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公开(公告)号：CN201967256U
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201120115425.9
申请日：2011-04-19
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/24
摘要： 本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流槽与槽体内腔相通；所述加热管安装于槽体底部及侧边。使用时，将待除铜的锡液引入除铜装置进行除铜，不影响喷锡机的正常运行，有效提高生产效率，降低了企业生产成本，在确保了产品生产品质的同时保证交期满足客户要求。
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公开(公告)号：CN202047163U
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201120132929.1
申请日：2011-04-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： C25D17/08
摘要： 本实用新型涉及PCB制造领域，具体涉及一种PCB板垂直电镀用夹具。所述夹具包括用于承载PCB板的V型支架，支架V型槽内设置固定板，固定板中间开有长条状槽孔用于固定PCB板；固定板两端通过卡槽活动连接于滑竿上。使用时，所述滑竿安装于垂直电镀槽侧壁。本实用新型结构简洁，使用方便；其通过支架两端的滑杆实现在PCB板放入槽内时，依靠PCB板的重力压迫沿滑竿下滑使PCB板浸入镀液中,并起到固定PCB板的作用，避免PCB板因镀液浮力及摇摆的作用而不规则的靠近阳极导致的镀层厚度不均匀的问题，提高产品品质，降低企业生产成本。
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公开(公告)号：CN202022988U
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN201120115446.0
申请日：2011-04-19
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种HDI线路板的微孔镀铜装置，该装置包括用于盛放镀铜液的槽体，槽体上方设有升降装置，槽体内两相对侧壁安装有超声波发生装置，槽体上沿安装有用于使整个槽体振动的气顶泵所述气顶泵对称设置于槽体两相对侧沿；槽体底部设置打气管，打气管与外部打气泵连接。本实用新型所述镀铜装置借助超声波发生装置使槽体内镀铜液形成很强的紊流状态，冲击和改变孔内溢流状态；再通过气顶泵振动带动整个槽体振动，消弱和消除孔内“层流”现象；通过打气管对镀铜槽药水进行有效循环，确保了运用普通垂直电镀工艺的微孔镀铜质量，使其可以满足HDI（高密度层间互联）线路板的微孔镀铜质量要求。减少了PCB板不必要报废，降低了生产成本。
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公开(公告)号：CN201639860U
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN201020187997.3
申请日：2010-05-11
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型涉及PCB制造领域，其体涉及PCB生产过程中使用的一种用于清洗PCB板阻焊层的装置。所述装置即PCB板阻焊层褪洗线，其包括依次排列的碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽，所述碱性药水清洗槽、水洗槽、收板槽由安装于各槽槽沿上的摇摆架形成一个整体，摇摆架上安装有摇摆电机、打气泵、震动泵，所述槽体上方设有用于运输PCB板的行车；所述碱性药水清洗槽内设有超声波装置及加热装置。本实用新型相比现有技术具有以下显著效果：所述褪洗线可对PCB板阻焊层油墨包括塞孔油墨一次性完成褪洗，清洗效果好，减少了PCB板不必要报废，降低企业生产成本；且所述褪洗线自动化程度高，节约人力、物力，大大提高生产效率。
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公开(公告)号：CN202918593U
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201220669953.3
申请日：2012-12-07
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本实用新型公开一种挠性线路板覆盖膜贴合治具，包括设有定位孔的固定板、分别位于固定板上下两侧的盖板和底板，所述盖板和底板上设有与定位孔位置对应的定位槽，PIN针穿过定位孔将固定板与盖板和底板连接起来，所述的固定板与盖板之间形成用于放置挠性线路板的空间。该覆盖膜治具采用定位孔与PIN针结合定位，提高定位效率和保证定位质量。
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公开(公告)号：CN202759669U
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201220501290.4
申请日：2012-09-28
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的带有控制开关的喷管及喷嘴，并设有蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。本实用新型通过蚀刻扫描装置检测PCB板的蚀刻情况，并能够依照检测出的数据独立控制每根喷管及喷嘴将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，板边蚀刻充分的地方减少蚀刻，以使板面铜厚均匀线宽控制一致。
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公开(公告)号：CN202705535U
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：CN201220407746.0
申请日：2012-08-17
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，打气管与打气泵相连接。本实用新型具有以下效果:（1）本实用新型在槽体底部增加了过滤机吸水盒、打气管及喷管，增强了镀铜槽药水的循环，并形成紊流，解决了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题；（2）浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔,便于飞靶提起时药水泄漏，加强循环效果；（3）结构简洁，生产成本低，易于大规模生产。
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公开(公告)号：CN202475948U
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201220092033.X
申请日：2012-03-13
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K3/18
摘要： 本实用新型涉及一种HDI线路板的表面沉金装置，包括用于盛装沉积液的槽体，槽体内安装有循环导管，循环导管包括设置在槽底的输入管及设置在槽体侧壁的输出管；所述输出管与过滤泵入口连接，输入管与过滤泵的出口连接；输入管上均匀设置出液孔，而输出管端头开口。所述线路板表面沉金装置借助槽体内侧安装的循环导管与外部过滤泵，进行药水循环过滤，可有效预防杂质镀附到PCB板表面影响金属沉积质量；同时，循环管的输入管上设置有出液孔，在过滤泵的作用下可使沉积液以很强的紊流状态进入沉积槽，加大了沉金速率，且有利于金的均匀沉积，确保了表面沉金质量，使其可满足HDI线路板的表面处理要求。
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公开(公告)号：CN202475936U
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201220092034.4
申请日：2012-03-13
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型涉及一种便于识别的PCB板。所述PCB板即是在线路板本体的一侧边设置有识别槽，该识别槽根据线路板料号不同而位置不同；该识别槽优选设置在线路板本体的折断边,优选为V型槽。本实用新型加工简单，使用方便，根据板边设置的识别槽可快速的识别相同排版而不同料号的PCB产品，提高了检验效率，有效防止混料事件发生。
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公开(公告)号：CN202210905U
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201120367739.8
申请日：2011-09-29
申请人： 惠州中京电子科技股份有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本实用新型涉及PCB制造领域，具体是涉及一种PCB板。所述PCB板包括蚀刻于PCB板上的电子线路及MARK点，该MARK点外围设有用于保护MARK点的蚀刻而成的保护圈；所述保护圈宽度为8-10mil；所述保护圈设置于距Mark点直径外围0.8-1mm处。本实用新型通过在PCB板的Mark点周围设置保护圈，可有效防止PCB板制作的碱性蚀刻工艺中由于水池效应、碱性蚀刻液流动而对Mark点造成的损坏，进而保证密封盖板掩膜曝光过程中，Mark点对位标识清晰、完整，使盖板尺寸定位更精确，减少了PCB板不必要报废，降低企业生产成本。
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