共同构成，第一电极依次包括第一电极接触层、低折射率介质层和高光反射金属层，低折射率介质层和高光反射金属层之间具有二者复合的特定排列的导电小孔，第一电极还包括可减少第二电极对其正下方区域发光遮挡的区域。本发明有效减少了第二电极正下方区域的电流注入，减少第二电极对正下方区域发光的遮挡，且该反射电极结构可以同时兼顾高光反射率和低欧姆接触，最终提高了AlGaInP薄膜LED芯片的光提取效率。
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公开(公告)号：CN213340373U
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN202022186552.X
申请日：2020-09-29
Applicant: 南昌大学 , 南昌硅基半导体科技有限公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/56
Abstract: 本实用新型公开了一种无荧光粉多基色LED封装结构，该封装结构包括封装基板、若干颗间隔放置的LED芯片、固晶层、引线和复合封装胶结构；封装基板上有通过固晶层键合的若干LED芯片，LED芯片通过引线和基板电路连接，多基色LED芯片上有复合封装胶结构，复合封装胶结构由纯封装胶的第一封装胶层和掺有微纳米散射颗粒掺杂的第二封装胶层组成，并且第二封装胶层位于第一封装胶层周围。如此保证大部分光线直接从第一封装胶层出射，而大角度的光线在微米纳米颗粒掺杂的第二封装胶层内与微米纳米颗粒发生散射作用，从而改善不同LED芯片出光的各向均匀性，实现大视角的混光，同时保证高光提取效率。
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