芯片故障定位方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118113530A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311857589.2

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片故障定位方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取目标芯片上的各运行程序;其中,运行程序通过目标芯片上的至少一个数据处理节点执行数据处理任务;根据各运行程序的运行状态,确定异常运行程序;根据异常运行程序对应的各数据处理节点的数据处理结果,确定异常程序对应的异常数据处理节点;根据异常数据处理节点中各数据处理进程的数据处理状态,确定异常数据处理节点中的异常数据处理进程;将异常运行程序、异常数据处理节点,以及异常数据处理节点对应的异常数据处理进程,确定为目标芯片的故障信息。采用本方法,能够提高故障定位的效率与芯片故障定位信息的精准度。

    芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117914563A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311855809.8

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质,在利用芯片传输数据时,获取目标芯片的待传输数据和待传输数据对应的目标传输路径;并构建与目标传输路径对应的目标伪装传输路径;其中,目标伪装传输路径与目标传输路径的收发端口相同,且传输路径信息不同;然后对待传输数据进行加密得到加密数据,并根据加密数据,构建隐藏加密数据和伪装加密数据;其中,隐藏加密数据包括加密数据,伪装加密数据不包括加密数据;进而采用目标传输路径传输隐藏加密数据,同时采用目标伪装传输路径传输伪装加密数据,可以增加恶意用户获取到加密数据的难度;并且将加密数据进行隐藏,进一步避免加密数据被泄露,由此提高了芯片传输数据的安全性。

    芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117875232A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311855818.7

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质,获取物联网芯片的各组成结构的第一温度数据;并将各组成结构中第一温度数据大于预设温度阈值的组成结构,作为候选组成结构,进而获取候选组成结构当前运行的数据信息;基于物联网芯片的仿真模型,对候选组成结构处理对应数据信息的过程进行仿真,得到候选组成结构的仿真运行信息;根据候选组成结构的仿真运行信息和温度分布信息,从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构。经过两次筛选,即首先筛选温度异常的候选组合结构,进而从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构,无需逐个线程排查物联网芯片的故障信息,提高了芯片的故障信息的识别效率。

    基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN117857167A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311858005.3

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备。所述方法包括:获取物联网芯片待传输的多个数据信息、每个数据信息的传输路径、以及每个传输路径的传输环境信息,并识别传输环境信息的电磁干扰信息;基于每个电磁干扰信息,生成电磁干扰信息对应的扰动信息,并基于每个扰动信息、以及每个扰动信息的传输路径对应的数据信息,构建每个数据信息的扰动数据信息;基于各扰动数据信息,对各扰动数据信息对应的数据信息进行数据加密处理,得到各加密数据信息,并基于各数据信息的传输路径,对各加密数据信息进行数据传输处理,完成数据传输任务。本方法能够降低传输数据的泄露风险,从而提升了芯片数据传输的抗干扰效果。

    芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118131986A

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202311855771.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据写入方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:当目标芯片的目标存储区存在数据信息写入时,获取目标存储区的目标电压信息;当目标电压信息与预设的电压阈值区间不匹配时,确定目标电压信息对应的目标存储区为风险存储区;对风险存储区进行冷却处理后,完成数据信息写入。采用上述方法可以根据存储区的电压信息筛选风险存储区,并通过控制冷却驱动单元,对该风险存储区进行实时冷却处理,从而控制该风险存储区的温度数据保持在不会影响该风险存储区的写入速率的温度范围中,避免了数据写入过程中温度影响写入速率的问题,提升集成电路芯片的数据写入效率。

    芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117931468A

    公开(公告)日:2024-04-26

    申请号:CN202311822792.6

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本申请涉及一种芯片间通讯方法、系统、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取目标芯片集群的通讯干扰信息和目标芯片集群中各芯片的通讯信息,基于通讯干扰信息中多种干扰信号的分布,获取通讯干扰信息对应的抗干扰信号,并利用各芯片分别对应的通讯时间信息对抗干扰信号进行拆分,得到各芯片分别对应的子抗干扰信号,结合各芯片分别对应的子抗干扰信号和各芯片分别对应的通讯内容信息,得到各芯片分别对应的抗干扰通讯信号,该抗干扰通信信号用于芯片间的通讯任务。采用上述方法可以通过抗干扰信号消除环境信息中的各干扰信号,避免各干扰信号对个芯片的通讯信息的信号通讯传输干扰,从而提升了芯片间的通讯效率。

    芯片数据的加密传输方法、装置、芯片和存储介质

    公开(公告)号:CN117910055A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311838633.5

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 本申请涉及一种芯片数据的加密传输方法、装置、芯片、存储介质和计算机程序产品,涉及芯片技术领域。本申请能够提高芯片的安全防护效果。该方法包括:获取芯片接收到的数据处理请求,识别各数据处理请求对应的数据信息;识别各数据信息之间的相似度,基于各数据信息之间的相似度,对各数据信息进行聚类处理,得到多个离散的异常数据信息;识别异常数据信息中的异常代码信息,对异常代码信息进行代码失活处理,得到失活数据信息;对各数据信息中除异常数据信息之外的各正常数据信息进行第一数据加密处理,得到第一加密数据,并对各失活数据信息分别进行第二数据加密处理,得到各第二加密数据;对第一加密数据和各第二加密数据进行数据传输。

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