一种基于环境因素的芯片协同稳定运行方法及系统

    公开(公告)号:CN119201532A

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202411368212.5

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明提出一种基于环境因素的芯片协同稳定运行方法及系统,获取当前环境的因素数据和当前环境各芯片运行信息以及预设正常环境的因素数据和预设正常环境的各芯片历史运行信息,获取运行差异信息、各芯片的运行异常信息、各芯片的目标干扰因素和各芯片当前处理数据;对筛选各芯片异常原因;对各芯片进行异常功能识别和数据量分析,生成对应的处理数据协同策略,以完成各芯片的当前处理数据的数据处理任务。本发明解决现有技术保障芯片稳定运行的方法受限于芯片的间距、芯片所处环境和芯片的当前工作状态的影响,导致在异常环境下的芯片稳定运行可靠性较差的问题。本发明避免了异常环境情况下对芯片的稳定运行的影响,提高芯片稳定运行的可靠性。

    一种芯片数字信号校准方法和系统

    公开(公告)号:CN119087199A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411313795.1

    申请日:2024-09-20

    Abstract: 本发明提出一种芯片数字信号校准方法和系统,获取第一芯片待传输的数据信息和所述数据信息的数据传输任务;确定第二芯片;查询第一芯片将数据传输至第二芯片的历史传输时延信息,并生成传输时延分布信息;通过预设数字信号生成策略生成数字信号并获取当前网络环境特征;通过预设时延校准策略生成时延校准信息;对时延校准信息进行内容调整,得到目标时延校准信息;生成目标数字信号并对芯片数字信号进行校准。本发明解决现有技术在进行数字信号校准时,由于数据信息传输时的网络状态不同,芯片校准的时延信息存在偏差,从而导致芯片数字信号校准的效率较低的问题。本发明避免了同通道传输造成的网络拥堵,从而提升了芯片数字信号校准的效率。

    一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备

    公开(公告)号:CN119087189A

    公开(公告)日:2024-12-06

    申请号:CN202411369436.8

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明公开了一种芯片缺陷检测方法、装置及终端设备,包括:基于芯片的运行数据获取芯片的状态分布信息,并基于所述状态分布信息获取芯片的异常运行状态、异常运行程序和关联异常结构;基于芯片的温度数据构建芯片的三维温度分布图,基于所述三维温度分布图确定温度异常结构;基于所述关联异常结构和温度异常结构预测芯片的目标异常结构及异常信息,生成缺陷检测结果。通过运行信息、温度数据等多个角度分析每个芯片的目标异常结构、以及目标异常结构的异常信息,提升了识别芯片的每个异常结构的异常信息的全面性,从而综合提升了芯片缺陷检测的效率。

    一种即插即用的220kv及以下变电站芯片化二次设备

    公开(公告)号:CN113675948B

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202110929099.3

    申请日:2021-08-13

    Abstract: 本申请涉及一种即插即用的220kv及以下变电站芯片化二次设备,包括采样模块、转换模块和控制模块。转换模块连接采样模块和控制模块;采样模块用于连接被监测一次设备;控制模块用于连接被控设备。采样模块用于采集被监测一次设备的运行电参数,得到采样信息并发送至转换模块;转换模块用于获取采样信息,进行转换后得到采样信号并发送至控制模块;控制模块用于获取采样信号,根据采样信号评估被监测一次设备的运行状态,得到评估结果,并向被控设备发送控制指令。控制模块还用于获取采样模块和转换模块的运行状态信息,并结合自身的运行状态,生成变电站二次设备的运行信息。上述变电站二次设备,可以提高变电站二次设备的维护工作效率。

    一种实时操作系统的定位异常方法、装置及存储介质

    公开(公告)号:CN118568726A

    公开(公告)日:2024-08-30

    申请号:CN202410655581.6

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明公开了一种实时操作系统的定位异常方法、装置及存储介质,属于嵌入式技术领域,方法包括:当第一核心触发异常中断时,保存所述第一核心的栈信息,控制所述第一核心关闭中断,并向第二核心发送软件中断;所述第二核心为所述实时操作系统中除第一核心外的其他核心;其中,所述第一核心为所述实时操作系统中的其中一个核心;当所述第二核心接收到软件中断后,保存所述第二核心的栈信息,控制所述第二核心关闭中断;根据所述第一核心的栈信息和所述第二核心的栈信息,定位所述实时操作系统异常,以实现在任何一个核心异常时将整个实时操作系统停下,并定位每个核心在触发异常时运行的位置,以提高查出系统的漏洞的效率。

    输配电网电弧接地故障模拟方法、系统和计算机设备

    公开(公告)号:CN118278323A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410265189.0

    申请日:2024-03-08

    Abstract: 本申请涉及一种输配电网电弧接地故障模拟方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品。方法包括:构建非线性电弧电阻仿真模型;根据非线性电弧电阻仿真模型,确定出电弧特征参数包括高值弧阻持续时间参数、弧阻达峰时刻参数以及弧阻峰值参数并构建电弧剩余功率分段线性化表达;根据电弧剩余功率分段线性化表达和通用电弧黑盒模型中电弧电阻的数学表达,构建电弧接地故障模型;编制电弧接地故障模型对应的代码模块,并部署到仿真系统中,输入不同组合的高值弧阻持续时间、弧阻达峰时刻以及弧阻峰值至仿真系统,通过仿真系统输出对应的仿真故障波形数据。采用本方法能够故障波形仿真准确率。

    芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118131986A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311855771.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:当目标芯片的目标存储区存在数据信息写入时,获取目标存储区的目标电压信息;当目标电压信息与预设的电压阈值区间不匹配时,确定目标电压信息对应的目标存储区为风险存储区;对风险存储区进行冷却处理后,完成数据信息写入。采用上述方法可以根据存储区的电压信息筛选风险存储区,并通过控制冷却驱动单元,对该风险存储区进行实时冷却处理,从而控制该风险存储区的温度数据保持在不会影响该风险存储区的写入速率的温度范围中,避免了数据写入过程中温度影响写入速率的问题,提升集成电路芯片的数据写入效率。

    芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117931468A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311822792.6

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取目标芯片集群的通讯干扰信息和目标芯片集群中各芯片的通讯信息,基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布,获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号,并利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分,得到各芯片分别对应的子抗干扰信号,结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息,得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号,该抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。采用上述方法可以通过抗干扰信号消除环境信息中的各干扰信号,避免各干扰信号对个芯片的通讯信息的信号通讯传输干扰,从而提升了芯片间的通讯效率。

    芯片数据的加密传输方法、装置、芯片和存储介质

    公开(公告)号:CN117910055A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311838633.5

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据的加密传输方法、装置、芯片、存储介质和计算机程序产品,涉及芯片技术领域。本申请能够提高芯片的安全防护效果。该方法包括:获取芯片接收到的数据处理请求,识别各数据处理请求对应的数据信息;识别各数据信息之间的相似度,基于各数据信息之间的相似度,对各数据信息进行聚类处理,得到多个离散的异常数据信息;识别异常数据信息中的异常代码信息,对异常代码信息进行代码失活处理,得到失活数据信息;对各数据信息中除异常数据信息之外的各正常数据信息进行第一数据加密处理,得到第一加密数据,并对各失活数据信息分别进行第二数据加密处理,得到各第二加密数据;对第一加密数据和各第二加密数据进行数据传输。

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