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公开(公告)号：CN118249764A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202410376335.7
申请日：2024-03-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种高精密SC切石英振子的制备方法及SC切石英谐振器，烘烤温度为300‑400℃；烘烤时间为3‑6小时，烘烤结束后，将其转至镀膜工装内；等离子处理：处理参数包括气体成分、气体流量、射频功率和射频时间，气体成分包括氩气和氧气，氩气和氧气比例为6：4‑9：1，气体流量为100‑140sccm，射频功率为140‑190W，射频时间为110‑190S；镀膜：镀膜材质为纯度不低于99％的Au，镀膜厚度为#imgabs0#镀膜温度为110‑130℃，膜层附着速度为不低于#imgabs1#镀膜完毕的SC切石英晶片为SC石英振子；烘烤固化：烘烤温度为230‑260℃，烘烤时间为4～6小时，烘烤结束，取出SC切石英振子。通过上述方法能够去除金属膜层与晶片表面之间的内应力，增加金属膜层附着力，实现提高Q值和降低电阻的目的。
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公开(公告)号：CN118174656A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410426803.7
申请日：2024-04-10
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03B5/32
Abstract: 本发明实施例公开了一种晶体振荡器，其包括：陶瓷封装基座，陶瓷封装基座上设有容纳槽，容纳槽沿预设方向延伸设置，容纳槽内设有多个第一电连接端和多个第二电连接端；差分芯片，差分芯片设置于容纳槽内，差分芯片具有多个第三电连接端，多个第三电连接端与多个第一电连接端一一对应地连接；石英晶片，石英晶片设置于容纳槽内，石英晶片具有多个第四电连接端，多个第四电连接端与多个第二电连接端一一对应地连接；盖板，盖板设置于容纳槽的开口处，盖板对容纳槽的开口进行遮挡；其中，差分芯片与石英晶片沿预设方向依次设置。通过本发明，解决了相关技术中的差分晶体振荡器的尺寸过大从而使用不方便的技术问题。
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公开(公告)号：CN116015239A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202211590415.X
申请日：2022-12-12
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本申请公开了一种超窄带滤波器及滤波方法，解决了现有技术中滤波器带宽不够窄、阻带抑制不够高的问题。超窄带滤波器，包含：谐振器组为两个谐振器单元并联组成。一个所述谐振器组、一个所述线圈和一个第一电容器组成一个LC回路。共有三个LC回路。所述第一LC回路的谐振器组和第三LC回路的谐振器组中谐振器单元频率两两相同。所述第二LC回路的谐振器组中两个谐振器单元的频率大小不相同，且频率区间在第一LC回路的谐振器组或第三LC回路的谐振器组频率区间中。所述输入端口依次连接第一LC回路的、第二LC回路的和第三LC回路的后连接输出端口。本申请设计了一种超窄带六极点带通晶体滤波器，满足了晶体滤波器超窄带、高衰减的需求。
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公开(公告)号：CN112743446B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN202011589117.X
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体方片的外形修改方法，该方法的具体步骤为：步骤1、对晶片进行粘坨处理，形成晶片坨；步骤2、对所述晶片坨进行研磨，直至尺寸达到要求；步骤3、将所述晶片坨中的晶片分离并进行处理。本发明解决了传统外形修改通常需要制作新的石英晶体方片，在制作过程中修改尺寸，此方法存在制作周期长、成本高的问题。本发明提出了一种石英晶体方片的外形修改方法，具有制作周期短、加工方便、成本低的优势。
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公开(公告)号：CN114421920A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111531350.7
申请日：2021-12-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
Abstract: 本发明公开一种低抖动差分晶体振荡器，包括：底座、金属盖板、石英振子和低抖动差分芯片；底座具有开口向上的凹槽；低抖动差分芯片与凹槽底部的焊盘进行电气连接，用于配合石英振子产生振荡回路，并对石英振子产生的基频振荡频率进行锁相倍频，最终输出高频差分信号；石英振子设置于低抖动差分芯片的上方，用于配合低抖动差分芯片产生振荡回路；金属盖板通过平行焊封装技术焊接到底座的顶部。本发明解决了传统差分晶振中无法满足低抖动及宽温度范围工作的问题，通过优化产品的结构和调试方法，实现差分晶振周期抖动优于30ps且在‑55℃～+125℃宽温度范围频率稳定度≤±65ppm的指标，通过小型化和集成化的设计，实现了产品的SMD5032外形尺寸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114414221A
公开(公告)日：2022-04-29
申请号：CN202111455891.6
申请日：2021-12-01
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01M13/00
Abstract: 本申请公开了一种表贴元器件加速度试验装置，包括底座、上盖，所述底座与离心试验机传动连接，上盖与底座上表面可拆卸的固定连接，还包括可移动载盘，所述可移动载盘的盘面用于放置表贴元器件，所述底座上表面开有长条形槽，用于容纳可移动载盘。使用该装置的方法为，将表贴元器件放置在可移动载盘上；将多个承载表贴元器件的可移动载盘叠在一起，最上层为未放置表贴元器件的可移动载盘；用橡皮筋固定叠在一起的可移动载盘；放入底座的长条形槽中，盘面一侧面朝底座中心。本申请能够一次对数量比现有装置增加几十倍的表贴元器件进行加速度实验。且能够保证试验过程中装置的稳定性。提高表贴元器件加速度试验的工作效率和安全性。
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公开(公告)号：CN113985131A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111080770.8
申请日：2021-09-15
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R27/02
Abstract: 本申请公开了一种用于石英晶体谐振器绝缘电阻测试方法及装置，方法包括将石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置通过接口同绝缘电阻测试仪、直流稳压电源和计算机连接好，将测试适配器安装在石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置中的测试适配座上，然后将待测试石英晶体谐振器引线安放在测试适配器的定位孔里；启动绝缘电阻测试软件中的开始测试命令，绝缘电阻测试软件的测试程序控制石英晶体谐振器绝缘电阻测试装置切换选择，将待测试石英晶体谐振器的测试引线分别电性接入绝缘电阻测试仪，然后计算机从绝缘电阻测试仪读取绝缘电阻阻值，直到将产品测试完成。本申请具有测试无损伤、操作快捷方便、测试效率高等特点和优势。
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公开(公告)号：CN107991561B
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN201711226436.2
申请日：2017-11-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明公开了一种用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置及方法；所述用于石英晶体谐振器的老化性能测试装置包括底端开口的壳体；位于所述壳体底端的输出转接基座；位于所述壳体内且与所述输出转接基座结合固定的信号处理及调试功能通用底板；及位于所述壳体内且位于所述信号处理及调试功能通用底板上方的振荡及加热控温功能适配插板。所述老化性能测试方法包括将石英晶体谐振器插接在振荡及加热控温功能适配插板上；将振荡及加热控温功能适配插板插接在信号处理及调试功能通用底板上；将插装完成的老化性能测试装置装入老化测试系统中并加电调试；进行老化性能测试；卸载石英晶体谐振器。本发明解决了现有方法破坏产品形貌、产品适配性差等问题。
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公开(公告)号：CN112787617A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN202011588805.4
申请日：2020-12-29
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: H03H9/05
Abstract: 本申请实施例提供一种用于超小型表贴晶体振荡器的基座夹持承载夹具。该夹具可以对散料基座实现可靠紧固夹持及承载并形成适配的加工阵列，从而实现对其内部安装的集成电路芯片进行高效、良好的批量自动引线键合加工。键合工程中，基座可良好的固定在该载盘上，无脱位现象，焊盘定位精度高误差小，批量自动加工速度快，键合加工合格率和效率高。解决了原有技术存在的散料基座安装的芯片只能采用手工拾取、单只逐个进行引线键合加工的方式，从而导致的工艺稳定性和重复性较差，芯片键合质量一致性较差，键合强度散差较大，合格率较低等问题。
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公开(公告)号：CN112698172A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011359773.0
申请日：2020-11-27
Applicant: 北京无线电计量测试研究所
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明公开一种电老炼实现装置和方法，解决现有装置和方法对产品进行间歇式电信号激励及电老炼批量不足的问题。一种电老炼实现装置，用于分立式晶体滤波器，包含：晶振加电模块和滤波器测试模块；所述晶振加电模块，用于产生与待测分立式晶体滤波器中心频率相同的正弦波激励信号；所述滤波器测试模块，用于接收所述正弦波激励信号，输出滤波信号，所述滤波信号用于高温电老炼测试。所述方法使用所述装置。本发明可实现分立式晶体滤波器批量化高温电老炼测试。
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