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公开(公告)号：CN119524938A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311088080.6
申请日：2023-08-28
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种微流控芯片及液滴状态监测方法，属于微流控芯片技术领域，解决了现有技术中无法对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测的问题。本发明的微流控芯片包括：芯片基体、多个分压元件和多个分压采集电路，芯片基体上形成多个微通道，每个微通道分别对应设置一个电极组，电极组包括一个公共电极和多个驱动电极；驱动电源分别与所有的驱动电极相连；驱动电源与每个公共电极之间分别串联一个分压元件，分压元件与分压采集电路一一对应，每个分压采集电路分别用于采集一个分压元件两端的分压信号。本发明实现了对微流控芯片的多个通道同时进行驱动控制和状态监测，提高了所反馈的液滴状态位置信息的准确度。
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公开(公告)号：CN119524937A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202311088079.3
申请日：2023-08-28
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种液滴驱动信息反馈传感电路及检测方法，属于微流控芯片技术领域，解决了现有技术中液滴驱动信息反馈的准确度低和实时性差的问题。本发明的所述液滴驱动信息反馈传感电路包括：被测微流控芯片、分压元件、驱动电源和分压采集电路，所述被测微流控芯片、所述分压元件和所述驱动电源串联构成回路，所述分压采集电路包括：采集模块和多条并联设置的第一放大通道，所述第一放大通道均包括串联的第一放大器和第一交流转直流元件，每条所述第一放大通道的第一放大器的放大系数不同。本发明实现了液滴驱动过程中电压信号的实时采集，保证信号读取的速度和准确性，提高了所反馈的液滴驱动信息的准确度。
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公开(公告)号：CN118599975A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410609697.6
申请日：2024-05-16
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种一种基于双色荧光探针编码的多重核酸检测装置及方法，包括一对连接探针、多个捕获探针、一对荧光探针、一对通用扩增引物、固定探针和固相载体，其中，每个连接探针包括靶标结合区、荧光探针结合区和引物结合区，连接探针的部分序列在靶标结合区与靶标序列进杂交，连接探针的部分序列在引物结合区与通用引物结合完成PCR扩增，连接探针的部分序列在荧光探针结合区与一对荧光探针序列结合以对靶标进行编码。本发明利用双色荧光探针对多种待测靶标进行编码，大大提高了qPCR检测的重数，使qPCR的检测靶标从传统的4‑6种增加到几十种，甚至上百种，这种方法将广泛应用于肿瘤等复杂疾病的靶向基因检测，填补了传统qPCR和高通量测序之间的技术空白。
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公开(公告)号：CN113471296B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202110589125.2
申请日：2021-05-28
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01L29/786 , H01L29/423
Abstract: 本申请揭示了一种高电压薄膜晶体管，包括：衬底、栅电极材料、厚栅介质层、薄栅介质层、半导体薄膜材料层、钝化层、源电极、漏电极，其中：栅电极材料位于衬底的部分区域上；厚栅介质层的厚度大于薄栅介质层的厚度，厚栅介质层位于衬底上且与栅电极材料一侧边相贴合，薄栅介质层覆盖于衬底、栅电极材料以及厚栅介质层的上方；源电极位于半导体薄膜材料层第一端上方，漏电极位于半导体薄膜材料层第二端上方，钝化层位于源电极和漏电极之间。本申请通过将栅介质层分为两种厚度，与源电极相连的栅介质层厚度较薄，与漏端连接的栅介质层厚度较厚，半导体薄膜材料覆盖栅介质层，并且与源电极和漏电极连接，形成导电通道；能够耐受更高的电压。
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公开(公告)号：CN117019242A
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202310785924.6
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种集成温度传感器的微流控芯片封装结构及封装方法，包括基材和引线组，所述基材包覆所述引线组形成柔性封装结构，所述微流控芯片的盖板通过所述柔性封装结构与所述微流控芯片的底板密封并在所述盖板和所述底板之间形成液滴流动的密封空间；在与所述盖板和所述底板封装位置的所述柔性封装结构内设置有温度传感器，所述温度传感器通过引线组中的传感器引线与外部相连，通过所述温度传感器能够感测所述微流控芯片内的温度。本发明通过将温度传感器与芯片胶框一体化设计，简化芯片制作的工艺流程、提高芯片封装集成度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116984042A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202310789616.0
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种防液滴漂移的液滴驱动结构制备方法，包括在衬底上形成绝缘层和导电层交错堆叠的层叠结构；利用光刻方法对所述层叠结构中的导电层进行图形化处理，并配合干法刻蚀或者湿法腐蚀形成驱动电极；对层叠结构中的绝缘层进行局部曝光和固化处理；在经过固化处理后的绝缘层通过退火工艺进行平坦化处理，以在所述绝缘层上形成凹坑结构；在层叠结构最上层的绝缘层上涂覆疏水层并在最上层绝缘层上位于下方绝缘层的凹坑结构的垂直投影位置保形形成用于稳定液滴位置的稳定结构。本发明通过绝缘层上形成凹坑结构并适应性的在疏水层上形成液滴稳定结构，在液滴稳定结构限位作用下稳定液滴位置，能够避免随着时间推移，液滴发生位置偏移的问题。
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公开(公告)号：CN116880599A
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202310789602.9
申请日：2023-06-29
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: G05D23/20
Abstract: 本发明公开了一种用于微流控芯片的控温装置及方法，包括在控温板上第一位置布置待控温的微流控芯片；在控温板上与所述第一位置相邻的第二位置布置等效测温芯片；在所述等效测温芯片中植入温度传感器，并通过温度传感器监测所述等效测温芯片的温度；根据监测的所述等效测温芯片温度估计待控温微流控芯片的温度；根据估计的待控温微流控芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度。本发明通过配置等效测温芯片间接监测待控温芯片的温度，并根据监测的所述等效测温芯片温度和目标温度调控控温板的输出温度，在不对待控温芯片植入传感器的情况下就可以精准监测待控温芯片的温度，进而通过控温板对待控温芯片进行精准控温。
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公开(公告)号：CN111509396B
公开(公告)日：2022-10-28
申请号：CN202010464528.X
申请日：2020-05-27
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: H01Q15/00
Abstract: 本发明公开了基于液态金属的可重构超表面及其制造方法，该可重构超表面包括超表面本体、微流道单元和驱动控制单元，所述超表面本体上阵列设置有多个所述微流道单元，所述微流道单元中具有供液态金属流动的流动通道，所述驱动控制单元用于控制液态金属在所述流动通道中的流动位置及形状；其中，每个所述微流道单元的流动通道相互独立并且不相连通，所述可重构超表面包括多个所述驱动控制单元，且每个所述微流道单元与每个所述驱动控制单元一一对应设置，每个所述驱动控制单元独立控制与其对应的微流道单元中液态金属的流动位置及形状。解决常规超表面重构方法面临的调控状态有限、连续调节能力不足、柔性化功能待提升问题。
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公开(公告)号：CN115178311A
公开(公告)日：2022-10-14
申请号：CN202210643219.8
申请日：2022-06-08
Applicant: 北京机械设备研究所
IPC: B01L3/00
Abstract: 本发明公开了一种用于操控多种液滴的电润湿驱动芯片及其操控方法，该电润湿驱动芯片包括盖板、边框和底板，盖板通过边框与底板密封并在盖板和底板之间形成液滴流动的空间；底板上形成有用于驱动所述液滴在底板移动的电极；其中，盖板上设置注入液滴的注液口，所述注液口的尺寸大于待注入液滴的尺寸，使待注入液滴注入时不与注液口所在盖板区域接触，且所述盖板和所述底板之间的间距大于芯片内已注入液滴的尺寸，使已注入液滴在所述电极驱动下在芯片内移动时不与所述盖板接触。本发明解决了复杂试剂体系下芯片液体注入口过多的问题，节约芯片有效使用空间，提高芯片有效载量，避免交叉污染，从而降低成本，提高系统性能。
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公开(公告)号：CN112774742B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201911083013.9
申请日：2019-11-07
Applicant: 北京机械设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种血液细胞过滤冲洗装置，该装置包括芯片、滤膜、过滤夹持部件和冲洗夹持部件，芯片顺序包括主封闭层、第一芯片和第二芯片，滤膜位于第一芯片和第二芯片之间，第一芯片和第二芯片中包括暴露滤膜的中空结构，过滤夹持部件包括与封闭层夹持接触的第一过滤夹持层和与第二芯片夹持接触的第二过滤夹持层，冲洗夹持部件包括与封闭层夹持接触的第一冲洗夹持层和与第二芯片夹持接触的第二冲洗夹持层，滤膜与第一芯片和所第二芯片之间为不可逆键合。本发明通过流道结构，有效提高了该结构与后续单元的集成效果，减少了细胞损失。
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