公开(公告)号：CN222692200U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202421306011.8

申请日：2024-06-07

Applicant: 北京怀柔实验室

Inventor： 魏晓光 ,  李玲 ,  刘瑞 ,  吴沛飞 ,  焦倩倩 ,  石浩 ,  张语 ,  王耀华 ,  唐新灵 ,  李立 ,  高明超

IPC: H10D84/00

Abstract: 本申请涉及一种晶闸管器件。晶闸管器件包括：半导体晶圆，半导体晶圆上设有多个晶闸管单元组；每个晶闸管单元组包括多个晶闸管单元，多个晶闸管单元围绕半导体晶圆的中心排布；多个晶闸管单元组沿半导体晶圆的径向依次排布；门极接触件，设于半导体晶圆的第一侧；每一晶闸管单元的门极均与门极接触件连接；其中，门极接触件包括围绕半导体晶圆的中心排布的多个第一接触电极和多个第二接触电极；第一接触电极与半导体晶圆的中心之间的距离大于第二接触电极与半导体晶圆的中心之间的距离。本申请有利于降低各晶闸管单元与门极接触件的距离差，提升了晶闸管器件关断时的电流均匀性，从而提升了可关断电流。

公开(公告)号：CN222887854U

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202520597678.6

申请日：2025-04-01

Applicant: 北京怀柔实验室

Inventor： 刘瑞 ,  魏晓光 ,  黄志涛 ,  李玲 ,  王耀华 ,  唐新灵 ,  焦倩倩 ,  高雅琦 ,  吴沛飞

IPC: H01L21/673

Abstract: 一种用于装载晶圆的晶舟，属于半导体制造领域。晶舟（100）包括支撑件（1）和杆状的多个支杆套（2），支杆套（2）彼此平行地且可拆卸地安装在支撑件（1）上，支杆套（2）在支杆套（2）的延伸方向上面向待装载的晶圆一侧设有彼此平行的多个晶圆插槽（21），支杆套（2）设置为彼此共圆地在一圆周方向上排列。通过装载晶圆的晶舟，实现一个晶舟适用于多种厚度晶圆的目的。

公开(公告)号：CN222867675U

公开(公告)日：2025-05-13

申请号：CN202520594862.5

申请日：2025-04-01

Applicant: 北京怀柔实验室

Inventor： 唐新灵 ,  王亮 ,  魏晓光 ,  林仲康 ,  王耀华 ,  代安琪 ,  高佳敏 ,  韩荣刚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/34

Abstract: 本申请涉及半导体技术领域，公开一种功率半导体器件及其抗爆结构，该功率半导体器件包括芯片以及将芯片封装的管壳，芯片上设有阴极电极，阴极电极与管壳阴极连接，抗爆结构包括第一泄爆通道、第二泄爆通道以及泄爆空腔；第一泄爆通道贯穿设于阴极电极上并沿轴向延伸；第二泄爆通道设于管壳阴极上并沿轴向延伸，第一泄爆通道的一端与第二泄爆通道对应连通，另一端朝向芯片的一侧设置；泄爆空腔设于管壳阴极上，第二泄爆通道背离第一泄爆通道的一端与泄爆空腔连通，泄爆空腔能够将爆炸能量导出至管壳外部。本申请通过在阴极电极和管壳阴极上均设有泄爆通道，将内部的爆炸能量引导至泄爆通道，并经由泄爆空腔卸掉爆炸能量，从而提升管壳的抗爆能力。

公开(公告)号：CN119783939A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411051915.5

申请日：2024-08-01

Applicant: 清华大学 ,  国网天津市电力公司 ,  国家电网有限公司 ,  国网能源研究院有限公司

Inventor： 张盛 ,  王耀华 ,  许嘉钰 ,  苗中泉 ,  丁承第

IPC: G06Q10/063 ,  G06Q50/06 ,  G06F30/27 ,  G06F30/18 ,  G06F16/36 ,  G06F16/35 ,  G06N5/022 ,  G06F119/02

Abstract: 本发明公开了一种能源电力领域的传导逻辑与级联模型分析方法，该方法包括数据收集与预处理：收集全球能源贸易数据，包括能源进出口量、价格等，并进行预处理以构建全球能源级联传导网络。模型建立：基于收集的数据，构建考虑过载限制的欠载级联故障模型，该模型能够模拟能源贸易网络中的级联故障过程。情景设定与模拟：设定不同情景，模拟节点负荷上限与下限波动，利用模型进行模拟分析。结果分析与报告：根据模拟结果，分析国际能源电力格局对我国能源安全的影响，并生成分析报告，为政策制定者提供参考。本发明通过不同情景下的模拟，可以发现国际能源电力格局对我国能源电力发展的影响。